含磷聚酰亚胺纤维的制备及其力学与阻燃性能

采用廉价的三苯基氧膦和混酸合成了一种含磷二胺单体,二（3-氨基苯基）苯基膦氧(DAPPO)。在4,4′-二胺基二苯醚（ODA）、3,3′,4,4′-联苯四酸二酐（BPDA）和均苯四酸二酐（PMDA）聚合体系中引入该单体,制备含磷聚酰亚胺纤维。热失重分析（TGA）结果表明,聚酰亚胺纤维的热稳定性随含磷量的增加而明显提高。当n（DAPPO）：n（ODA）为7：93时,纤维的极限氧指数达到了43,说明纤维的阻燃性能显著提高。     

联吡啶还原合成吡啶基四氢吡啶和吡啶基六氢吡啶

吡啶基四氢吡啶衍生物(Ⅰ)和吡啶基六氢吡啶衍生物(Ⅱ)是α受体和HT1A受体类似物的结构组成部分,应用在药物合成中[1].Ⅰ和Ⅱ可通过环化反应、烷基化反应或联吡啶还原合成[2].环化反应或烷基化反应路线较长,且易形成含不饱和哌啶基吡啶的混合物,需要进一步的还原或纯化[2a];用Ni合金还原联吡啶只能直接合成吡啶基六氢吡啶,且反应时间长,收率低[2d];N-氧化联吡啶还原合成吡啶基六氢吡啶收率低,不适用于大量合成[2e].     

电子反常供需型Diels-Alder反应合成2-吡啶基吡啶

电子反常供需型Diels-Alder反应(inverse electron demabd Diels-Alder reaction,IDA)因其在天然生物碱及类似物合成中的应用,在近20年来已经逐渐引起关注[1].含氮芳杂环体系1,2,4-三嗪由于其特有的缺电子特征,作为双烯体非常适于进行这类反应[2].本文利用IDA反应从3-吡啶基-5,6-二取代-1,2,4-三嗪出发,设计出一条简捷、低成本的合成路线,成功地合成出不对称取代的2,3′-联吡啶和2,4′-联吡啶.这一类化合物已被应用于药物中间体或有机配体.     

一步法合成沙利度胺及其重要的衍生物

沙利度胺（1）最早是由德国的一家制药公司在20世纪50年代上市的一种用于镇静和孕妇止吐的药物,当时被认为是一个毒性很小的药物,但是很快就发现这个药物有非常强的致畸性,于是在1962年这个药物撤出了市场。后期研究结果表明,沙利度胺的致畸性是由其5－异构体导致的,     

含嘧啶聚酰亚胺的制备及其粘结性能

综合2,5-二氨苯基嘧啶(PRM)的刚性结构特征和配位化学特征以及二苯醚二胺(ODA)的柔性结构特征,制备出一系列性能可控的含嘧啶聚酰亚胺.含嘧啶聚酰亚胺的玻璃化转变温度、热稳定性、拉伸强度和模量等,均随聚酰亚胺中PRM比例的升高而增加.但热膨胀系数却随PRM比例的增加而降低,当PRM和ODA的比例为1∶1时,热膨胀系数为17×10-6K-1,与铜箔的热膨胀系数一致,可与铜箔形成尺寸稳定的无胶挠性覆铜板;同时,这一比例的含嘧啶聚酰亚胺与铜箔的粘结强度也达到最高(17.3 N·cm-1).这种含嘧啶聚酰亚胺的性能可以满足无胶挠性印制电路对基底膜材料的尺寸稳定性和粘结性能的要求.     

高储能密度聚酰亚胺/钛酸钡/水滑石复合薄膜的制备与性能

利用零维纳米粒子与二维纳米片在聚合物基体中的协同分散,构筑纳米粒子/二维纳米片/聚酰亚胺(PI)三元复合体系,系统研究了零维-二维组合纳米填料对复合材料介电常数、击穿强度、储能密度以及机械性能的影响.结果表明:采用氟碳表面活性剂插层修饰可以将水滑石剥离为水滑石二维纳米片(HT),在此纳米片溶液中分散钛酸钡纳米粒子(BT),并进行聚酰亚胺的原位聚合.在聚合物溶液形成薄膜的过程中,二维纳米片和纳米粒子的协同作用抑制了各自的团聚,改善了2种纳米填料在聚合物薄膜中的分散状况.在所制备的PI/BT/HT复合薄膜中,HT有利于改善BT在PI基体中的均匀分散,提高了薄膜的击穿强度,进而提升了复合薄膜的储能密度.与仅加入20%BT相比,在聚酰亚胺中同时加入2种填料20%BT和1%HT时,击穿强度达到354.4 kV/mm,储能密度达到2.58 J/cm3,分别提高了12.4%和14.6%.因此,在纳米粒子/聚合物复合材料中增加少量二维纳米片就可以显著改善其性能,这种方法有望在更多纳米复合功能材料领域得到应用.     

β-环糊精共聚物及其金属配合物的制备与性能

合成了顺丁烯二酸酐酯化β-环糊精与苯乙烯的共聚物及其金属配合物。 利用红外、紫外、元素分析、差示扫描量热法及热失重分析法对其进行了结构表征和性能测试。 这种含有β-环糊精的共聚物金属配合物作为脲酶抑制剂,对大豆脲酶催化尿素水解的抑制效果显著,其铜金属配合物为4 g/L时,抑制率达96.67%。     

单取代2, 2′-联吡啶合成的新方法

单取代2;2′-联吡啶合成的新方法;vinamidinium salts;联吡啶;二氮杂戊二烯;成环反应     

基于多层结构设计的高储能密度氧化石墨烯/聚酰亚胺复合材料

采用逐层涂布、 分层控制固化程度的方法, 利用聚酰胺酸(PAA, 聚酰亚胺前体)溶液和含有氧化石墨烯（GO）的PAA溶液制备了一系列由高绝缘性PI层与GO@PI介电层交替组合而成的界面清晰且紧密衔接的多层复合薄膜. 通过调控介电层中GO含量及分层结构, 使多层复合薄膜兼具高介电常数和高击穿强度特征. 结果表明, 三层复合薄膜PI/1.0GO@PI/PI的击穿强度为261.5 kV/mm, 储能密度达到1.27 J/cm³, 与相同介电层厚度的单层薄膜相比, 击穿强度和储能密度分别提高了97%和144%, 同时, 其介电损耗也保持在较低水平(tanδ=0.0079). 绝缘层和高介电常数层的协同作用提升了氧化石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜的储能密度. 这种简单的多层结构设计有利于氧化石墨烯/聚合物复合材料在介质储能领域的应用.     

二维水滑石纳米片对氧化铝/聚酰亚胺复合薄膜耐电晕性能的影响

将二维层状材料水滑石剥离为二维纳米片分散液,向其中加入纳米氧化铝,并进行聚酰亚胺(PI)的原位聚合,构筑PI/水滑石纳米片/氧化铝纳米粒子三元复合薄膜。 结果表明,在PI薄膜中同时加入质量分数为10%氧化铝和2%水滑石纳米片,比仅加入质量分数为10%氧化铝时的耐电晕时间(180 min)提高了12倍,拉伸强度提高了37.8%。 聚合物中同时加入纳米片、纳米粒子两种不同形貌填料,能够同时提升复合材料的耐电晕性能和机械性能。