硫醚双酐聚酰胺酸的合成及其热稳定性

合成了硫醚二酐和4-硝基-4'-[N,N-二(2-氨乙基)氨基]偶氮苯(二胺单体)及对应的硫醚聚酰胺酸,并对其结构进行表征.由于该发色团分子的一端有可以进一步聚合的氨基,它与硫醚酐所形成的聚酰胺酸在普通有机溶剂中具有良好的可溶性,NLO发色团和聚酰亚胺骨架的分解温度t_d分别为362℃和491℃,显现出了特殊的热稳定性.目前,这些聚合物在高敏感非线性光学材料方面显示着广泛的应用前景.     

主链含氟聚酰亚胺液晶取向排列剂的表面性能及微观形貌

主链含氟聚酰亚胺液晶取向排列剂的表面性能及微观形貌     

含侧链苯炔基的热固性聚酰亚胺薄膜

聚酰亚胺;苯炔基;热稳定性;玻璃化转变温度;力学性能     

可溶性聚酰亚胺共聚物的制备及其性能

通过共缩聚及改变单体加料顺序和方法,得到了两系列共聚型聚酰亚胺,并应用Fr-IR、UV、X射线衍射、TGA、机械性能测试等方法,对所得聚酰亚胺树脂的性能进行了表征。结果表明,所得共聚型聚酰亚胺树脂成膜性能良好,能够得到坚韧且具有弹性的薄膜材料,其在400～450nm区域的透过性能良好,在有机溶剂中的溶解性能显著增强,并保持了聚酰亚胺特有的良好机械性能及耐热性能。     

热固性聚酰亚胺基体树脂的流变行为

热固性聚酰亚胺基体树脂的流变行为;聚酰亚胺;二苯醚二酐;二苯硫醚二酐;苯乙炔苯酐;流变     

PMDA-BPDA-HAB聚苯并噁唑的合成及耐热性

PMDA-BPDA-HAB聚苯并噁唑的合成及耐热性;均苯四甲酸二酐;联苯四羧酸二酐;二羟基联苯胺;聚酰亚胺;聚苯并噁唑;耐热性     

聚酰亚胺侵蚀机理及防护效应的研究

在微波电离型原子氧(AO)源地面模拟设备中对空间材料聚酰亚胺(Kapton)及有机硅防护层进行原子氧剥蚀效应试验.用光电子能谱(XPS)、红外光谱(FTIR)和扫描电镜(SEM)对试验前后试样的表面形貌、质量及化学结构进行表征研究.AO对Kapton表现了较严重的侵蚀作用,原来平整的表面形貌变为毛毯状;而所施用的有机硅涂层的表面形貌则变化甚少,表明该涂层具有较明显的防护效果.     

有机高分子固载钯催化剂的羰基化和加氢催化性能

本文利用耐温性能较好的主链上含有多个配位原子(N,O)能成膜的直链高分子杂环联苯聚醚酮(PEK),带酚酞侧基的聚醚砜(PES-C)和两种聚酰亚胺(PCK和PIK)为载体固载PdCl~2,制备了高分子固载钯催化剂。研究了它们在烯丙基溴的常压羰基化反应和1-辛烯的常压加氢反应中的催化性能。考察了催化剂的制备方法、Pd含量、溶剂和高分子的主链结构对催化剂活性的影响。催化剂Pd-PEK(Ⅰ) (Pd wt%=0.22%)和Pd-PES-C(Ⅱ)(Pd wt%=0.28%)在温和的条件下对上述两反应都表现出了很高的催化活性。在极低的Pd含量(Pd wt%=0.04%)时,催化剂Pd-PES-C(Ⅲ)显示出了特别高的初活性,TOF~m~a~x分别达345mol CO/mol Pd·min和493mol H~2/mol Pd·min。实验结果表明制备方法等因素对催化剂的活性有很大的影响。     

光敏聚酰亚胺光刻胶及光刻工艺的研究

聚酞亚胺(polyimide简称PI)树脂耐热性,电绝缘性能优良,在机电工业中有着广泛的应用。近年来,它作为微电子工业加工中的辅助材料可用作纯化层及大规模集成电路中的层间绝缘材料,但其需借助其它的粘附材料才得以实现,且工艺复杂。     

去甲斑蝥素四甲酸甲酯的合成工艺研究

聚酰亚胺是一类综合性能优异的耐高温胶黏剂,被广泛应用于航空航天及电子等高科技领域。去甲斑蝥素四甲酸单体进行聚合的聚酰亚胺可以降低分子刚性,这一特点引起了人们的注意。本文分别从钯催化剂的种类、CuCl2试剂的规格以及溶剂的级别等方面进行优化,最终发现在10%Pd/C,CuCl2试剂以及干燥处理过的甲醇溶剂条件下,以85%的较高收率得到去甲斑蝥素四甲酸甲酯单体。