物理学人才多元化协同培养模式的研究与实践

针对社会对人才培养的新要求和当前高等教育改革的实际, 提出了一种“ 以人为本, 因材施教, 分流培 养”的物理学专业多元化人才协同培养模式, 阐述了该教学模式的设计思路、 人才培养方案、 课程体系、 教学方式和 教学方法, 并简要分析了教学成效     

快速制备高掺杂CuO/SiO2复合气凝胶

通过环氧丙烷预反应法, 以乙腈为溶剂快速制备了高掺杂的氧化铜/二氧化硅复合气凝胶. 在典型的合成过程中, 将正硅酸甲酯(TMOS)、乙腈、去离子水和环氧丙烷混合进行预反应, 然后将该溶液与氯化铜的乙腈-水溶液混合并添加环氧丙烷, 在35℃烘箱中静置0.5 h 后转化为湿凝胶, 再经过CO₂超临界流体干燥和热处理即可获得黑色块状CuO/SiO₂复合气凝胶. 最终气凝胶样品密度约为180 mg·cm^-3, 比表面积高达625 m2·g^-1, 平均掺杂比为19.91%±2.42% (Cu:Si 摩尔比), 压缩模量为1.639 MPa, 具有成型性好、分散均匀等优点,是良好的背光源靶材料. 本论文还通过对比实验对凝胶化过程的机理进行分析, 结果表明, 通过改变溶剂和采用环氧丙烷预催化均衡了两种不同前驱体的反应速率, 实现了共凝胶的目的. 此外, 该方法还有望为其它金属氧化物/二氧化硅复合气凝胶的制备提供新思路.     

空间高速粒子捕获用密度梯度气凝胶的热学与力学特性

采用正硅酸四乙酯(TEOS)的乙醇-水溶液为前驱体,氢氟酸为催化剂,结合溶胶-凝胶过程与CO2超临界流体干燥工艺,一步反应获得了密度为40-175mg·cm-3的单元气凝胶.以上述工艺为基础,通过逐层凝胶法、溶胶共凝法和梯度溶胶共凝胶法分别制备了三种密度梯度气凝胶样品,并研究了其功能梯度特性.结果表明:不同密度的气凝胶均具有粒径约为40-90nm球形颗粒构成的三维骨架结构,密度越低,骨架越疏松,峰值孔径越大,孔径分布也更为分散;三种方法制备的样品均具有明显的密度梯度,梯度特性由不连续到连续.动态热机械性能测试表明,随着密度的降低,气凝胶在低温(-100℃)和常温(25℃)下杨氏模量均有减小的趋势,其范围分别约为4.6×105-1.9×105Pa和5.0×105-2.1×105Pa.热学测试表明,随着密度的降低,气凝胶的热扩散系数增高,单位体积热容降低,而热导率则不成单调变化.     

A study of antineutrino spectra from spent nuclear fuel at Daya Bay

The Daya Bay Reactor Antineutrino Experiment is designed to determine the as yet unknown neutrino mixing angle, θ₁₃, by measuring the disappearance of electron antineutrinos from several nuclear reactor cores. The projected sensitivity in sin²(2θ₁₃) of better than 0.01 at a 90% CL should be achieved after three years of data-taking. Antineutrinos emitted from spent nuclear fuel (SNF) distort the soft part of the energy spectrum. In this article, a calculation of the antineutrino spectra from the long-life isotopes in SNF is performed. A non-equilibrium generation of long half-life isotopes during the running time of the reactor is also analyzed. Finally, we show that the antineutrino event rate contribution from SNF, which has been stored in the SNF pool for several years, may be non-negligible.     

相声——说集合

甲：老朋友,好久不见,您近来可好! 乙：托您的福,吃得好,睡得香,身体棒得像头牛． 甲：牛好啊,今年是牛年,您也一定是牛劲十足!最近在忙点啥呀？ 乙：忙学习呀!学习能使人变得聪明,学习能使人变得文明,学习能使人掌握自己的命运．     

一类两相模型的导数估计

将一类两相模型作了一个推广．将模型中的Laplace算子换成P—Laplace算子后,研究了方程的解,得出解的一个导数估计．     

热-电应力下Cu/Ni/SnAg_(1.8)/Cu倒装铜柱凸点界面行为及失效机理

微互连铜柱凸点因其密度高、导电性好、噪声小被广泛应用于存储芯片、高性能计算芯片等封装领域,研究铜柱凸点界面行为对明确其失效机理和组织演变规律、提升倒装封装可靠性具有重要意义.采用热电应力实验、在线电学监测、红外热像测试和微观组织分析等方法,研究Cu/Ni/SnAg_1.8/Cu微互连倒装铜凸点在温度100—150℃、电流密度2×10~4—3×10~4 A/cm~2热电应力下的互连界面行为、寿命分布、失效机理及其影响因素.铜柱凸点在热电应力下的界面行为可分为Cu_6Sn_5生长和Sn焊料消耗、Cu_6Sn_5转化成Cu_3Sn、空洞形成及裂纹扩展3个阶段,Cu_6Sn_5转化为Cu_3Sn的速率与电流密度正相关.热电应力下,铜凸点互连存在Cu焊盘消耗、焊料完全合金化成Cu_3Sn、阴极镍镀层侵蚀和层状空洞4种失效模式.基板侧Cu焊盘和铜柱侧Ni镀层的溶解消耗具有极性效应,当Cu焊盘位于阴极时,电迁移方向与热迁移方向相同,加速Cu焊盘的溶解以及Cu_3Sn生长,当Ni层为阴极时,电迁移促进Ni层的消耗,在150℃,2.5×10~4 A/cm~2下经历2.5h后,Ni阻挡层出现溃口,导致Ni层一侧的铜柱基材迅速转化成(Cu_x,Ni_y)_6Sn_5和Cu_3Sn合金.铜柱凸点互连寿命较好地服从2参数威布尔分布,形状参数为7.78,为典型的累积耗损失效特征.研究结果表明:相比单一高温应力,热电综合应力显著加速并改变了铜柱互连界面金属间化合物的生长行为和失效机制.     

基于高光谱技术的农作物常见病害监测研究

农作物病害是制约产量的重要因素之一,目前农作物病害的早期监测主要依靠植保人员田间取样判断危害等级的传统方式,存在主观性强、效率低、滞后性等弊端,也有些病害采用提前施药来进行预防,但此方法有农药过量的风险,从而影响到水稻生长的生态环境。近年来随着信息技术的快速发展,高光谱技术以数据量丰富、灵敏、可靠的特点迅速应用于农业生产中,成为主要检测农作物病害的有效技术手段之一。文章阐述了植物在病害胁迫下光谱响应机制,从粮食作物、经济作物、蔬菜作物、果类和其他农作物五个方面梳理和总结了近七年国内外高光谱技术在农作物病害的研究进展,在此基础上提出目前该技术在农作物监测应用领域的不足以及对未来的展望。为农作物的病害监测提供参考。     

Comparative study of fiber optic liquid level sensors based on long-period fiber gratings with dif ferent doping concentrations

The performances of two liquid level sensors based on long-period fiber gratings are studied.The longperiod gratings(LPGs) have similar characteristics(length and period),but are fabricated with two photosensitive B-Ge co-doped fibers with different dopant concentrations.We investigate the temperature sensitivities of LPGs and exploit their refractive index sensitivity to implement liquid level measurement.By controlling fiber parameters,such as the dopant concentrations,the measurement sensitivity of a LPGbased fiber optic liquid level sensor can be improved.     

基于SOPC的单轴陀螺驱动环路设计

传统的微机械陀螺驱动环路采用模拟电路来实现,为了进一步改善陀螺的性能,设计出了基于SOPC(可编程片上系统)的数字驱动环路.采用FPGA为硬件基础,架构可编程片上系统,扩展ADC、DAC、RS422及EEPROM等相关外设接口,并嵌入软核CPU来处理相关算法.软件算法包括多路信号解调、数字滤波器及多个闭环控制.详细讨论了驱动轴频率控制环路和幅度控制环路的作用及其对微机械陀螺性能的影响.针对软核CPU的性能,对整个算法进行了优化,最终在软件计算时间和资源使用上都留有一定裕度,有利于后续加入更多功能.最终的实验表明,所设计的数字系统在-40℃到+85℃范围内正常工作,满足工业级的使用要求,实际使用过程比模拟的驱动环路更加方便,实现了微机械陀螺驱动环路的数字化.