PEEK-PEDEK嵌段共聚物的合成与热性能研究

在亲核取代基础上通过分步加料法合成了一系列联苯含量不同的PEEK-PEDEK嵌段共聚物,并对其热性能与结晶行为进行了初步研究.结果表明,联苯的引入明显提高了聚合物的玻璃化转变温度;聚合物的熔点随联苯含量的增加呈先下降后上升的变化规律,体系在联苯含量为20%处出现最低共熔点.     

含苯并咪唑基团聚酰亚胺的合成与表征

使用一种含有苯并咪唑基团的二胺单体2-(3-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑与二酐单体进行缩聚反应, 得到一系列聚酰亚胺薄膜, 并对该类薄膜的热性能和机械性能进行表征.结果表明, 该类薄膜具有较高的耐热性和良好的机械性能.同时, 二胺单体中氨基的相对位置赋予分子链以较高的弯曲性, 使该类聚酰亚胺具有较好的热塑性和较高的热膨胀系数.     

导热膨胀石墨/聚醚酰亚胺复合材料的制备与性能

利用膨胀石墨(EG)经高温处理后比表面积大的特点, 以膨胀石墨作为导热填料, 通过球磨和热模压方法制备了膨胀石墨/聚醚酰亚胺(PEI)导热复合材料, 并对其加工过程、 微观形貌、 热性能和导热性能进行了研究. 结果表明, 球磨处理可以打破膨胀石墨的“泡沫”状态并减少石墨纳米片间的间隙, 热压可以诱使和促进石墨纳米片沿着水平方向排列和取向, 从而显著提升了复合材料的平面内导热性能. 当膨胀石墨在复合材料中的质量分数为20%时, EG/PEI复合材料的面内导热系数为2.38 W?m^?1?K^?1. 与PEI相比, 复合材料导热系数的增幅约为12倍. 所制备的EG/PEI复合材料均具有良好的散热能力、 较好的热稳定性和较高的储能模量, 是一种综合性能优异的导热材料.     

新型含磷和氟聚芳醚的制备、表征及性能

通过分子设计, 成功合成了一种含有三苯基膦结构的二氟单体--4,4’-二氟二苯苯磷氧(BFPPO). 在碱催化条件下, BFPPO与2-双-(4-羟苯基)六氟丙烷(六氟双酚A)缩聚得到一种新型含三苯基膦结构的聚芳醚材料(6F-PAEPO). 使用FTIR,1H NMR, 31P NMR, 和16F NMR等表征手段确定了聚合物的结构, 聚合物表现出良好的热稳定性、有机可溶性、机械性能和光透过性能, 其中聚合物的玻璃化转变温度高达211℃, 空气气氛和氮气气氛下5%热失重温度分别为512℃和523℃, 聚合物薄膜的最大光透过率超过80%. 尤其, 聚合物由于主链中三苯基磷氧结构的存在, 表现出了优异的阻燃性能, 有限氧指数(LOI)达到39.9%.     

不同比例的s-BPDA/i-BPDA型聚酰亚胺共聚结构与性能关系

由不同比例的二酐单体3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(s-BPDA)/2,2′,3,3′-联苯四酸二酐(i-BPDA)与二胺单体4,4′-二氨基二苯醚(4,4′-ODA)制得了一系列共聚可溶聚酰亚胺. 采用DSC 、TGA和拉伸等测试方法对所得共聚聚酰亚胺进行了表征, 实验结果表明, 所得聚酰亚胺具有优异的力学性能和热稳定性, 并且随着i-BPDA含量的增加, 聚酰亚胺的溶解性提高, 玻璃化转变温度(Tg)升高, 中间体聚酰胺酸的固有黏度降低.     

可控交联聚醚醚酮动态流变学行为的研究

聚芳醚酮类材料因其优异的综合性能在许多领域得到广泛应用 [1,2 ] .许多研究者通过提高聚芳醚酮分子链的刚性度来实现进一步提高其使用温度 ,但由于其在高温时流动性下降 ,熔体粘度增大 ,给加工及应用带来很大困难[3] .基于此 ,我们将可在高温或辐照条件下发生交联反应的硫醚结构作为交联点引入到聚醚醚酮主链中 ,合成了可控交联的聚醚醚酮[4 ,5] .聚合物的分子结构及其熔体中分子的内部作用可以用流变学进行研究 .因此 ,我们用动态流变学实验监测跟踪聚合物的交联反应过程 ,研究可控交联聚醚醚酮的交联反应动力学 ,为设计改造分子结构以满…     

一类含联二萘结构的新型聚芳醚酮类刚性大环及其二聚体的合成与表征

通过一定的分子设计,利用一种全新的双酚单体(4-氯代苯基对苯二酚)和含有联二萘结构的双氟三聚体(BNDIF)经一步法合成环状齐聚物,制得了一类含有氯代苯基侧基和联二萘结构的新型聚芳醚酮类刚性大环;并通过氯苯基的催化偶联反应得到了该类刚性大环的二聚体(一类含有2个联二萘结构的新型结构双环齐聚物).利用MALDI-TOFMS和1HNMR及H-HCOSY分析,证明了目标产物的结构.