排序方式： 共有37条查询结果，搜索用时 15 毫秒
21.
近十年来 ,为了解决耐高温高分子材料加工温度高、熔体粘度大等问题 ,材料学家们研制和开发了一系列刚性环状齐聚物 ,如环状聚芳醚酮[1] 、环状聚芳醚砜[2 ] 和环状聚苯硫醚[3] 等 .但早期人们主要把含有刚性链段的环状齐聚物 (RCO)作为结构材料研究 .1 993年 ,Miyashita[4 ] 等发现 ,含有近似刚性的酰胺键的手性环状二苯胺低聚物具有与经典 LB分子相似的双亲性 ,可以获得手性 LB膜 .近来我们合成了一系列直径可控、含有不同活性功能基团的 RCO.RCO是一类潜力巨大的有机纳米功能材料 ,其具有以下性质 :(1 )纳米空穴直径稳定且可控 ;(2… 相似文献
22.
含氟侧基聚芳醚酮的合成与表征 总被引：15，自引：2，他引：13
聚芳醚酮具有优异的化学、物理和机械性能 ,被广泛用于结构材料、高分子膜、航空航天和电子工业中所需的涂敷材料 [1,2 ] .传统的聚芳醚酮由于主链的规整性和刚性 ,使其难熔难溶 ,给加工和应用带来一定的困难 .许多研究者对其进行了大量的改性研究 [3,4 ] .氟元素具有较强的电负性 ,尺寸较小 ,可以形成强化学键和具有较好的电性能等 ,使其在化学物质的分子设计中成为极有价值的取代基 .含氟聚合物可以影响聚合物的溶解性、阻燃性、热稳定性、玻璃化转变温度、颜色、结晶性、介电常数和吸水性等性能 [5,6 ] .为了改善聚芳醚酮的溶解性、结晶… 相似文献
23.
互联网的高速发展对通讯速度和通讯容量提出了越来越高的要求,也对基础性的材料科学提出同样的挑战。目前的信息高速传输网络主干线主要采用石英玻璃光纤,由于其光纤芯极细（8～62μm）,因而对光纤连接器的性能要求极高,而光纤连接器性能的好坏又直接影响到通讯的速度及容量。 相似文献
24.
动态力学分析技术(DMA)是研究聚合物性能的重要方法之一．动态力学实验可以检测聚合物的玻璃化转变温度和次级松弛过程,直接与聚合物的链结构和聚集态结构密切相关,聚合物的化学组成、支化和交联、结晶和取向、增塑和共混等结构因素的变化,都与分子运动状态的变化密切相关,而分子运动的变化又能灵敏地反映在动态力学性能上, 相似文献
25.
PEEK以其优异的热稳定性和耐溶剂性被广泛应用在航空航天和电子电气等领域[1].经过增强后的PEEK长期使用温度(UL温度指数)可达523 K.但在温度高于523 K的情况下,模量下降较快,这在一定程度上限制了其应用.在PEEK的分子链上引入刚性较强地联苯基团,可以有效的提高分子链的刚性,使聚合物的玻璃化转变温度得以提高[2,3].我们曾合成了一系列含有刚性单体联苯二酚的嵌段共聚物,并对其热性能进行了研究[4],本文着重对这一系列共聚物的非等温结晶动力学进行研究. 相似文献
26.
使用一种含有苯并咪唑基团的二胺单体2-(3-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑与二酐单体进行缩聚反应, 得到一系列聚酰亚胺薄膜, 并对该类薄膜的热性能和机械性能进行表征.结果表明, 该类薄膜具有较高的耐热性和良好的机械性能.同时, 二胺单体中氨基的相对位置赋予分子链以较高的弯曲性, 使该类聚酰亚胺具有较好的热塑性和较高的热膨胀系数. 相似文献
27.
PEEK-PEDEK嵌段共聚物的合成与热性能研究 总被引：3，自引：0，他引：3
在亲核取代基础上通过分步加料法合成了一系列联苯含量不同的PEEK-PEDEK嵌段共聚物,并对其热性能与结晶行为进行了初步研究.结果表明,联苯的引入明显提高了聚合物的玻璃化转变温度;聚合物的熔点随联苯含量的增加呈先下降后上升的变化规律,体系在联苯含量为20%处出现最低共熔点. 相似文献
28.
研究了含氟基团的引入对聚醚醚酮(PEEK)的介电常数、溶解性、结晶性和力学性能等的影响.结果表明,这种含氟聚芳醚酮在保持PEEK良好机械性能的条件下,介电常数达到2.7,且频率依赖性小,成膜性能好,成本比相应的含氟PI低5～10倍,有望成为一种极有实用价值的电子封装材料.同时利用合成的含氟单体合成了一系列不同-CF3取代基含量的聚芳醚酮共聚物,研究了聚芳醚酮共聚物的介电常数与聚合物结构单元中-CF3取代基含量的关系.结果表明,聚芳醚酮共聚物的介电常数随聚合物结构单元中-CF3取代基含量的增加而线性降低. 相似文献
29.
本文合成了既带有一个苯环侧基又带2个醚键的萘二酐单体, 并采用该二酐单体与4,4′-ODA进行聚合得到了具有良好溶解性和耐热性的聚萘酰亚胺, 该PNI表现出了非常好的耐水解性能, 其耐水解性远远超过五元环聚酰亚胺. 相似文献
30.