多物理场下FCBGA焊点电迁移失效预测的数值模拟研究

随着微电子封装技术的快速发展, 焊点的电迁移失效问题日益受到关注. 基于有限元法并结合子模型技术对倒装芯片球栅阵列封装(flip chip ball grid array, FCBGA)进行电-热-结构多物理场耦合分析, 详细介绍了封装模型的简化处理方法, 重点分析了易失效关键焊点的电流密度分布、温度分布和应力分布, 发现电子流入口处易产生电流拥挤效应, 而整个焊点的温度梯度较小. 基于综合考虑“电子风力”、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制的原子密度积分法, 并结合空洞形成/扩散准则及失效判据, 分析FCBGA焊点在不同网格密度下的电迁移空洞演化过程, 发现原子密度积分算法稳定, 不依赖网格密度. 采用原子密度积分法模拟真实 工况下FCBGA关键焊点电迁移空洞形成位置和失效寿命, 重点研究了焊点材料和铜金属层结构对电迁移失效的影响. 结果表明, 电迁移失效寿命随激活能的增加呈指数级增加, 因此Sn3.5Ag焊点的电迁移失效寿命约为63Sn37Pb的2.5倍, 有效电荷数对电迁移寿命也有一定的影响;铜金属层结构的调整会改变电流的流向和焊点的应力分布, 进而影响焊点的电迁移失效寿命.      

结合注意力机制的改进U-Net网络在端到端语音增强中的应用

设计了一个适用于端到端语音增强的改进的U-Net (Attention Dilated Convolution U-Net,ADC-U-Net)网络模型.与基线U-Net网络相比,一方面通过加入空洞卷积减小由采样带来的信息损失;另一方面引入了注意力机制结构,结合了含噪语音更多的上下文信息,提取更深层次和更丰富的特征信息...     

颗粒物质中的空洞效应

通过实验研究了颗粒体系内部的空洞对整个颗粒体系的影响.当在颗粒体系中向上提拉探测棒时,棒下端即刻产生空洞.由于空洞的存在,将导致整个颗粒体系内部结构的崩塌,崩塌的情况可通过测定棒受到的摩擦力来研究.实验发现整个体系崩塌的时间t与空洞产生的深度h间存在着一个指数的对应关系,即t正比于exp(h/λ),并且这个关系不随颗粒尺寸的变化而改变.同时,还进行了二维的辅助实验,对颗粒体系内部的情况进行了较为细致的观察.     

改造测量数据确定空洞位置的数学模型

对所给测量数据加以改造 ,使弹性波的测量长度相同 ,找出了空洞的位置及洞径     

带空洞损伤的古典压力容器问题

本文根据微弹性结构线性理论研究了带空洞损伤的压力容器问题．解答是准静态的，其应力场为古典弹性力学关于球体对称压力容流问题应力解答，位移场和损伤场具有由于考虑损伤而表现出体积粘弹性特点．     

宇宙中惊现巨型空洞

宇宙中存在着一个巨大空洞,其他任何空洞都相形见绌,这一发现令天文学家大为吃惊,该空洞直径近10亿光年。空洞不同于黑洞:黑洞是由致密物质构成的小型球体,而空洞中几乎没有任何恒星、气体和其他普通物质。奇怪的是,其中也没有遍布宇宙的神秘暗物质。以前也发现过其他空洞,但根本没有这么大。天文学家不知道该空洞存在的原因。明尼苏达大学的研究人员劳伦斯.鲁德尼克说:“以往不曾有人发现这么巨大的空洞,而且我们也不曾料到会发现这么大的空洞。”对鲁德尼克的同事莉莉雅.R.威廉姆斯来说,该发现也是她始料不及的。她说:“不管是根据我们的…     

含裂隙材料的空洞化损伤

本文研究了含有微小裂隙的韧性材料中细观损伤的演化。随外加应力的增大,在裂隙周围的基体中微小空洞不断地萌生并扩展。在一些情况下,由此而形成的内部损伤与仅有大小空洞的损伤有显著的不同特点。结果还表明,具有细观尺度的短裂纹,其损伤作用不宜用裂纹长度作标志。文中最后提出一个材料韧性断裂的判据。     

二维纳米空洞方格:诺氟沙星锰(Ⅱ)配合物

The reactions of norfloxacin (H-Norf) with Mn(ClO₄)₂·6H₂O and Mn(OH)₂ yield Mn(H-Norf)(ClO₄)₂·2H₂O (1) and [Mn(Norf)₂·4H₂O]_n (2) , respectively. 1 is monomeric while 2 has a novel 2D neutral square grid with an antibacterial drug as building block. Crystal data for 1: triclinic, space group P1 (No.2), a=9.0939(3), b=9.4395(3), c=12.7182(3)?, α=111.447(2), β=90.340(2), γ=112.357(1)°, V=926.34(5)?³, Z=1, ρ_cacl=1.664g·cm^-3. MoKα radiation (λ=0.71073?), T=293(2)K, μ=0.595mm^-1, R₁=0.0692, wR₂=0.1482 for 2320 observed reflections from 4390 independent reflections, GOF=0.940; Crystal data for 2: Monoclinic, P2₁/c, a=5.7530(12), b=21.865(4), c=13.343(3)?, β=98.25(3)°, V=1661.1(6)?³, Z=2, ρ_cacl=1.527g·cm^-3, T=293(2)K, μ=0.477mm^-1, R₁=0.0531, wR₂=0.1552 for 2070 observed reflections from 2870 independent reflections, GOF=1.384. CCDC: 140819; 151063.     

非均匀性对材料分叉的作用

利用数值方法研究材料空洞化和承受应力沿板厚分布的非均匀性对材料分叉（平板中平面剪切带和表面皱曲）的作用。     

含空洞非线性材料的本构势和空洞扩展率

本文基于体胞模型的解析分析,分析了含空洞非线性材料的宏观本构势,得到了各种幂硬化指数下宏观应力和基体平均流变应力之间的相关曲线.当基体是遵循经典塑性全量理论时,这些曲线方程就是一簇依赖于空洞体积比和硬化指数的屈服面方程.当基体是粘性体时,这些方程就是粘性约束方程.通过曲线拟合的方法,本文发展了修正的Gurson方程,使之适合于不同硬化指数的情况.最后本文计算了粘性体中空洞的相对扩展率,结果与已有体胞模型的数值模拟计算结果相当一致.