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131.
4-巯基吡啶自组装修饰金电极的电化学性质及对抗坏血酸的测定 总被引:10,自引:0,他引:10
研究了 4 巯基吡啶自组装膜 (SAM)修饰金电极的制备及其电化学性质 ,并用于抗坏血酸 (AA)的测定。在pH 3.0盐酸 邻苯二甲酸氢钾缓冲溶液中 ,AA在SAM修饰金电极上产生一灵敏的氧化峰 ,峰电流与AA浓度在 4 .0× 10 - 6 ~ 1.0× 10 - 3mol L范围内呈良好的线性关系 ,检出限为 2 .7× 10 - 6 mol L ,相关系数为0 9978。该电极对多巴胺 (DA)有排斥作用 ,重现性良好 ,可用于AA的灵敏测定。 相似文献
132.
133.
134.
用改进的介电松弛谱仪(精度2‰)测定了VDF/TrFE(7/27、65/35、52/48mol%)共聚物溶液成膜、液氮淬火、熔融慢冷和热处理试样在-120—130℃、10-2一104Hz范围的复数介电常数.介电松弛研究结果显示低结晶度的淬火试样较高结晶度的熔融慢冷和热处理试样的Tc高.结晶度上升,居里点处的介电常数增大.室温以下的介电频率谱分别由代表非晶区分子运动的β松弛(低频部)和局域运动的γ松弛(高频部)叠合而成.随结晶度提高,β松弛峰减小,γ松弛峰增大;非晶松弛强度减弱.晶区松弛强度增强. 相似文献
135.
136.
p—Si上电沉积Ni—W—P薄膜的结构与热稳定性 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了p-Si上恒电流沉积Ni-W-P合金薄膜组成与结构的关系,讨论了镀层的组成、结构随沉积时间的变化.测定了非晶合金的晶体结构随热处理温度的改变以及DTA曲线,结果表明,非晶Ni-W-P合金在晶化过程中形成两个纳米超微晶相,非晶Ni-W-P薄膜的热稳定性远高于通常使用的非晶Ni-P薄膜. 相似文献
137.
138.
一类新型杂环聚芳酰胺的合成与性能研究 总被引:5,自引:0,他引:5
采用二氮杂萘类双酚 4 (4 羟基苯基 ) 2 ,3 二氮杂萘 1 酮 (DHPZ)与对氯苯腈反应制得二腈化合物 ,进一步水解为二酸 .以此新型二酸与不同二胺聚合制得的聚芳酰胺均具有较高的耐热性能 ,其Tg 在 2 91~318℃ ,且易溶于极性非质子溶剂中 .聚合物的特性粘数为 1 17~ 1 5 0dL g(2 5℃ ,0 5 %inNMP) ,对所得聚酰胺进行性能研究 ,其拉伸强度为 71~ 86MPa ,断裂伸长率为 8%~ 13% ,拉伸模量为 0 86~ 1 0 2GPa ,电阻系数数量级为 10 1 4~ 10 相似文献
139.
140.
合成了ⅡA,ⅣA,ⅤA族元素为取代原子的3个系列钨铜杂多配合物.经ICP,TG曲线确定其化学式为K8[CuZ(OH2)W11O39].xH2O和K17,18[Z′(CuW11O39)2].xH2O(Z=Mg,Ca;Z′=Sr,Ba,Sn,Pb,Sb,Bi).通过TG-DTA,IR,XRD,XPS,183W-NMR等手段对合成配合物结构进行了表征,并对其进行了讨论.结果表明,新配合物具有典型的Keggin结构,且主族元素进入到配合物的骨架中.由于新配合物中CuⅡ具有顺磁性,导致XPS,183W-NMR的测试结果表现出特殊性;用循环伏安法测定了新配合物的电化学性质,表明均为可逆氧化还原过程,还对导电性和热稳定性进行了研究. 相似文献