全文获取类型
收费全文 | 6722篇 |
免费 | 1749篇 |
国内免费 | 4499篇 |
专业分类
化学 | 7317篇 |
晶体学 | 480篇 |
力学 | 711篇 |
综合类 | 221篇 |
数学 | 683篇 |
物理学 | 3558篇 |
出版年
2024年 | 49篇 |
2023年 | 247篇 |
2022年 | 216篇 |
2021年 | 229篇 |
2020年 | 214篇 |
2019年 | 280篇 |
2018年 | 196篇 |
2017年 | 272篇 |
2016年 | 302篇 |
2015年 | 341篇 |
2014年 | 584篇 |
2013年 | 556篇 |
2012年 | 471篇 |
2011年 | 527篇 |
2010年 | 464篇 |
2009年 | 565篇 |
2008年 | 585篇 |
2007年 | 511篇 |
2006年 | 546篇 |
2005年 | 598篇 |
2004年 | 532篇 |
2003年 | 567篇 |
2002年 | 488篇 |
2001年 | 526篇 |
2000年 | 383篇 |
1999年 | 335篇 |
1998年 | 308篇 |
1997年 | 283篇 |
1996年 | 240篇 |
1995年 | 256篇 |
1994年 | 237篇 |
1993年 | 188篇 |
1992年 | 171篇 |
1991年 | 189篇 |
1990年 | 195篇 |
1989年 | 176篇 |
1988年 | 44篇 |
1987年 | 27篇 |
1986年 | 22篇 |
1985年 | 20篇 |
1984年 | 12篇 |
1983年 | 9篇 |
1982年 | 7篇 |
1981年 | 1篇 |
1980年 | 1篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
11.
12.
用多靶磁控溅射技术制备了Au/SiO2纳米多层薄膜.利用透射电子显微镜以及吸收光谱对Au/SiO2复合薄膜的微观结构、表面形貌及光学性能进行了表征和测试.研究结果表明:单层Au/SiO2薄膜中Au沉积时间小于10s时,分散在SiO2中的Au颗粒随Au的沉积时间的延长而增大;当沉积时间超过10s后,Au颗粒的尺寸几乎不随沉积时间变化,但Au颗粒的形状由网络状结构变为薄膜状结构.[Au(t1)SiO2(600)]×5多层薄膜在540-560nm波长附近有明显的表面等离子共振吸收峰,且吸收峰的强度随Au的沉积时间增加而增强.基于修正后的Maxwell-Garnett (M-G)有效媒质理论,讨论了金属颗粒的形状对等离子共振吸收峰的峰位和强度的影响.模拟的吸收光谱与实验吸收光谱形状、趋势及吸收峰位相符合. 相似文献
13.
14.
以金属钇和异丙醇为原料,以HgCl2/I2为复合催化剂,通过对金属钇的机械加工以增加其比表面,并将异丙醇脱水使其含水量降低至0.05%,体系在82℃回流5h,经过滤、减压蒸馏,得到了白色海绵状异丙醇钇,其产率高达83%,合成时间比文献报道的缩短了19h,产率提高了8%。文章确定了催化剂的最佳用量为20gY加入60mg HgCl2/I2,研究了合成产率与HgCl2/I2催化剂和HgCl2催化剂的依赖关系及异丙醇中含水量对合成产率的影响,并对HgCl2/I2的催化作用机理进行了初步探讨。 相似文献
16.
澳大利亚伍伦贡大学(University of Wollongong)的几位研究者通过模板程序合成了单一取向、排列整齐的镍氧化物(NiO)纳米管束,并用于锂离子电池,从而提高了其电化学性能。 相似文献
17.
利用多靶磁控溅射技术制备了Au/SiO2纳米颗粒分散氧化物多层复合薄膜.研究了在保持Au单层颗粒膜沉积时间一定时薄膜厚度一定、变化SiO2的沉积时间及SiO2的沉积时间一定而改变薄膜厚度时,多层薄膜在薄膜厚度方向的微观结构对吸收光谱的影响.研究结果表明:具有纳米层状结构的Au/SiO2多层薄膜在560nm波长附近有明显的表面等离子共振吸收峰,吸收峰的强度随Au颗粒的浓度增加而增强,在Au颗粒浓度相同的情况下,复合薄膜光学吸收强度随薄膜厚度的增加而增强.但当金属颗粒的浓度增加到一定程度时,金属颗粒相互接触,没有观察到纳米层状结构,薄膜不显示共振吸收峰特征.用修正后的M-G(Maxwell-Garnett)理论对吸收光谱进行了模拟,得到了与实验一致的结果. 相似文献
18.
铝互连线的电迁移问题历来是微电子产业的研究热点,其面临的电迁移可靠性挑战也是芯片制造业最持久和最重要的挑战之一.从20世纪90年代开始,超深亚微米(特征尺寸≤0.18 μm)铝互连技术面临了更加复杂的电迁移可靠性问题.从电迁移理论出发,分析概括了铝互连电迁移问题的研究方法,总结了上世纪至今关于铝互连电迁移问题的主要经验;最后结合已知的结论和目前芯片制造业现状,分析了当前超深亚微米铝互连线电迁移可靠性挑战的原因和表现形式,提出了解决这些问题的总方向.
关键词:
电迁移
铝互连
微结构 相似文献
19.
采用准相对论性Hartree-Fock-Relativistic方法与不可分辨跃迁组模型相结合,对Au和Ta元素的类Ni离子的双电子复合速率,以及Au元素类Cu离子的电子碰撞激发速率进行了计算。计算结果表明,对于Au类Ni离子的3d10-3d94l5f-3d104l双电子复合过程以及类Cu离子的3d104l-3d94l5f电子碰撞激发过程,当电子温度高于1.0 keV时,电子离子碰撞激发速率随电子温度增加而增加,双电子复合速率随电子温度增加而减小,并且电子碰撞激发对谱线辐射的贡献要比双电子复合大得多。 相似文献
20.