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11.
1,3,5—三氨基—2,4,6—三硝基苯的合成新法 总被引:6,自引:0,他引:6
1,3,5-三氨基-2,4,6三硝基苯(TATB)是一种性能优良的耐热炸药,在深井爆破,航天技术等领域有着特殊的用途。目前多以1,3,5-三氯代苯为原料,经硝化、胺化反应生产。这一工艺路线存在原料难得,成本高,成品含氯化物影响使用等问题。Atkins等曾提出过 相似文献
12.
以酿酒酵母耐热菌株HU-TY-1和亲株LK为材料,通过SDS-聚丙烯酰胺凝胶电泳等技术,对它们在热休克应答前后的耐热性及蛋白图谱进行了分析,发现两个菌株经温和高温(37 ℃)诱导后可大幅提高对致死温度(53 ℃)的耐受力,同时伴随着分子量为72 kD和84 kD的热击蛋白(HSP)的合成,其中耐热株HU-TY-1在常态时就有这两种热击蛋白的少量表达.由此表明:耐热酵母菌株HU-TY-1的高耐热性与HSP72和HSP84的组成性合成密切相关. 相似文献
13.
硬质闭孔聚酰亚胺结构泡沫的结构调控与性能 总被引:1,自引:0,他引:1
通过调控聚酰亚胺(PI)树脂主链结构中二苯羰基链段与不对称联苯链段的含量比例,制备了具有不同羰基含量的PI前驱体固体树脂。这些前驱体树脂都具有良好的熔融性,当加热至320~330℃时,PI树脂完全熔融形成低粘度熔体树脂;进一步提高加热温度时树脂熔体粘度由于发生交联反应而急剧增大。将前驱体树脂经加热发泡形成的热固性硬质闭孔PI泡沫具有很高的闭孔率(86%)和耐热性能(Tg353℃,T10519℃)。研究发现,在PI树脂主链结构中引入二苯甲酮链段可明显提高PI泡沫的韧性,而不会牺牲其力学强度和模量。 相似文献
14.
应用浸渍法制备了一系列钌基催化剂,以水煤气变换为探针反应.并采用TPR、XRD、TEM和活性比表面测定等手段研究了过渡金属对Ru/Al2O3催化剂的改性机制。结果表明,过渡金属(特别是Mo)的加入提高了Ru/Al2O3催化剂的活性和耐热性能,降低了钌基催化剂的还原温度,增大了Ru/Al2O3催化剂的活性表面积、分散度及催化剂的活性中心数。 相似文献
15.
用作耐热材料的新型酚醛树脂的研究动向 总被引:16,自引:0,他引:16
对近年来用作耐热材料的新型酚醛树脂的研究动向进行了综述。 相似文献
16.
从原料乳中分离获得一株荧光假单胞菌Rm12, 该菌株分泌的胞外蛋白酶具有很强的耐热性, 其发酵上清液经过硫酸铵沉淀、阴离子层析、疏水层析和分子排阻层析纯化得到SDS-PAGE均一蛋白酶, 经鉴定确认该酶是一种新的金属蛋白酶, 命名为Ht12, 对Ht12的基本特性和热稳定性进行了研究. 结果表明, 此蛋白酶分子量为45000, 含有较高的脯氨酸和二硫键, N末端氨基酸残基序列为MSKVKDKAIVSAAQAS, Mn2+对蛋白酶活力有促进作用. 该蛋白酶具有较高的热稳定性, 于160 ℃加热20 s, 保留活力3.8%. 相似文献
17.
18.
采用直接酯化工艺制备了生物基异山梨醇(ISB)与间苯二甲酸(IPA)协同共聚改性的聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯(PICTA),研究了当IPA单元含量为15 mol%时,ISB结构单元含量对PICTA共聚酯性能的影响,目的是开发出无定形高耐热共聚酯。采用采用核磁共振氢谱(1H-NMR)、差示扫描量热仪(DSC)、X射线衍射仪(XRD)与热重分析仪(TGA)表征了PICTA共聚酯的分子结构、热性能、结晶性能与热降解性能。研究结果表明:ISB结构单元含量每增加1 mol%,PICTA共聚酯的玻璃化转变温度线性增加约0.8℃。当ISB结构单元含量升高至25.4 mol%,经过180℃高温退火10 h的PICTA共聚酯样品趋近于无定形状态,这说明ISB共聚单元的引入可显著抑制PICTA共聚酯的结晶能力。此外,TGA研究结果表明,PICTA共聚酯具有良好的热稳定性,初始热分解温度高于405℃,但ISB共聚单元的存在并不会改变共聚酯的热分解机理。 相似文献
19.
《高分子学报》2021,52(10):1308-1315
合成了一种含吡啶结构的刚性二胺,2-(4-氨基苯基)-5-氨基吡啶(PD),将其与二氨基二苯醚(ODA)以及均苯四甲酸二酐(PMDA)共聚,调控分子链中刚性与柔性结构单元的比例,制备出一系列聚酰亚胺共聚物.结果表明:随着聚酰亚胺中含吡啶结构的刚性二胺PD含量增加,玻璃化转变温度显著提高(Tg450℃),热膨胀系数逐渐降低(CTE5×10~(-6)K~(-1),50~400℃).同时,聚酰亚胺薄膜的拉伸强度提高(1.25倍),模量显著增加(4.53倍),但仍保持较高的断裂伸长率(35%).利用广角X射线衍射(WAXD)分析聚合物聚集态结构表明,含吡啶结构刚性二胺(PD)的引入使聚酰亚胺分子链倾向于有序排列和紧密堆积,结晶度增加.因此,通过调控聚合物链中刚性二胺(PD)含量可使PI薄膜同时达到优异的尺寸稳定性、高耐热性、高强度以及较好的柔韧性,此类PI有望应用于柔性OLED显示领域. 相似文献
20.