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161.
针对90t RH精炼装置,以水力学模拟研究了吹气孔直径对真空循环精炼过程中钢液流动和混合特性的影响.模型和原型的相似比为15.模型吹气孔直径分别为0.8 mm和1.2 mm.结果表明,1.2 mm孔径下环流量和主要工艺参数间的关系为Ql Q80.26Du0.69Dd0.80;在给定的吹气量和插入管内径下,增大吹气孔直径并不显著改变精炼过程中钢液流动特征,环流量随吹气孔直径的增大而略有增大,其关系式为Ql=2.40Q 0.23gD0.72u D0.88d d0.13in;相应地,混合时间稍有缩短;0.8和1.2 mm孔径下,τm与搅拌能密度的关系分别为τm ε5和τm ε0.49. 相似文献
162.
163.
一种新型有机电致微腔结构的双模发射 总被引:4,自引:4,他引:0
采用结构Glass/DBR/ITO/NPB/NPB:Alq/Alq/Al制作了有机微腔电致发光器件。将空穴传输材料与发光材料以一定比例混合作为发光层,为了便于对比,在不改变有机层的膜厚的情况下同时制作了传统的异质结微腔器件,发现两种器件的发光光谱有很大不同,器件的复合效率与传统的异质结器件相比也得到了很大提高,这是因为将两种有机材料混合能消除界面势垒,提高器件的复合效率,从而提高了器件的发光性能,实现了微腔双模发射,且两个模式的半峰全宽分别为8nm和12nm。通过进一步优化器件结构可以实现微腔白光发射。 相似文献
164.
MeV微集团束与物质的相互作用 总被引:4,自引:0,他引:4
简述了有关MeV微集团离子束与物质表面相互作用研究的概况.介绍了在北京大学技术物理系和重离子物理所1.7MV串列加速器上开展的有关实验研究及取得的初步结果. The recent development on investigation of MeV microcluster beam interaction with matter is outlined. And based on 5SDH 2 Pelletron of Peking University, some relative experimental results, such as identification and Rutherford backscattering measurement of MeV carbon cluster ions, stopping power of MeV silicon microcluster ions in Al film, damage producted in silicon by MeV silicon microcluster irradiation, etc. are briefly introduecd. 相似文献
165.
166.
应用多尺度微扰理论到广义非简谐振子, 得到了一阶经典和量子微扰解. 特别是
我们的量子解在极限条件下能方便地转变为经典解, 并且坐标和动量算符的对易
关系的简化十分自然. 与Taylor级数解相比较, 无论是在经典还是在量子解
中频率移动都出现在各阶振动表达式中, 所以多尺度微扰解是弱耦合非简谐振动的较好解法. 相似文献
167.
多级轴流压气机全工况特性计算 总被引:1,自引:0,他引:1
本文使用三维粘性流动计算软件Fine/Numeca,对某十五级轴流压气机进行了内流流场和全工况特性的数值计算尝试。分析了该压气机在设计工况和非设计工况的性能,同时把整机计算结果和前七级叶片的计算结果进行了比较。计算结果表明,当计算的级数较少时,目前的软件和硬件平台可以比较合理地预测压气机的全工况特性;而当计算的级数较多时,准确的数值模拟仍需要更为准确的多级模型和数值方法。 相似文献
168.
用飞秒激光(200 fs,1 kHz,800 nm)脉冲在掺杂稀土离子Ce3 的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)膜中进行了光存储实验研究,包括对样品的吸收光谱、激光照射前后的电子旋转共振(Electron spin resonance,ESR)光谱的测量和讨论。结果表明掺杂稀土离子Ce3 的聚甲基丙烯酸甲酯膜具有较低的写入阈值,有利于高速、并行的三维光存储。实验结果采用传统光学显微镜并行读出。给出了四层存储结果(点间距和层间距分别是4μm和16μm),并讨论了脉冲能量的大小对空腔尺寸的影响,进行高密度存储时,在保证读出信号灰度值足够大的情况下,应选择尽量小的激光脉冲写入能量。实验结果表明这种材料可以应用于三维光信息存储。 相似文献
169.
本文应用多重尺度法构造出非线性微分方程组的解的渐近展开式。并用微分不等式的技巧,证明原问题的解的存在性,且给出解的一致有效渐近估计. 相似文献
170.
微通道板增益疲劳机理研究 总被引:2,自引:0,他引:2
微通道板的增益疲劳是微通道板的主要问题之一,本文分析了微通道板的表面结构模型,同通道板活性表面上碱金属的逸出和碳的增加是导致微通道板的增益疲劳的主要原因,另外,探讨碱金属逸出的机理和碳污染的来源,介绍延长微通道板工作寿命的有效方法。 相似文献