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102.
103.
104.
倒装芯片塑料球栅阵列(FC-PBGA)封装形式独特而被广泛应用, 分析研究其在实际应用过程中, 在高温、电、水汽等多种综合环境应力条件作用下的失效机理对提高其应用可靠性有重要意义. 本文对0.13 μm 6层铜布线工艺的FC-PBGA FPGA器件, 通过暴露器件在以高温回流焊过程中的热-机械应力为主的综合外应力作用下的失效模式, 分析与失效模式相对应的失效机理. 研究结果表明, FC-PBGA器件组装时的内外温差及高温回流焊安装过程中所产生的热-机械应力是导致失效的根本原因, 在该应力作用下, 芯片上的焊球会发生再熔融、桥接相邻焊球致器件短路失效; 芯片与基板之间的填充料会发生裂缝分层、倒装芯片焊球开裂/脱落致器件开路失效; 芯片内部的铜/低k互连结构的完整性受损伤而影响FC-PBGA器件的使用寿命. 相似文献
105.
以霍尔元件测量磁场为例,介绍了用Excel软件对实验数据进行分析处理的一般过程.结果表明利用Excel处理物理实验数据能大大减轻学生繁杂的数据计算及处理步骤,有效避免了手工处理所带来的误差,并且能满足一般的实验作图要求,适宜在大学物理实验数据处理方面推广应用. 相似文献
106.
Inversion formula and Parseval theorem for complex continuous wavelet transforms studied by entangled state representation 下载免费PDF全文
In a preceding letter (2007 Opt.Lett.32 554) we propose complex continuous wavelet transforms and found Laguerre-Gaussian mother wavelets family.In this work we present the inversion formula and Parseval theorem for complex continuous wavelet transform by virtue of the entangled state representation,which makes the complex continuous wavelet transform theory complete.A new orthogonal property of mother wavelet in parameter space is revealed. 相似文献
107.
108.
利用相关函数(CF)-超球谐(HH)-广义Laguerre(GLF)方法直接求解类氦离子n1,3P(n=1,2,3)低躺激发态的Schrodinger方程,得氦原子的本征能量分别为-2.13317Eh (13P),-2.12383Eh(11P),-2.05810Eh(23P),-2.05516Eh(21P),-2.03235Eh(33P)和-2.03109Eh(31P),它们与文献值在........第6位上很好地吻合。这说明CFHHGLF方法也适用于类氦离子1,3P激发态。还给出了总角动量L=1的对称超球谐基函数和有关矩阵元的解析式。 相似文献
109.
110.
Improvement of total-dose irradiation hardness of silicon-on-insulator materials by modifying the buried oxide layer with ion implantation 下载免费PDF全文
The hardening of the buried oxide (BOX) layer of separation by implanted
oxygen (SIMOX) silicon-on-insulator (SOI) wafers against total-dose irradiation
was investigated by implanting ions into the BOX layers. The tolerance to
total-dose irradiation of the BOX layers was characterized by the
comparison of the transfer
characteristics of SOI NMOS transistors before and after irradiation to
a total dose of 2.7
Mrad(SiO2. The experimental results show that the implantation of
silicon ions into the BOX layer can improve the tolerance of the BOX layers
to total-dose irradiation. The investigation of the mechanism of the
improvement suggests that the deep electron traps introduced by silicon
implantation play an important role in the remarkable improvement in
radiation hardness of SIMOX SOI wafers. 相似文献