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1.
Effects of Processing Parameters on Microstructure and Properties of Nanoscale ZrC/ZrB2 Multilayered Coatings 下载免费PDF全文
ZrC/ZrB2 multilayered coatings with bilayer periods of 3.5-40nm are synthesized by rf magnetron sputtering. Analyses of x-ray diffraction, scanning electron microscopy and nanoindentation indicate that multilayered coatings possess much higher hardness and greater fracture resistance than monolithic ZrC and ZrB2 coatings. A maximum hardness (41.TCPa) and a critical fracture load (73.7mN) are observed in the multilayer with A = 32 nm deposited at the substrate bias -40 V. Higher residual stress built in the ZrC layer can be released by periodic insertion of ZrB2 into the ZrC layer. A clear multilayered structure with mixed ZrB2(001), ZrB2 (002) and ZrC (111) orientations should be responsible for the enhanced mechanical properties. 相似文献
2.
氢氧化铝镁正电溶胶制备及性能研究 总被引:27,自引:3,他引:27
氢氧化铝镁正电溶胶制备及性能研究侯万国,张春光,孙德军,梁晓丽,王果庭(山东大学胶体与界面化学研究所,济南,250100)关键词混合金属氢氧化物,溶胶,超细颗粒混合金属氢氧化物的合成、组成及结构等已得到广泛研究[1,2].我们也曾用插入法合成了混合金... 相似文献
5.
在具有不同氧化层厚度的p型硅基片上修饰2层磺化酞菁铜分子膜.利用时间分辨表面光电压谱技术,对该膜系的界面电荷转移机制的光电开关特性进行了研究。结果表明,用时间分辨表面光电压谱技术研究界面电荷转移过程具有明显优越性. 相似文献
6.
利用场诱导光电压谱(简称FISPS)和瞬态光伏(简称TPV)技术研究了TiO2的光生电荷的产生和传输机制.发现光生电荷在体块TiO2上的迁移机制不同于在纳米TiO2上的迁移机制,也不同于在结界面空间电荷区的迁移机制. 400 ℃处理的TiO2颗粒表面具有大量的表面态,光生电荷被表面态捕获-释放机制控制着光伏行为的过程是慢过程. 800 ℃处理的TiO2已经形成了完整的能带结构,光伏响应除了表现带-带跃迁外,还有一个在带边的自由激子带,光生电荷被表面自建场驱动进行传递的过程是快过程. 600 ℃处理的TiO2混晶由锐钛矿型和金红石型两种构型组成,在两相之间存在着较低势垒的结界面.它的光伏响应受控于两种机制 :光生电荷在两相间结界面空间电荷区的传输和在表面自建场驱动下的传输.当激发光强较小时,界面空间电荷区的光生电子由于积累的浓度较小而不能隧穿过结界面,这种场助隧穿只有在外场作用下才能发生. 相似文献
7.
本文利用循环伏安法研究了电子给-受体模型化合物——氰基乙烯基苯胺衍生物的电化学行为,并对推电子取代基团—NH_2和—N(CH_3)_2与吸电子取代基团氰基乙烯基对化合物电化学行为的影响进行了较为详细的讨论.提出了这些化合物的电氧化态和电还原态的结构,通过分析比较叔、仲和伯自由基对化合物电化学行为的影响,探讨了电极反应机理. 相似文献
8.
采用流变学法系统地考察了部分水解聚丙烯酰胺(HPAM)/Cr(III)交联体系的 反应动力学。HPAM溶液的粘性模量G”大于弹性模量G’,且其数值随时间不发生变 化,体系为粘性溶液。而HPAM/Cr(III)体系的G’和G”的数值都随时间变化,G” 在反应开始阶段大于G’,当反应进行一段时间后,G’超过G”占据主要地位,体 系成为弹性体系。交联过程可分为三个阶段:第一上升阶段,平缓上升阶段和第二 上升阶段。利用G’~ t曲线可以推测反应机理。实验发现成胶速率随反应物HPAM 和Cr(III)的浓度的增加而增加,而成胶时间缩短。在羧基浓度过量的情况下,交 联反应对Cr(III)浓度的反应级数是1。凝胶的有效弹性交联密度随聚合物浓度的增 加而增,且随凝胶反应的进行而增加。凝胶的交联点间的平均分子量随Cr(III)浓 度的增加和交联反应的进行而下降。 相似文献