Nd(P204)3/AlEt3/第三组分体系催化乙炔聚合动力学

本文研究了乙炔在Nd(P)_3-AlEt_3-Ⅲ组分体系中的聚合动力学。结果表明聚合速率R_p与乙炔压力和催化剂浓度分别呈一级关系,即R_p=k＇[cat][P];发现聚合速率随时间按二级定律衰减,即dR~(-1)dt=k;提出活性中心以双分子失活的假设解释了实验结果。     

生物3D打印PLCL/PPDO基骨修复支架

通过生物3D打印将聚L-丙交酯-己内酯PLCL(摩尔比:LLA/CL=90/10)和聚对二氧环己酮PPDO共混物制备成平均孔径约为500μm,孔隙率为60%的骨修复支架,并进行了15 w的降解实验。通过DSC测试分析材料和支架的热力学性能;通过SEM照片分析骨修复支架。结果表明:PPDO的加人明显缩短了PLCL/PPDO复合支架的降解时间;当支架中 PPDO的含量超过10%时,PLCL和PPDO的相容性越差,支架表面的粗糙程度越高,且支架内部相分离越明显。     

分子水平研究不同嵌段结构苯乙烯/丁二烯共聚物的表面结构

利用具有准单分子层灵敏度的和频振动光谱(SFG)、原子力显微镜(AFM)和接触角(CA)测定技术研究链结构和溶剂对苯乙烯(S)/丁二烯(B)嵌段共聚物表面准分子层化学结构形成的影响.结果表明,两嵌段共聚物SB比三嵌段共聚物SBS更有利于聚丁二烯(PB)组分在膜表面富集.利用PB的选择性溶剂环己烷做溶剂时,SB膜表面层完全由纯的PB组分组成,而SBS表面则是聚苯乙烯(PS)与PB二组分共存.利用PS的选择性溶剂甲苯做溶剂时,SB与SBS表面都是PS与PB二组分共存,其中SBS表面PS组分的含量更高.原因是由于溶剂影响嵌段共聚物分子在溶液中的构象从而影响溶剂挥发后聚合物表面结构的形成.     

铜(Ⅱ)络合纤维的配位结构与抗菌性

用蚕丝、粘胶纤维素、聚乙烯醇纤维在铜氨溶液中的多相配位取代反应制备了铜（Ⅱ）络合纤维．用电子自旋共振（ＥＳＲ）波谱等研究了铜（Ⅱ）络合纤维的配位结构．对金黄色葡萄球菌的抗菌实验表明：铜（Ⅱ）络合纤维的配位结构越不稳定抗菌性越强，但耐洗性将会下降．在此基础上设计了配位结构稳定性适中的柠檬酸修饰纤维素铜（Ⅱ）络合纤维     

稀土聚乙炔的ESR研究

本文系统地研究了稀土聚乙炔的电子自旋共振(ESR)行为。发现稀土聚乙炔的ESR谱都为单线谱,符合Lorentz线型;十五种稀土环烷酸盐体系聚乙炔的ESR无明显区别,g因子为2.0028±0.0001;线宽(△H)和logN(N为未成对电子浓度)与聚乙炔的顺式含量成直线关系;未成对电子的形成服从零级动力学,其活化能为11.3kcal/mol;微量碘掺杂聚乙炔的ESR仍为单线谱、Lorentz型及g因子不变,碘掺杂浓度大于～2mol％时,没有ESR信号。     

杯[6]芳烃钪配合物催化DTC开环聚合动力学及其机理

以对叔丁基杯[6]芳烃和异丙氧基钪为原料, 合成了对叔丁基杯[6]芳烃钪配合物, 该配合物可在温和条件下单组分引发2,2－二甲基三亚甲基环碳酸酯(DTC)开环聚合, 制备重均分子量为33700, 分子量分布为1.21的聚合产物. 动力学研究表明该聚合反应对单体和催化剂浓度均呈一次方关系, 表观活化能为22.7 kJ/mol; 通过1H NMR研究聚合物端基, 表明单体的开环机理为Sc-O活性中心引发的酰氧键断裂开环.     

丁二烯和异戊二烯在氯化谛土-醇-三烷基铝催化体系中的共聚合

本文研究了丁二烯-异戊二烯在氯化稀土-醇-三烷基铝催化体系中共聚合的规律。从聚合物的玻璃化温度和热裂解色谱证明了聚合产物确系共聚物。共聚速率方程可表示为:R_p=K_p[M]²[cat]。测定了丁二烯与异戊二烯在Ⅲ-B族钪、钇和镧系元素在不同溶剂催化体系中的共聚速率常数、表观活化能及竞聚率。各种体系中都得到r1_丁二烯>1,r2_异戊二烯<1,r1·r2接近于1的结果。用统计方法对共聚物的序列分布作了讨论,证明共聚物中同种单体两单元以下连结的链节约占60—70％,说明生成的是无规共聚物。共聚物的组成和结构随条件变化而变化的范围不大,其中丁二烯与异成二烯链节的顺-1,4含量,一般都在95％以上。     

二氧化硅负载[C5Me5]2SmMe(THF)引发甲基丙烯酸甲酯聚合

近年来 ,有许多文献报道茂金属催化剂的负载化及其在烯烃聚合中的应用 ,这对发展新型茂金属催化剂和开发新型高分子材料有重要意义 [1,2 ] .我们 [3]曾报道壳聚糖负载稀土催化剂用于甲基丙烯酸甲酯的配位聚合有优良性能 .以五甲基环戊二烯为配体的有机稀土配合物 ,如 [Sm H( C5Me5) ]2 ,[C5Me5]Ln Me( THF) ( Ln=Sm,Yb)等在甲苯中单组分引发甲基丙烯酸甲酯聚合及内酯开环聚合具有许多优异性能[4 ,5] ,但是经负载化的该类催化剂的聚合性能尚未见报道 .本文报道将 [C5Me5]2 Sm Me·( THF)负载于二氧化硅 ,引发甲基丙烯酸甲酯聚合的结…     

导电聚合物传感器的研究进展

综述了导电聚合材料应用于生物敏、离子敏、气敏、湿敏传感器的研究概况。并对导电聚合物传感器研究动向作了展望。