不同比例的s-BPDA/i-BPDA型聚酰亚胺共聚结构与性能关系

由不同比例的二酐单体3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(s-BPDA)/2,2′,3,3′-联苯四酸二酐(i-BPDA)与二胺单体4,4′-二氨基二苯醚(4,4′-ODA)制得了一系列共聚可溶聚酰亚胺. 采用DSC 、TGA和拉伸等测试方法对所得共聚聚酰亚胺进行了表征, 实验结果表明, 所得聚酰亚胺具有优异的力学性能和热稳定性, 并且随着i-BPDA含量的增加, 聚酰亚胺的溶解性提高, 玻璃化转变温度(Tg)升高, 中间体聚酰胺酸的固有黏度降低.     

引入三氟甲基侧基对对苯醚型聚酰亚胺薄膜吸水性及水蒸汽透过性的影响

合成了3种含三氟甲基的芳香二胺,进而与3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(BPDA)缩聚,得到3种对苯醚型含氟聚酰亚胺薄膜,并由4,4′-二氨基二苯醚（4,4′-ODA）与BPDA缩聚得到聚酰亚胺薄膜。 对4种聚酰亚胺薄膜的水蒸汽透过率、吸水性和热学性能的测试结果表明,其中聚合物PI-1（2,2′-BTF-4,4′-BADE+BPDA;BTF：双三氟甲基;BADE：二氨基二苯醚）的水蒸汽透过率为7.70 g/（h·m2）,吸水率为0.67%,玻璃化转变温度为259.74 ℃,质量损失5%的温度为521.40 ℃,具有良好的水蒸汽透过性和低吸水性。     

PAA/PU合金制备多孔PI薄膜及结构与性能研究

以N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)为溶剂, 在聚氨酯(PU)溶液中使均苯四酸二酐(PMDA)与4,4′-二氨基二苯醚(4,4′-ODA)缩聚成聚酰亚胺(PI)预聚体聚酰胺酸(PAA), 从而制成PAA/PU的混合溶液, 然后刮涂成膜, 经过热处理使得PAA亚胺化和PU降解, 制备多孔PI薄膜. 通过对薄膜进行红外光谱,热失重分析及透射电镜(TEM)观察, 结果表明, 最佳的PU热降解温度为360 ℃, PU降解后在PI基体中留下长条状纳米孔, 且孔径大小随聚氨酯含量的增加而增大. 通过对薄膜进行力学性能、 介电性能和吸水率研究, 结果表明, 随着体系中PU用量的增加, 热处理后的多孔PI薄膜的介电常数逐渐下降, 但拉伸强度降低, 吸水率上升.     

含磷聚酰亚胺纤维的制备及其力学与阻燃性能

采用廉价的三苯基氧膦和混酸合成了一种含磷二胺单体,二（3-氨基苯基）苯基膦氧(DAPPO)。在4,4′-二胺基二苯醚（ODA）、3,3′,4,4′-联苯四酸二酐（BPDA）和均苯四酸二酐（PMDA）聚合体系中引入该单体,制备含磷聚酰亚胺纤维。热失重分析（TGA）结果表明,聚酰亚胺纤维的热稳定性随含磷量的增加而明显提高。当n（DAPPO）：n（ODA）为7：93时,纤维的极限氧指数达到了43,说明纤维的阻燃性能显著提高。     

非液晶偶氮苯聚酰胺酸的合成与光响应研究

为了研究和更多了解此类化合物的性质, 本文将3,3′, 4,4′-联苯二酸酐、4,4′-二氨基偶氮苯和4,4′-二氨基二苯醚进行聚合反应, 制备了一系列不同偶氮含量的偶氮非液晶聚合物, 并对其性质进行了表征.     

原位一步法制备BTDA/4,4′-ODA/4,4′-SDA 聚酰亚胺表面银化薄膜

采用原位一步自金属化的方法制备了具有反射性和导电性的表面银(Ag)化的聚酰亚胺(PI)薄膜,PI是由一种二酐(3,3′,4,4′-四羧基二苯酮酐,BTDA)和两种二胺(4,4′-二氨基二苯醚,4,4′-ODA与4,4′-二氨基二苯硫醚,4,4′-SDA)三元共聚而得,系统研究了4,4′-SDA的引入对薄膜性能及相态结构的影响.结果表明,4,4′-SDA的加入有助于银的还原和迁移,并利于薄膜导电性的提高,薄膜的反射率在两种二胺单体4,4′-ODA与4,4′-SDA的摩尔比为1比1时达到最佳.     

原位一步法制备BTDA/4,4′-ODA/4,4′-SDA聚酰亚胺表面银化薄膜

采用原位一步自金属化的方法制备了具有反射性和导电性的表面银(Ag)化的聚酰亚胺(PI)薄膜,PI是由一种二酐(3,3′,4,4′-四羧基二苯酮酐,BTDA)和两种二胺(4,4′-二氨基二苯醚,4,4′-ODA与4,4′-二氨基二苯硫醚,4,4′-SDA)三元共聚而得,系统研究了4,4′-SDA的引入对薄膜性能及相态结构的影响.结果表明,4,4′-SDA的加入有助于银的还原和迁移,并利于薄膜导电性的提高,薄膜的反射率在两种二胺单体4,4′-ODA与4,4′-SDA的摩尔比为1比1时达到最佳.     

Pd2(dba)3/BINAP催化合成[4,4′-(4,4′-二苯亚胺基)二苯甲酰胺基]二苯醚

在三乙胺催化下,4-溴苯甲酰氯与4,4′-二氨基二苯醚反应制得[4,4 ′-(4,4′-二溴)-二苯甲酰胺基]二苯醚(1);1与苯胺在Pd2 (dba) 3/BINAP催化下合成了新化合物——[4,4′-(4,4′-二苯亚胺基)二苯甲酰胺基]二苯醚,其结构经1 H NMR和FT-IR表征.     

4-苯乙炔苯酐封端聚酰亚胺树脂的合成与性能研究

使用3,3′,4,4′-二苯醚四酸二酐(ODPA)、3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(BPDA)、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)、3,4′-二氨基二苯醚(3,4′-ODA)和反应性封端剂4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)合成了设计分子量为5000的系列苯乙炔基封端的聚酰亚胺低聚物,并使用XRD、DSC、TGA、FT-IR、DMA和流变仪等对低聚物的化学结构、热性能和熔体性能,固化后树脂的热性能和力学性能进行了测试.研究结果表明基于ODPA的低聚物具有低的熔体粘度和良好的熔体粘度稳定性,固化后的树脂具有很高的热失重温度,较高的玻璃化转变温度以及良好的力学性能尤其是高的断裂伸长率(>10%);基于BPDA的低聚物具有一定的结晶性,其结晶熔融温度与苯乙炔基固化交联温度相近,影响了材料的成型工艺性能.     

聚酰胺PACM12-PA66共聚物的制备及其性能研究

以4,4'-二胺基二环己基甲烷、十二碳二酸、己二酸己二胺盐为反应单体制备了(亚氨基-1,4-亚环己基亚甲基-1,4-亚环己基亚氨基十二碳二酰)-co-(亚氨基亚己基亚氨基己二酰)共聚物材料(PACM12-PA66),并研究了其光学性能和力学性能.光学性能研究表明,当PACM12含量高于40%时,为可见光(400~800 nm)透光度良好的高分子材料,其透光度与纯PA PACM12材料相当;共聚物材料的折光指数随PACM12含量的降低而略微增加.XRD结果分析表明,随PACM12含量的降低共聚物材料的晶粒尺寸变大,这是透光度降低的原因.力学性能研究表明,共聚物材料拉伸强度和冲击强度随PACM12含量的降低而增加.当PACM12含量为40%时,共聚物材料拉伸强度值(64.28 MPa)和冲击强度值(14 kJ/m2)分别比纯PACM12材料提高了16%和33%.     

双酚F型聚酰亚胺薄膜的制备与性能

以4-氯代酞酰亚胺和双酚F为原料,在N,N′-二甲基乙酰胺溶剂中,经水解、酸化、脱水,合成了一种新型的双酚F型二酐(BPFDA)单体,并用1H NMR和IR测试方法确认了其结构。 采用传统的一步法,用N,N′-二甲基乙酰胺作溶剂,BPFDA分别与4,4′-二氨基二苯醚（ODA）和4,4′-二氨基二苯甲烷（MDA）聚合,得到聚酰胺酸,并进一步热亚胺化得到聚酰亚胺薄膜,并对其进行了表征。 结果表明,BPFDA/ODA薄膜和BPFDA/MDA薄膜的玻璃化转变温度分别为200和204 ℃; 热失重分析表明,质量损失5%的温度分别为506.50和459.10 ℃;其拉伸强度分别为110和100 MPa。     

New fluorinated aromatic poly(ether-amide)s derived from 2,2′-bis(3,4,5-trifluorophenyl)-4,4′-diaminodiphenyl ether and various dicarboxylic acids

A new class of highly fluorinated aromatic poly(ether-amide)s was prepared through triphenyl phosphite-activated polycondensation of 2,2′-bis(3,4,5-trifluorophenyl)-4,4′-diaminodiphenyl ether (FPAPE) and four dicarboxylic acid comonomers. All the resulting polymers were thoroughly characterized by FT-IR, UV, and NMR spectroscopic methods. The effects of the fluorine atoms directly linked to the lateral phenyl rings as well as fluoro-containing phenyl groups attached to the macromolecular chains on some properties of the polymers were investigated by comparing with poly(ether-amide)s prepared from 4,4′-oxydianiline (4,4′-ODA) and 2,2′-diphenyl-4,4′-diaminodiphenyl ether (PAPE). The FPAPE-derived polymers exhibited excellent solubility in a variety of organic solvents. Results obtained from X-ray studies showed that the presence of the bulky fluoro-containing phenyl groups attached to the chains disrupts their structural order in a great amount, and leads to a decrease in crystallinity extent of the macromolecules. Furthermore, the highly fluorinated polymeric chains showed a significant enhancement in organo-solubility, heat-stability and T_g values when compared to their non-fluorinated counterparts.     

一种可溶性聚萘酰亚胺的合成与性能

本文合成了既带有一个苯环侧基又带2个醚键的萘二酐单体, 并采用该二酐单体与4,4′-ODA进行聚合得到了具有良好溶解性和耐热性的聚萘酰亚胺, 该PNI表现出了非常好的耐水解性能, 其耐水解性远远超过五元环聚酰亚胺.     

4-苯乙炔基苯胺封端聚酰亚胺树脂的合成与性能研究

使用4-苯乙炔基苯胺(4-PEA)作为反应性封端剂,和3,3′,4,4′-二苯醚四酸二酐(ODPA),3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(BPDA),1,4-双(4′-氨基-2′-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)和3,4′-二氨基二苯醚(3,4-′ODA)反应合成了系列4-苯乙炔基苯基封端的聚酰亚胺低聚物,对低聚物的化学结构、热性能和熔体粘度以及固化后树脂的热性能等进行了研究.实验结果表明,低聚物均具有一定的结晶性,含有ODPA的聚酰亚胺低聚物较之含有BPDA的低聚物具有更低的熔体粘度,且出现最低熔体粘度的温度更低;固化后的树脂表现出良好的热性能,含有BPDA的树脂具有更高的玻璃化转变温度;系列低聚物中二胺单体的比例对于低聚物的熔体粘度和固化后树脂的热稳定性有一定影响.     

一种用于质子交换膜材料的磺化聚醚醚砜的合成

以发烟硫酸和4,4′-二氯二苯砜为原料,通过磺化反应,制得磺化二氯二苯砜,然后利用亲核缩聚反应,调整磺化单体和非磺化单体的比例,与四甲基联苯二酚进行聚合,制取了系列具有不同磺化度的聚醚醚砜,并对聚合物的结构进行了研究.     

Films of polyamides with phenylpyridine units in the backbone

New polyamides derived from 2-(4-aminophenyl)-5-aminopyridine, 4,4-diaminodiphenyl ether, and 4,4′-terephthaloyloxybis(3-methoxybenzoic) acid dichloride were prepared. These polyamides are of interest as macromolecular ligands. The deformation-strength, thermomechanical, and thermal properties of films of polyamides with various content of phenylpyridine fragments were studied.     

Preparation of silicon containing polymers. II.. Effect of structure on the thermal stability of organosilicon aramids

Two silicon-containing acid dichlorides, bis(4-chlorocarbonylphenyl)dimethylsilane and bis(4-chlorocarbonylphenyl)diphenylsilane, were synthesized and reacted with 1,3-phenylene diamine, 1,4-phenylene diamine, 4,4′-diaminodiphenyl, 4,4′-diaminodiphenyl methane 4,4′-diaminodiphenyl ether, and 4,4′-diaminodiphenyl sulfone in the preparation of 12 structurally different high molecular weight aromatic polyamides. A low-temperature interfacial polycondensation technique was used. Most of the polyamides formed tough, transparent, flexible films and were characterized by solubility, solution viscosity, infrared spectroscopy (IR), and glass transition temperature (T_g). The thermal behavior of these aramids was studied by dynamic thermogravimetry. The effect of diamine and acid dichloride structure on the aramids properties is also discussed.     

Macroheterocyclic Compounds with p-Diamines of the Diaryl Series

The reactions of indane-1,3-dione with 4,4′-diaminodiphenyl sulfone, 4,4′-diaminodiphenyl sulfide, and 4,4′-diaminodiphenyl ether were used to synthesize symmetrical macroheterocyclic compounds.__________Translated from Zhurnal Obshchei Khimii, Vol. 75, No. 6, 2005, pp. 1017–1021.Original Russian Text Copyright © 2005 by Berezina, Vorob’ev, Vorob’eva, Sadova.     

含环氧侧基酚酞聚芳醚酮的合成及其自固化

由3,3′-双(4-羟基苯基)苯并吡咯酮(HPP)和4,4′-二氟二苯酮经亲核缩聚合成聚芳醚酮(PEK-H),再经与环氧氯丙烷(ECH)的亲核取代反应,制得了一种含量可控的环氧侧基酚酞聚芳醚酮(PEK-HE)。 改变ECH的投料量,可调控环氧侧基在聚合物中的含量。 采用FTIR、1H NMR和TGA等技术对聚合物进行了结构表征与性能测试,并考察了经自固化后聚合物涂膜的性能。 涂膜热稳定性较固化前明显提高,5%热失重温度均在450 ℃以上。 涂膜具有优异的热性能和机械性能：耐温(350±20) ℃;冲击强度高于100 kg·cm。