共查询到20条相似文献,搜索用时 578 毫秒
1.
铝合金表面稀土多元共渗及抗腐蚀性能的研究 总被引:2,自引:3,他引:2
用化学法,通过固—气界面反应,在铝合金(LY12)表面进行稀土及碳、氮等元素的多元共渗。采用离子探针、俄歇能谱、x光电子能谱及比色分析等方法,分析共渗后铝合金的表面成分及相对含量。结果证实,稀土元素确已渗入铝合金表层,并对碳、氮元素有助渗作用;稀土多元共渗铝合金表面电位分布趋向均匀;抗晶间腐蚀和抗应力腐蚀性能均有显著提高。 相似文献
2.
木粉/聚乙烯复合材料的等离子体表面处理——等离子体处理时间对复合材料表面特性的影响 总被引:4,自引:1,他引:3
为改善木粉/聚乙烯复合材料的表面粘接性,实现木粉/聚乙烯复合材料的无缝连接,利用低温等离子体处理技术,对木粉/聚乙烯复合材料进行了表面处理.采用接触角测试、傅立叶变换红外光谱分析(FTIR)以及X射线光电子能谱分析(XPS)研究了等离子体处理前后复合材料表面性能的变化.试验结果表明,经等离子体处理后,复合材料表面的接触角减小,表面润湿性得以改善;FTIR分析结果表明,经等离子体处理后,复合材料表面有—OH、—C=O和—O—C=O基团生成;XPS分析表明,经等离子体处理后,复合材料表面含氧基团的含量增加,在较短的时间内表面氧元素含量增加会达到平衡,且生成大量的—O—C=O基团。 相似文献
3.
本文通过x-射线光电子能谱(XPS)、x射线能量色散显微分析(EDXM)、x-射线衍射分析(XRD)和透射电镜(TEM),对经混合酸抛光前后的铜/铜合金制品进行了表面分析,发现导致焊缝表面变黑的原因是由于存在Ag_2SO_4、Ag_2O和Ag颗粒。 相似文献
4.
以甲苯-2,4-二异氰酸酯(TDI)、聚醚二元醇为主要原料制得—NCO封端的预聚体,按一定比例和环氧树脂E-51混合均匀;另用氨乙基氨丙基甲基二甲氧基硅烷、八甲基环四硅氧烷(D4)合成一系列分子量不同的氨基聚硅氧烷,用多元胺作固化剂,并以聚四氟乙烯(PTFE)粉末为填料,合成一系列由PTFE、有机硅共同改性的聚氨酯/环氧树脂共混聚合物。测试了其力学性能、表面接触角、吸水率,同时进行了扫描电镜(SEM)以及表面电子能谱(ESCA)分析。结果表明:所制得的共混聚合物具有很低的表面能和良好的综合性能,PTFE和氨基聚硅氧烷对降低聚氨酯/环氧体系的表面能具有明显的复合效应。 相似文献
5.
表面分析是近十多年来迅速发展的新型分析技术。它被广泛应用于半导体、催化、冶金、腐蚀、钝化、涂膜、粘合、摩损以及晶体生长、渗杂、注入、外延等领域。据统计,表面分析技术已多达五十余种,其中最常用的是俄歇电子能谱(AES)、X射线光电子能谱 相似文献
6.
7.
本文利用探针原子化技术, 研究了普通管式石墨炉内石墨探针表面上铬化合物的原子化过程。X射线衍射分析(XRD)、俄歇电子能谱(AES)、化学分析光电子能谱分析(ESCA)与石墨炉原子吸收光谱(GFAAS)测量的综合结果表明, 铬化合物在灰化阶段即可转化为稳定的碳化物, 最后由碳化物的热分解生成气态铬原子。 相似文献
8.
9.
石墨炉内石墨探针表面上的原子化机理研究 III. 铬的原子化机理 总被引:2,自引:0,他引:2
本文利用探针原子化技术, 研究了普通管式石墨炉内石墨探针表面上铬化合物的原子化过程。X射线衍射分析(XRD)、俄歇电子能谱(AES)、化学分析光电子能谱分析(ESCA)与石墨炉原子吸收光谱(GFAAS)测量的综合结果表明, 铬化合物在灰化阶段即可转化为稳定的碳化物, 最后由碳化物的热分解生成气态铬原子。 相似文献
10.
美国材料测试学会(ASTM)表面分析专业委员会主任、美国真空学会表面分析专业委员会主任、美国国家标准局表面科学室主任鲍威尔博士(C·J·Powell)应上海市测试中心邀请于84年5月22日至6月8日来沪作“电子能谱表面分析”讲学座谈。参加者有全国从 相似文献
11.
银釉是古代铅釉陶瓷器表面较为常见一种病变。利用扫描电子显微镜能谱、X射线衍射、傅立叶红外光谱、光电子能谱等测试技术,分析了湖北黄冈地区出土宋代绿釉陶表面银釉的成分和结构。结果发现,银釉中富含钙(5.1%~9.2%)、磷(4.6%~9.2%)、铅(56.9%~70.5%)等元素,并有Pb10-xCax(PO4)(OH)2(x<2.7)物相存在。结合其出土前(弱酸性的土壤)埋藏环境,推测银釉应为土壤中羟磷灰石及各种磷酸化合物与釉陶表面Pb2 发生化学反应的产物。 相似文献
12.
13.
利用热脱附(TPD)实验和X射线光电子能谱(XPS)研究了碘乙醇在Ni(100)表面的吸附和热反应过程. 实验结果表明碘乙醇在100 K时以两种分子的形式吸附在Ni(100)的表面, 即: 以碘原子端吸附在表面或以碘原子端和羟基端同时吸附在表面. 由于两种吸附形式的分子的一致分解和吸附分子的不均匀性, 在140 K引起了较复杂的化学反应, 伴有少量的乙烯和水产生. 碘乙醇在150 K经过C—I键断裂, 有80%碘乙醇生成—O(H)CH2CH2—中间产物, 20%的碘乙醇生成羟乙基中间产物. 羟乙基在160 K的转化过程中包括两个互相竞争的化学反应: 与表面的氢原子进行还原反应生成乙醇, 或失去一个β-H原子生成表面乙烯醇. 另外, 在相同的温度下—O(H)CH2CH2—中间产物经过脱氢反应产生—OCH2CH2—氧金属环. 羟乙基和氧金属环都会发生异构, 分别在210 K和250 K生成乙醛, 这些乙醛一部分从表面脱出, 其余的部分发生分解反应产生氢气、水和一氧化碳. 在实验基础上, 进一步探讨了这种化学过程在催化中的作用和指导意义. 相似文献
14.
本文利用X光电子能谱(XPS)及其它技术对过硫酸铵水溶液处理聚乙烯表面改进粘合性的作用机理进行了研究。结果表明,过硫酸铵的氧化作用使聚乙烯表面引入酮、醛、羧基等含氧基团,使其粘合强度显著提高。高密度聚乙烯表面的氧化深度小于40,低密度聚乙烯的均匀氧化深度在40—90之间。处理后的聚乙烯表面未发现明显的交联产物。 相似文献
15.
16.
17.
计算机硬盘基片CMP中表面膜特性的分析研究 总被引:1,自引:0,他引:1
目前,普遍采用化学机械抛光(Chemical-mechanical polishing,CMP)技术对计算机硬盘基片(盘片)表面进行原子级平整。CMP加工中,盘片表面膜及其特性对CMP过程及CMP性能具有关键作用。本文分别采用俄歇能谱(AES)、X射线光电子能谱(XPS)、扫描电镜(SEM)、纳米硬度计、电化学极化法等分析手段对盘片表面物理、化学及机械特性进行了研究,发现盘片CMP后表面发生了氧化,氧化膜在盘片的表层,厚度在纳米量级,氧化产物为Ni(OH)2;氧化膜为较软的、疏松的、粗糙的多孔结构;氧化膜的存在加快了盘片表面的腐蚀磨损。结合盘片CMP试验结果,推测盘片的CMP机理为盘片表面氧化生成机械强度较低的Ni(OH)2氧化膜及随后氧化膜的机械和化学去除,二者的不断循环实现表面的全局平面化。 相似文献
18.
共混合聚(醚-酯)多嵌段共聚物的表面表征及其血液相容性研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文通过X-射线光电子能谱(XPS)、表面接触角、表面ξ电位和血液相容性实验,研究了聚(醚-酯)多嵌段共聚物及其共混物的表面组成和性质与血液相容性的关系。实验结果表明,疏水性的PET-PTMO多嵌段共聚物的血液相容性很差,并且与表相中软段的富集量无关;当亲水性的PET-PEO多嵌段共聚物与疏水性的PET-PTMO多嵌段共聚物共混后,发现存在着一个最佳的共混比例,此时材料表面的血小板粘附量大大降低。对于共混物,表相△[C—O)/[C—O]和表面ξ电位可以较好地与血小板粘附量相关联。以上结果清楚地表明,材料表面的亲-疏水性平衡、软段深度层次分布及表面电位是影响血液相容性的重要因素。 相似文献
19.