壳聚糖/聚乙烯醇共混膜在织物化学镀中的应用

天然高分子壳聚糖(CS)与聚乙烯醇(PVA)共混后存在强烈的氢键作用能够促进二者相容,形成互穿网络(IPN)结构的CS/PVA二元共混膜。 通过傅里叶红外(FT-IR)和强力测试对共混膜结构及拉伸强力性能进行了表征。 利用掺杂少量氯化钯的CS与PVA共混液的成膜性能,在涤纶织物表面预制一层具有自催化活性的薄膜,并对经过处理后的涤纶织物进行化学镀镍研究。 采用扫描电子显微镜(SEM)、热重分析(TG)、电磁屏蔽效能测试和水洗牢度测试,分别对织物表面形貌、热稳定性、电磁屏蔽性能和结合牢度进行测试。 结果表明,CS与PVA共混液处理后的涤纶织物,经化学镀镍能获得表面均匀致密、导电性优良、与织物结合力良好的镀层。     

DNA在羧基功能化吡咯共聚物导电薄膜上的固定/杂交行为

将(N-吡咯)己基硫醇自组装在金膜上,并采用化学氧化聚合法使吡咯与羧基功能化吡咯衍生物在自组装薄膜上进行共聚.然后对共聚物进行羧基活化处理.探针DNA通过与共聚物膜之间的共价键作用而固定在其表面上,接着与靶向DNA杂交.同时采用傅立叶红外变换光谱仪和X-射线光电子能谱仪对共聚物在DNA固定前后的化学组成进行详细表征.采...     

碳纳米管表面的无钯活化化学镀镍研究

本文提出碳纳米管表面无钯活化的化学镀镍方法.碳纳米管经硝酸氧化和碱中和后表面生成羧基,利用羧基吸附镍离子,之后吸附的镍离子被化学还原为镍的纳米微粒并成为化学镀镍的催化活性中心.红外吸收光谱和电子显微镜观察等证实了上述活化过程的机理.实验表明,新的活化方法对碳纳米管表面化学镀是切实可行的,文中同时对化学沉积层的不同形貌进行讨论.     

自组装膜吸附钯的化学镀前活化研究

提出了一种无需氯化亚锡敏化、基于分子自组装膜（SAMs）吸附钯的活化方法,成功地引发了在氧化铝粉末表面的化学镀铜.用XPS、AES、FTIR研究了钯的吸附机理,认为是由于氯化钯与SAMs上向外突出的氨基形成了化学键,并提出了相应的活化机理.金属化产物经XRD、FTIR、剖面金相显微表征分析与压片电阻率测定,示为金属铜完全包覆氧化铝的复合材料.该活化工艺具有活性引发层厚度薄、寿命长和与基底结合力强等优点,也可应用于其它表面富羟基的基底材料.     

聚苯乙烯重氮盐的单组分逐层自组装研究

利用聚苯乙烯重氮盐(PS-DAS),通过单组分逐层自组装,得到了厚度可控的超薄膜.采用紫外可见光谱,椭偏仪,原子力显微镜等对自组装膜的增长和表面形貌进行了表征,并对其交联前后的性质进行了研究.结果表明,利用逐层自组装步骤可以制备膜厚均匀增长的PS-DAS膜.组装过程中的吹干步骤对自组装膜的增长起重要作用.在加热条件下,超薄膜可以发生交联反应,得到疏水的表面。     

NiCF/ABS复合材料的制备及电磁屏蔽效能研究

探讨了碳纤维(CF)表面镍金属的化学镀工艺,制备了镀镍碳纤维(NiCF),采用密炼工艺制备了ABS基体复合材料,研究了CF和NiCF含量对复合材料的导电性能及电磁屏蔽效能的影响。结果表明:采用化学镀的方法在碳纤维表面镀覆了金属镍,所形成的镀层均匀致密;镀覆时间为5min时,镀镍后的碳纤维电阻率降低两个数量级;复合材料电阻率随CF、NiCF含量的增加而逐渐减小;复合材料电磁屏蔽效能随CF、NiCF含量的增加而逐渐增加,当NiCF含量为25%(wt)(约13.3vol%)时,电磁屏蔽效能最高可达51dB。     

溶胶-凝胶技术在织物化学镀活化预处理中的应用

以γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为先驱体,应用溶胶-凝胶技术在织物表面形成一层凝胶薄膜.由于该薄膜含有氨基和羟基等活性基团,能与钯离子起配位络合作用,阻止钯粒子的团聚,使钯以较高的活性完成织物化学镀.扫描探针显微镜(SPM)及扫描电子显微镜(SEM)观察了施镀前后织物的表面形态.与传统的前处理相比,无需SnCl2敏化,减少污染,缩短工艺流程,降低钯盐用量.     

轻质柔性聚酰亚胺纸基电磁屏蔽材料的制备与性能

基于聚酰亚胺纤维纸基导电骨架(PI-CP)的三维网络结构, 通过聚吡咯(PPy)的气相沉积及无钯化学镀工艺在PI-CP上进行镍基金属的层层组装, 制备了夹芯结构的镍/聚吡咯@聚酰亚胺纤维纸基电磁屏蔽材料 (Ni/PPy@PI-CP); 对其形貌、 结构、 导电性能、 力学性能及电磁屏蔽性能进行了表征; 并考察了温度、 弯曲牢度和折叠次数对Ni/PPy@PI-CP导电性能和电磁屏蔽性能的影响. 研究结果表明, Ni/PPy@PI-CP-3的电磁屏蔽性能可达到70 dB以上; Ni/PPy@PI-CP-3在弯曲变形下表现出优良的导电稳定性, 其电导率损失可以忽略不计, 经过200次的反复弯曲测试, 其电导率仍保持在92.4%以上. 此外, Ni/PPy@PI-CP还具有轻质及易于加工的特性, 并具有稳定的热性能, 于300 ℃下处理后电磁屏蔽性能仍保持在80％以上.     

玻璃表面的无钯活化化学镀镍

在非金属基体上化学镀镍 ,一般要先在基体上形成一层化学镀的催化剂 ,传统工艺是采用PdCl2 SnCl2 活化 敏化法[1 ] 。该工艺处理过程复杂 ,而且使用有毒的PdCl2 ,其价格昂贵。因此无钯活化法将带来巨大的经济效益和社会效益。我们曾在这方面进行了有益的尝试 ,如将玻璃表面经喷雾热解形成ZnO ,然后吸附银盐 ,活化还原 ,再化学镀[2 ] 。李兵等[3] 研究了非金属材料无钯催化活化工艺。研究了活化时间及温度对覆盖度的影响 ,但未给出具体活化液配方。本文提出了玻璃表面的一种无钯活化镀镍液配方 ,该配方由醋酸镍、甲醇、柠檬酸钠和氨组…     

新型“内标”式双重荧光自组装膜的制备和DNA的界面传感

为了有效降低依据单一荧光强度定量分析的误差, 充分发挥自组装膜设计灵活、制备简单且分析灵敏度高的优点, 提高荧光定量分析的准确度和灵敏度, 本文提出构建“内标”式自组装膜, 即于硅烷化石英表面分别组装吖啶橙(AO)和量子点CdTe. 以AO为内标, CdTe为荧光探针, 通过静电吸引作用于AO和CdTe之间, 依次组装聚苯乙烯磺酸钠(PSS)和壳聚糖(CS). PSS和CS的组装有效地“屏蔽”了AO, 使其荧光强度I1不随分析物种浓度的引入而变化, 这样既可发挥荧光内标作用, 又使膜外层量子点CdTe的荧光强度I2随分析物种浓度的改变而改变. 所构建的自组装膜双重荧光强度比I2/I1不随激发光强度的波动和传感器位置的移动等微环境变化而变化, 但与被分析物种的浓度呈良好的线性关系, 从而实现了直接利用I2/I1准确定量的“内标”式荧光分析, 显著提高了荧光分析的准确度.     

High-electromagnetic-shielding cotton fabric prepared using multiwall carbon nanotubes/nickel–phosphorus electroless plating

High-electromagnetic-shielding cotton fabric (CF) was prepared using carboxyl-functionalized multiwall carbon nanotubes (MWCNTs-COOH)/nickel–phosphorus (Ni-P) electroless plating. Firstly, MWCNTs-COOH was loaded on CF used to chelate the metal catalyst followed by electroless plating to impart outstanding electrical conductivity and electromagnetic shielding properties. The intermediate MWCNTs-COOH layer not only improves the bonding strength via the chelating effect, but also can be used as a conductive material. This synergistic action of MWCNTs-COOH and Ni-P layer can work together to improve the electromagnetic interference shielding performance. The features of Ni-P/MWCNTs-COOH/CF were characterized using scanning electron microscopy, energy-dispersive spectroscopy, X-ray photoelectron spectroscopy and X-ray diffraction. The resulting Ni-P/MWCNTs-COOH/CF fabrics show high surface resistance of 1.66 Ω sq⁻¹ and robust electromagnetic shielding effectiveness of 40.2 dB. Furthermore, benefiting from the strong interface interaction, the as-prepared composite fabrics retain stable performances after undergoing a series of physical and chemical tests, confirming promising practical applications even under harsh conditions.     

化学镀技术在超大规模集成电路互连线制造过程的应用

总结自大马士革铜工艺建立以来,电化学工作者利用化学镀技术围绕该工艺而开展的一系列相关研究,介绍了应用化学镀沉积镍三元合金防扩散层和化学镀铜种子层的研究以及离子束沉积法(Ion ized C lus-ter Beam,ICB)形成Pd催化层后的化学镀铜技术和超级化学镀铜方法.简要叙述化学镀铜技术在超大规模集成电路中的应用,总结化学镀铜技术的研究进展,并指出了今后的发展方向.     

聚合物基ZnO纳米线的制备和生长机理研究

采用独特的高分子溶液自组装生长方法, 在经化学镀预处理的基底上利用高分子溶液的网络络合效应制备了ZnO纳米线. 通过场发射扫描电子显微镜(FE-SEM), X射线能谱仪(EDS)等对样品的表面形貌及组成进行了观测表征. 结果显示, 纳米线直径约50 nm, 长度达到了数微米; 产物Zn、O化学计量比接近1∶1. 通过Si基底经化学镀工艺预处理和未经化学镀预处理对ZnO纳米结构、紫外吸收和PL性能影响的分析比较, 发现了化学镀Ni对于纳米线长度和直径尺寸的控制更为有效; 在PL图谱中, 经化学镀预处理的样品在中心波长385 nm出现了由激子碰撞复合所形成的近紫外发光峰. 进一步还分析了在不同的pH值和反应时间下样品的紫外吸收和光致发光性能. 通过以上实验, 讨论并提出了ZnO纳米线的生长机理及过程, 认为纳米线的生长是在化学镀催化剂和高分子双重作用下进行的.     

Preparation of Pd/ceramic composite membrane 1. Improvement of the conventional preparation technique

The Pd/ceramic composite membrane made is reported in this paper. The thin palladium film was deposited on the surface of a porous ceramic substrate by the conventional and improved electroless plating technique, respectively. The rate of palladium deposition increases and especially the sensitization and activation steps in the conventional electroless plating process has been omitted by an improved technique.     

低温低内应力化学镀镍工艺的研究

化学镀广泛应用于非金属的电镀、电铸前的施加导电层。化学镀沉积层质量与其在零件上的附着力有着密切的关系 ,重视对化学镀沉积层内应力的研究 ,开发一个低温、低内应力的化学镀镍工艺 ,对于化学镀沉积层的推广应用有着十分重要的意义。本文采用正交实验方法对低温、低内应力化学镀镍工艺进行了系统研究 ,开发出了一个低温、低内应力的化学镀镍工艺。在实验过程中发现沉积层内应力同其在零件上的结合力具有密切关系并对其进行了初步探讨。1　实验方法1 1　正交实验根据探索性实验结果分析 ,影响化学镀镍层内应力σ和沉积层速率ｒ的主要因…     

Preparation of palladium composite membranes by modified electroless plating procedure

A thin palladium composite membrane was produced by modified electroless plating procedure. Compared with the conventional electroless plating procedure, the modified electroless plating procedure consists of the activation of a ceramic substrate by the sol–gel process of a Pd(II)-modified boehmite sol. Additionally, the infiltration of an electroless plating solution to a porous substrate during the deposition of palladium was employed with the filter device to improve adherence of a palladium layer to a substrate. The resulting membrane with a thickness of about 1 μm has a high compactness. The membrane shows a hydrogen selectivity of 20–130 for H₂/N₂, and a hydrogen flux of 1.8–87 m³/m²·h, depending on operation conditions.     

Synthesis of nickel nanoparticles supported on metal oxides using electroless plating: Controlling the dispersion and size of nickel nanoparticles

Nickel nanoparticles supported on metal oxides were prepared by a modified electroless nickel-plating method. The process and mechanism of electroless plating were studied by changing the active metal (Ag) loading, acidity, and surface area of metal oxides and were characterized by UV–vis spectroscopy, transmission electron microscopy, scanning electron microscopy, and H₂ chemisorption. The results showed that the dispersion of nickel nanoparticles was dependent on the interface reaction between the metal oxide and the plating solution or the active metal and the plating solution. The Ag loading and acidity of the metal oxide mainly affected the interface reaction to change the dispersion of nickel nanoparticles. The use of ultrasonic waves and microwaves and the change of solvents from water to ethylene glycol in the electroless plating could affect the dispersion and size of nickel nanoparticles.     

表面活性剂对陶瓷基底化学镀镍的作用机理及镀层性能的影响

采用酸性化学镀技术在Al₂O₃陶瓷片表面沉积Ni-P镀层,通过电感耦合等离子体发射光谱,X射线衍射光谱和扫描电子显微镜等分析测试,对镀层的成分、物相和形貌进行了表征,考察了表面活性剂种类、掺量等因素对镀层表面性貌和性能的影响。结果表明,当添加5 mg·L^-1 SDS时,镀速从14 μm·h^-1增加到17 μm·h^-1,随表面活性剂添加量继续增加,镀速呈减少趋势。添加表面活性剂能够不同程度的消除化学镀Ni-P镀层固有的胞状组织,提高表面致密性和平整性;镀层自腐蚀电流密度从43 μA·cm^-2减小至3.5 μA·cm^-2,镀层的耐腐蚀性能显著提高。根据电化学理论和实验规律,探讨了表面活性剂在化学镀镍磷合金反应过程的影响机理。