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张林  王炜  吴茜臻 《电化学》2010,16(1):112
以γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为先驱体,应用溶胶-凝胶技术在织物表面形成一层凝胶薄膜.由于该薄膜含有氨基和羟基等活性基团,能与钯离子起配位络合作用,阻止钯粒子的团聚,使钯以较高的活性完成织物化学镀.扫描探针显微镜(SPM)及扫描电子显微镜(SEM)观察了施镀前后织物的表面形态.与传统的前处理相比,无需SnCl2敏化,减少污染,缩短工艺流程,降低钯盐用量.  相似文献   
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