| 超支化聚胺-酯改性聚硅氧烷及纳米银导电胶的制备与性能 |
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| 引用本文： | 夏梦琴,刘孔华,陈世龙,高宇青,罗远芳,刘,岚.超支化聚胺-酯改性聚硅氧烷及纳米银导电胶的制备与性能[J].高分子学报,2014(5):59-67. |
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| 作者姓名： | 夏梦琴 刘孔华 陈世龙 高宇青 罗远芳 刘 岚 |
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| 作者单位： | 华南理工大学材料科学与工程学院; |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金广东省联合基金(基金号U1134005);广东高校科技创新重点项目(项目号CXZD1106);华南理工大学中央高校基本科研业务费(项目号2012ZZ0006)资助项目 |
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| 摘 要： | 利用端羟基超支化聚胺-酯(HBP3-OH)与马来酸酐的酯化反应,合成了含双键的超支化聚胺-酯(HBP3-MA),并用红外光谱和核磁共振光谱对HBP3-MA进行了表征.将HBP3-MA作为改性剂,液体硅橡胶为基体,镀银铜粉为导电填料,制备了改性硅橡胶导电复合材料.HBP3-MA参与到液体硅橡胶的固化,采用示差扫描量热仪(DSC)对复合体系的固化条件进行了研究.采用原位还原法在复合体系中生成纳米银,利用透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)对银纳米粒子的形貌和复合体系的结构进行了表征,探讨了纳米粒子增强复合物体系导电性的机理,即银纳米粒子具有低温烧结的特性,固化时可在镀银铜粉表面烧结,降低了镀银铜粉之间的接触电阻.最后,对导电复合材料的导电性能和粘结性能进行了研究.研究发现,当醋酸银用量为4.4份时,导电复合材料的体积电阻率和剪切强度均达到最佳值,分别为3.6×10-3Ω·cm和0.32 MPa.
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| 关 键 词： | 超支化聚胺-酯 低温烧结 纳米银 液体硅橡胶 体积电阻率 |
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