热敏电阻的电阻温度特性实验的教与学

详细论述了正电阻温度系数和负电阻温度系数热敏电阻器的电阻一温度特性，以及热敏电阻自热效应对实验的影响等问题，弥补了当前有些实验教材的不足．     

热敏电阻温度特性的测定

针对热敏电阻温度特性在实验检测中存在的问题,设计出一种新的检测装置,结合传统的数据处理,改革实验教学方法,从而较准确地检测出典型热敏电阻温度特性参数,对热敏电阻温度特性有了一定的了解．     

一种准确量热敏电阻温度特性的方法

热敏电阻具有显著的内热效应,是测量热敏电阻温度特性的一个难点。本文介绍一种考虑内热效应,准确测量热敏电阻温度特性的方法,可作为大学物理的一个研究型的实验课题。     

一种准确测量热敏电阻温度特性的方法

热敏电阻具有显著的内热效应,是测量热敏电阻温度特性的一个难点.本文介绍一种考虑内热效应,准确测量热敏电阻温度特性的方法,可作为大学物理的一个研究型的实验课题.     

PTC热敏电阻器的电阻温度特性及应用

本文从半导体陶瓷PTC热敏电阻器入手，讨论了该热敏材料的电阻温度特性，给出了PTC热敏电阻器的测量结果和应用范围。     

铜电阻和半导体热敏电阻温度特性测量实验设计与实现

传统手动读数据方法和现代数据采集器传感器结合计算机自动测量方法分别对铜电阻、正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻进行数据测量,并且作曲线图。让学生掌握传统和现代测量方法、不同类型仪器使用方法、不同种类热敏电阻随温度变化的规律、非平衡电桥原理以及误差分析。     

热敏电阻测温仪探讨

探讨采用伏安法及电桥法测量热敏电阻的温度特性,用非平衡电桥的原理设计热敏电阻测温仪。     

NTC热敏电阻温度特性研究

通过实验研究了NTC热敏电阻随温度的变化情况,得到电阻～温度曲线。根据NTC热敏电阻值的自然对数与其绝对温度之间的线性关系,利用最小二乘法确定了热敏指数B,从而求得在测量温度范围内的温度系数αT。     

热敏电阻介绍

 热敏电阻是开发早、种类多、发展较成熟的敏感元器件.热敏电阻由半导体陶瓷材料组成,利用的原理是温度引起电阻变化.     

一种用于热敏电阻温度系数测量加热器的制作

本文介绍一种加热装置的制作，该装置可代替热敏电阻温度系数测量实验中的加热油槽或水槽。     

真空变温薄膜电阻测试仪器的设计与应用

设计了自制真空变温薄膜电阻测试仪器,可以实现粗真空条件下,从室温到300℃的四探针法薄膜电阻测试.该仪器适用于开展薄膜物性与电阻和温度相关的实验,例如,金属与半导体薄膜的温度-电阻特性实验,二氧化钒薄膜热滞效应实验等.     

冻干过程中升华界面温度测量方法的研究

压力测温技术是基于在平衡状态下,冰晶温度与其饱和蒸汽压为单值函数这一基本规律,在升华干燥过程中,突然中断从冻干室流向冷阱的水蒸汽流,通过测量冻干室内压力回升情况去推算升华界面温度的一种非接触式测温方法。与热电偶或热敏电阻测温相比,压力测温技术即不破坏冻干样品的结构,又能够较为准确地反应出移动升华界面的温度,并能判断升华干燥过程终点。文中分析了升华界面温度测量的意义与困难,建立了压力测温技术的数学模型与分析方法,并通过实验研究了压力测温技术。     

玻璃钢低温下导热及接触热阻的实验研究

利用稳态法测试了固体复合材料在不同温度下的导热系数及复合材料与铜之间的接触热租。在90K~300K的温度范围内,固体复合材料导热系数随温度的提高而增大,而当温度上升时,接触热阻降低,温度大于100K时,热阻变化较小。     

还原温度对氧化石墨烯结构及室温下H_2敏感性能的影响

以氧化石墨凝胶制备的氧化石墨烯(GO)溶胶为前驱体,在100—350℃温度下还原获得不同还原程度的还原氧化石墨烯(rGO)样品,并采用旋涂工艺制备还原氧化石墨烯气敏薄膜元件.采用X射线衍射、拉曼光谱、傅里叶变换红外光谱和气敏测试等手段研究还原温度对样品结构、官能团和气敏性能的影响.结果表明:经热还原处理的氧化石墨烯结构向较为有序的类石墨结构转变,还原温度为200℃时,样品处于GO向rGO转变的过渡阶段,还原温度达到250℃时,则表现出还原氧化石墨烯特性;无序程度随还原温度的升高先由0.85增大至1.59,随后减小至1.41,总体呈现增加趋势;氧化石墨烯表面含氧官能团随还原温度的升高逐渐热解失去,不同含氧官能团的失去温度范围不同;热还原氧化石墨烯具有优异的室温H_2敏感性能,随着还原温度的升高,元件灵敏度逐渐减小,响应-恢复时间逐渐增大,最佳灵敏度为88.56%,响应时间为30 s.     

电阻法间接测量居里温度

在磁性材料的实际应用中有时需要测量居里温度．采用电阻法测量在升温过程中电阻的变化从而来推算居里温度．结果表明．一般情况下．随着温度的升高电阻是增大的．当温度在居里点附近．电阻或者处于一稳定值或者有明显偏小现象．根据温度对电阻的影响可知居里点就在此范围内．     

Zn含量对重电子金属CeCu6-xZnx低温性质的影响

报道了掺Zn的重电子金属CeCu6-xZnx(x=0.05,0.1,0.15,0.2,0.3)样品的非常规制备方法以及低温电阻和低温比热容的测量结果,研究Zn含量对CeCu6-xZnx低温性质的影响及其物理原因.发现低温下Kondo散射项系数c随Zn含量的加大而减小,电阻极大值温度Tmax随Zn含量的加大而降低,CeCu6-xZnx的德拜温度ΘD随Zn含量的加大而略有上升 关键词： 重费密子系统 低温比热容 低温电阻 相干散射     

一种测量功率型LED热阻的方法

叙述了正向电压法测量功率型LED温度系数K和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装LED和硅衬底倒装LED的温度系数和热阻进行了测量.选用热阻已知的LED样品,对其实际值与测量值进行了比较,误差在5% 左右,证实了这种热阻测量方法是可行的.     

三维单芯片多处理器温度特性

给出热阻矩阵的表达式,研究三维单芯片多处理器(3D CMP,three-dimensional chip-multiprocessor)的温度特性,通过Matlab分析热容、热阻和功耗对温度的影响.结果表明:减小热阻和功耗可以有效约束3D-CMP的稳态温度;热容增大可以导致3D-CMP温度上升时间变长,但不影响其最终稳态温度.     

低温真空下接触热阻温差的理论分析

针对低温真空条件下 ,半无限长圆柱间的接触热阻温差进行了理论分析 ,并得到了一些有用的近似计算公式 ;同时通过与有关文献结果进行对比 ,证明文中的分析近似具有相当的准确度。该分析结果为接触热阻及其引起的温差的计算仿真提供了理论基础     

测定金属电阻温度系数的方法研究

从金属电阻率与温度的线性关系出发,设计了测定金属电阻温度系数的实验方案。利用基本的电磁学仪器和热学仪器组合进行实验,以漆包铜线作为待测金属丝测定出铜的电阻温度系数,分析了导致系统误差产生的主要原因,并就待测金属丝的选取原则、温度控制的方法进行了讨论。