混合聚合物光纤光栅封装元件的温敏实验

用两种不同聚合材料按一定比例均匀混合后对光纤光栅进行封装处理,并对其进行了温敏实验.实验表明,光纤光栅封装元件在20℃～80℃常温区,具有良好的线性温敏性;而在100℃～300℃高温区,则具有较好的温度不敏感性,与裸光纤光栅的温敏性接近.     

聚合物封装的高灵敏度光纤Bragg光栅温度传感器

将光纤光栅封装于一种有机聚合物基底中,制成温敏元件,测量了20～100℃不同温度下光纤光栅的反射谱.由于基底材料的带动作用,封装后的光纤光栅温度灵敏度为83.07×10-6/℃,是相应裸光纤光栅的12.3倍.     

基于预应力的超低温漂光纤光栅封装技术实验研究

提出了一种基于预应力的超低温漂光纤光栅封装方法并进行了实验测试,通过分析光纤光栅的应力和温度交叉作用的原理,结合硬铝材料和石英管材料不同的膨胀系数,在光纤光栅上施加预应力的结构来解决光纤光栅温度补偿问题;通过设计和制作含预应力的封装结构产生负温度效应的方法,使封装的光纤光栅实现光纤光栅中心波长超低温度漂移。实验结果表明:在温度为20～80℃的测试范围内,这种封装结构可实现光纤光栅0.0002nm/℃的超低温度漂移,而且具有良好的稳定性和一致性。     

光纤光栅对线圈绕组内部温度测量研究

将刻有温敏光栅的光纤缠入线圈绕组内,实现对线圈绕组内部温度的直接测量。采用特殊的封装和安装技术,消除了因线圈绕组铜质漆包线的热胀冷缩所造成的温度与应变交叉敏感。实验结果表明安装在线圈绕组内部的光纤光栅与自由状态的光纤光栅具有相同的温度特性,并且显示出良好的重复性和稳定性,完全可以用于大型电力设备中线圈绕组的内部温度直接测量。     

铝槽封装光纤光栅传感器的增敏特性研究

提出了一种光纤布喇格光栅的铝槽封装工艺,并对铝槽封装光纤光栅传感器的应变与温度传感特性进行了实验研究和理论分析.与裸光纤光栅的测试结果比较表明,铝槽封装工艺基本不改变光纤光栅应变传感的灵敏性,但是温度灵敏度系数提高了3.5倍.经过该工艺封装的光纤光栅可以探测识别0.2 με的应变与0.02℃的温度变化.     

大范围光纤布拉格光栅温度传感器增敏实验研究

简要分析了光纤布拉格光栅的温度响应及增敏原理,采用特殊耐高温有机聚合物对光纤光栅进行温度增敏封装,并通过改进光纤光栅的聚合物封装固化工艺,使用某种有机硅导热胶减小有机聚合物与套管材料的粘合度,消除了封装过程中由于聚合物材料不均匀收缩引起的光纤光栅反射谱啁啾化,实现20～180℃范围内光纤光栅传感器对温度高灵敏度测量。实验结果表明．聚合物封装光纤光栅传感器温度响应灵敏度在20～130℃为0．05nm／℃,在130～180℃达到了0．22nm／℃,并在两个区域保持较好的线性与重复性。此结构传感器封装工艺简单,易于实现,可用于高温恶劣环境下的温度单参量测量。     

光纤光栅分段金属化封装实验研究

利用化学镀和电镀方法对光纤光栅两端裸光纤部分实现金属封装。对光纤光栅金属化工艺进行研究,并设计了分段金属化封装夹具,实验结果表明,这种封装方法金属的光泽度和附着力很好,不会影响光纤光栅自身传感特性,可实现光纤光栅的无胶化安装,具有广泛用途。     

聚合物封装的高灵敏度光纤光栅温度传感器及其低温特性

介绍了一种新型的光纤光栅温度传感器。这种光纤光栅温度传感器使用了特殊的工艺将光纤布拉格光栅封装于一种热膨胀系数较大的有机聚合物基底中 ,使得传感器的温度灵敏性比裸光纤光栅提高了 12 .3倍 ,其温度灵敏度系数KT 达到 82 .6 9× 10 -6/℃。在 - 80～ 0℃的低温度范围内 ,对这种新型光纤光栅温度传感器的反射谱进行了测量。研究了这种新型光纤光栅温度传感器的低温特性 ,并与裸光纤光栅和铝基封装的光纤光栅进行了比较 ,结果表明这种新型的光纤光栅温度传感器具有很好的低温响应特性。     

铜片封装光纤光栅传感器的应变和温度传感特性研究

提出了一种光纤光栅的铜片封装工艺，并通过实验和理论分析研究了光纤光栅的应变和温度传感特性.与裸光纤光栅的测试结果相比，铜片封装工艺基本不改变光纤光栅应变传感的灵敏度，但是温度灵敏度系数提高了2.78倍.经过铜片封装后的光纤光栅可以探测到的应变和温度分别为1 με和0.03℃，便于工程应用.     

光纤布喇格光栅的金属管封装与电调谐

本文用薄金属套管对光纤光栅进行了封装,并利用其进行了光纤布喇格光栅的电调谐实验.这种调谐方法保持了光纤光栅体积小的优点,操作简便,可远距离实现,光纤光栅的波长变化与电流的平方或电功率成正比.实验中用3.2A的电流获得了3nm的波长调谐,调谐速率约为0.59nm/W.