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提出一种使用二元光学器件实现位相校正的新方法。在子孔径拼接的相控列阵光学系统中,采用二元光学器件二元位相校正板对子孔径拼接后产生的残留波像差进行校正,既达到位相校正技术要求,又大大简化系统结构并减小了系统的尺寸和重量。所制作的二元器件具有8个台阶,套刻精度达到2μm,并使残留波像差降为原来的一半。 相似文献
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一种新型有机电致微腔结构的双模发射 总被引:4,自引:4,他引:0
采用结构Glass/DBR/ITO/NPB/NPB:Alq/Alq/Al制作了有机微腔电致发光器件。将空穴传输材料与发光材料以一定比例混合作为发光层,为了便于对比,在不改变有机层的膜厚的情况下同时制作了传统的异质结微腔器件,发现两种器件的发光光谱有很大不同,器件的复合效率与传统的异质结器件相比也得到了很大提高,这是因为将两种有机材料混合能消除界面势垒,提高器件的复合效率,从而提高了器件的发光性能,实现了微腔双模发射,且两个模式的半峰全宽分别为8nm和12nm。通过进一步优化器件结构可以实现微腔白光发射。 相似文献
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研究了埋氧层中注氮后对制作出的部分耗尽SOInMOSFET的特性产生的影响.实验发现,与不注氮的SIMOX基片相比,由注氮SIMON基片制作的nMOSFET的电子迁移率降低了.且由最低注入剂量的SIMON基片制作的器件具有最低的迁移率.随注入剂量的增加,迁移率略有上升,并趋于饱和.分析认为,电子迁移率的降低是由于Si/SiO2界面的不平整造成的.实验还发现,随氮注入剂量的提高,nMOSFET的阈值电压往负向漂移.但是,对应最低注入剂量的器件阈值电压却大于用SIMOX基片制作出的器件.固定氧化物正电荷及界面陷阱密度的大小和分布的变化可能是导致阈值电压变化的主要因素.另外发现,用注氮基片制作出的部分耗尽SOInMOSFET的kink效应明显弱于用不注氮的SIMOX基片制作的器件.
关键词:
SOI
nMOSFET
氮注入
电子迁移率
阈值电压 相似文献
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高温超导材料钇钡铜氧制作的射频超导量子干涉器件在液氮温度下的实验中,自装实验控制仪由探头等三部分组成.超导量子干涉器件是关键部件,可在实验室由学生自己制作,需耐心、细心、认真操作 相似文献
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用脱氯化氢法制备了可溶性烷氧取代聚对苯乙炔衍生物,聚(2-甲氧基—5—丁氧基)对苯乙炔(PMOBOPV)、聚(2—甲氧基—5—辛氧基)对苯乙炔(PMOOOPV),该反应具有较高的产率,并且产品具有很好的溶解性和成膜性,同时对其薄膜进行了扫描电镜分析。利用所合成的:PPV衍生物制作了单层及不同结构的多层器件,测试了它们的电致发光性质,同时研究了不同条件对器件的起亮电压、稳定性的影响。结果表明,所制作的器件具有较好的稳定性,单层器件的起亮电压约为4V,发光峰在580nm处。 相似文献
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窄带高反射光纤布拉格反射滤波器 总被引:4,自引:2,他引:2
利用改进的非对称六层波导模型,分析了光纤布拉格反射滤波器的特性。讨论了波导结构参数-主要是高折射率层的厚度对器件特性的影响,指出了在制作过程中控制器件反射率的途径。 相似文献
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介绍了用于两端分子电子器件电性能测试的纳米孔技术、交叉线接触技术、导电原子力显微镜技术、扫描隧道显微镜技术、纳米间距电极技术以及机械可控断裂结技术.结合分子器件的电性能测试要求,对各类测试方法进行了分析评价,并简要指出了分子器件电性能测试研究的发展趋势。 相似文献
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当半导体器件足够小时,不可避免地要出现量子效应,从而为制作多种量子器件开辟了崭新的领域. 相似文献
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利用有机层间互相掺杂提高有机电致发光器件的效率 总被引:3,自引:3,他引:0
提高器件的发光效率是实现有机电致发光器件实用化的一个关键因素。通过对器件结构和制作工艺的优化设计,将有机电致发光器件的各个功能层进行互相掺杂,在层间形成互掺过渡层达到平衡载流子的注入,使得注入的电子和空穴有效地限制在互掺的有源区内,增加了载流子相遇复合的几率,进而提高器件的发光效率。器件的最大电流效率在外加电压10.5V时达到7.9cd/A,最大发光亮度在35V时达到49000cd/m^2。和一般掺杂器件相比效率提高2倍以上。同时有机层间的互相掺杂也在一定程度上消除了层问的界面,减少了有机层问的缺陷,与没有过渡层的器件相比,器件老化性能有了明显改善。 相似文献
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在理论分析设计的基础上,进行了GaAs/GaAlAs定向耦合器型波调制器试验,建立了器件行波电极微波特性的测试系统,由此系统进行实验确定器件最佳结构参数,完成器件的制作,器件采用共平面波电极,击穿电压28V。用1.06μmYAG激光器进行测试,开关电压8.5V。由微波网络分析仪测试器件行波电极的微波特性,测得电极中微波与波导中光波间的速率失配小于3%,且在30GHz下,微波传输损耗小于30dB表明 相似文献
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基于软光刻的高聚物多模光功率分配器 总被引:2,自引:0,他引:2
设计并制作了一种紧凑型高聚物光功率分配器,该器件长度比传统器件结构缩短近1/3,实现了器件的微型化改进.利用设计仿真工具BeamProp对器件所需参量进行详细的筛选分析,最终确定了器件结构的具体数值.采用极具优势的软光刻技术印制成功高聚物1×8光功率分配器,在实际的测量中所得损耗结果与模拟仿真符合较好.该器件很大程度上迎合了通信器件微型化的发展趋势,且所采用的制作工艺具有加工便捷,成型快速,成本低廉等独特优势,使器件的规模生产成为可能. 相似文献