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混合式非致冷焦平面器件芯片工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
随着红外热成像应用技术的不断发展,国内外研究和开发低成本非致冷热像仪的兴趣越来越浓。而开发非致冷热像仪的关键技术在于开发其核心部件非致冷焦平面器件。本文对致冷型焦平面器件和非致冷型焦平面器件进行简单的比较,简要报导国内外非致冷焦平面器件的发展状况、规模、目前达到的水平及其应用,着重叙述混合式128×128非致冷焦平面器件芯片的研制工艺。 相似文献
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就Si为衬底的钇钡铜氧(分子式:Y1Ba2Cu3O7-δ ,δ≥05,简称YBCO)薄膜的半导体性质,及用于红外测辐射热计(Bolometer)的探 测性能进行了研究.通过测定温度电阻系数(TCR)和霍尔(Hall)系数,并采用XRD、拉曼散射 光谱等手段分析了YBCO半导体薄膜的微观结构和光谱响应特性,认为该薄膜是非制冷红外焦 平面的新型探测元材料.
关键词:
YBCO半导体薄膜
测辐射热计
温度电阻系数 相似文献
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