铜催化C—S偶联反应的研究新进展

铜催化C—S偶联反应是有机合成中的重要手段,近年来一直是有机化学和催化化学的研究热点之一.按照反应中所使用的配体的不同对铜催化C—S偶联反应的研究新进展进行了综述.     

PMMA/SiO_2/OV-POSS杂化材料的制备与表征

以乙烯基三氯硅烷为原料水解制得八乙烯基多面体低聚倍半硅氧烷(OV-POSS),将其与经KH570改性的SiO2溶胶和甲基丙烯酸甲酯(MMA)混合均匀,采用热固化的方法制得PMMA/SiO2/OV-POSS杂化材料,通过透射电镜、红外谱图、差热分析和热重分析对材料的微观结构以及热性能进行表征,结果表明:杂化材料结构均匀,有机相和无机相之间通过双键聚合的方式形成了共价键;杂化材料耐热性好,玻璃化转变温度比纯PMMA提高约72℃,分解温度提高约121℃。     

以联苯为骨架的羟基单咪唑鎓盐的合成

1968年(O)fele Wanzlick首次合成了N-杂环卡宾金属配合物,但是没有引起人们的重视[1-2],直到1991年Arduengo得到了稳定的N-杂环卡宾,才引起化学界的广泛注意与重视[3].随后,Herrmann等人将N-杂环卡宾金属配合物应用在催化领域,如烯烃复分解反应、偶联反应、硅氢化反应、烯烃氢甲酰化反应、炔烃聚合反应、烯烃环丙化反应、芳基硼酸对醛的加成反应、醛的烯丙基化反应等[4].     

触发电压对±100 kV多级多通道开关性能的影响

研制了一种用于快脉冲直线型脉冲变压器的±100 kV多级多通道火花开关,研究了触发电压极性、幅值对多级多通道火花开关触发性能的影响,分析了不同触发电压下开关各部分延时及抖动。研究结果表明:触发电压的极性对双极性多级多通道火花开关触发性能影响较小;开关的触发放电延时和抖动随着触发电压的增大而减小。进一步分析了多级多通道火花开关的触发击穿模式以及影响开关击穿延时和抖动的主要因素,提出了减小开关触发击穿延时及抖动的技术途径。     

紫外光固化聚丙烯酰/SiO2有机/无机杂化气凝胶制备

 采用自制的甲基丙烯酰多羟基倍半硅氧烷制备了UV固化的有机/无机杂化湿凝胶。湿凝胶经CO₂超临界干燥后即得到相应的杂化气凝胶,气凝胶经场发射扫描电子显微镜,高分辨透射电镜分析表明：构成气凝胶3维珍珠链结构的骨架的颗粒尺寸为20～30 nm,骨架上具有5～10 nm的孔洞结构,骨架颗粒有机、无机组分间没有明显的相界面。气凝胶的比表面积、吸附特性和微观孔结构采用经典的N₂吸附法获得,结果表明气凝胶比表面积为520.9 m²/g,孔洞结构主要由50 nm以下的介孔所构成。