空心氮掺杂碳球锚定单原子铁位点用于高效电催化氧还原反应（英文）

本研究将单原子分散的Fe-N₄位点锚定在氮掺杂空心多孔碳球上用于电催化氧还原反应,研究表明,所制备的FeSAs/HNCSs-800催化剂表现出优异的电催化氧还原性能,其起始电位为0.925 V,半波电位为0.867 V。球差电镜和同步辐射X射线吸收光谱证实了催化剂中存在高度分散的Fe-N₄单原子位点。通过密度泛函理论计算证明单原子Fe-N₄位点是氧还原反应有效的活性位点,其相邻的C缺陷可以有效调控单原子Fe的电子结构,进而提高电催化氧还原性能。     

维甲化合物与维甲X受体相互作用模拟及QSAR研究

用分子对接确定了一系列RXR激动剂与受体的作用方式,与X衍射测得的晶体复合物中9-cis-RA的作用方式相近。对接后的配体-受体复和物经分子力学优化后更接近药效构象,两者相互作用能与活性具有一定的相关性,相关系数R^2=0.64。用活性构象建立的CoMFA模型比低能构象建立的CoMFA模型有更高的可信度,其交叉验证相关系q^2=0.791,非交叉验证相关系数γ^2=0.988,绝对误差SE=0.099,f6,33=456.8。     

扩孔剂对SiO2气凝胶微观结构与性能的影响

以正硅酸乙酯为硅源,乙醇为溶剂,在溶胶-凝胶法和CO2超临界干燥的基础上,采用分别加入聚乙二醇(400)、六次甲基四胺和尿素作为扩孔剂的方法制备低密度SiO2气凝胶.利用扫描电镜(SEM)、傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)、孔径分布及比表面积测试仪(BET)、纳米压痕仪对未加扩孔剂和加入不同扩孔剂所制备的SiO2气凝胶的表面形貌、结构、比表面积、孔径分布、力学性能以及密度进行研究.结果发现:随着增加扩孔剂的加入量, SiO2气凝胶的密度明显降低;与未加扩孔剂的样品相比,加入扩孔剂所制备的SiO2气凝胶的比表面积和孔径增大;其中,六次甲基四胺具有较佳的扩孔效果,制备得到的SiO2气凝胶的性能较佳,孔径分布主要集中在15~55 nm,平均孔径为35.4 nm,比表面积高达1006 m2· g-1,孔体积为5.3 cm3· g-1,孔隙率高达96.2;.     

{LnⅢ2CoⅡ6}异金属配合物的合成及性质

以6-氯-2-羟基吡啶（Hcp）为配体，特戊酸（Hpiv）为辅助配体，设计合成了5例八核{Ln^Ⅲ₂Co^Ⅱ₆}（Ln=Sm（1）、Eu（2）、Tb（3）、Er（4）、Tm（5））异金属配合物。单晶结构表明配合物1~5为同构物，属于三斜晶系，空间群为P1。磁性测试表明，在配合物1~5中，反铁磁相互作用占主导作用。在抑菌性测试中，采用培养基扩散法测试配合物1~5及其同构物{Ln^Ⅲ₂Co^Ⅱ₆}（Ln=Dy（6）、Ho（7）、Gd（8）、Y（9））的抑菌作用。研究表明配合物1~9对大肠杆菌（E.coli）和金黄色葡萄球菌（S.aureus）都有一定的抑制作用。其中，配合物5对E.coli的抑菌效果最好，而配合物9对S.aureus的抑菌效果最好。