用于递模塑料的有机硅树脂

本文指出提高水解温度,或使用丙酮和甲苯混合溶剂,有利于甲基三氟硅烷与苯基三氯硅烷和二甲基二氯硅烷的共水解缩聚反应,而不易产生凝胶现象。并以此合成了适于递模塑料的R/Si较小、C_6H_5/R较低、羟基含量较高的羟基缩合型无溶剂树脂,简化了步骤,大大缩短了操作时间,树脂质量稳定。此外还讨论了树脂的结构与递模塑料性能的关系,选择了较好的固化剂以及通用的补强剂,使塑料具有优异的性能。     

嵌段共聚有机硅树脂的研究

以甲基三氯硅烷、苯基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷以及羟基封头的聚二甲基硅氧烷,即HO[(CH_3)_2SiO]_nH,为原料,采用共水解的方法,合成了具有嵌段结构的有机硅树脂。 研究了树脂的结构与抗开裂性能的关系,确定了树脂链段与橡胶链段的克分子比例以及橡胶链段的长度,即n值的大小,该树脂具有优异的抗开裂性能,是一种较好的大功率半导体器件的封装材料。