基于应力比值法的V形切口应力强度因子分析

本文基于有限元分析技术建立了一种应力比值方法,用于计算V形切口的应力强度因子。该方法不需要在V形切口尖端采用反映应力奇异性的奇异单元。求解时,首先给定参考问题的广义应力强度因子,然后利用待求问题的应力值与参考问题的应力值之间的比值来求解待求问题的广义应力强度因子。算例采用切口尖端应力方法分析了平板的V形切口问题。计算结果表明,该方法计算精度较高,能够方便地用于求解相关的工程问题。     

液氢贮箱泡沫绝热材料闭孔率测定方法的研究

分析了泡沫绝热材料闭孔率和低温热导率的关系.描述了作者研制的测定装置.指出了目前通用的R·H·Harding方程的缺陷.根据对泡沫绝热材料微观孔结构的观测,提出了新的方程并结合试验数据比较了两方程的优劣.     

Analysis of multiple interfacial cracks in three-dimensional bimaterials using hypersingular integro-differential equation method

By using the concept of finite-part integral, a set of hypersingular integro-differential equations for multiple interracial cracks in a three-dimensional infinite bimaterial subjected to arbitrary loads is derived. In the numerical analysis, unknown displacement discontinuities are approximated with the products of the fundamental density functions and power series. The fundamental functions are chosen to express a two-dimensional interface crack rigorously. As illustrative examples, the stress intensity factors for two rectangular interface cracks are calculated for various spacing, crack shape and elastic constants. It is shown that the stress intensity factors decrease with the crack spacing.     

二维傅里叶变换红外(2D FTIR)相关光谱技术研究聚羟基丁酸酯(PHB)的熔融与结晶

应用新型二维傅里叶变换红外(2DFTIR)相关光谱研究细菌合成聚羟基丁酸酯(PHB)在升温时的预熔行为以及降温后的重结晶过程.在25～220℃的变温过程中测得动态红外光谱.着重讨论了在热力学干扰导致红外谱图中羰基峰(1700～1770cm^-1)和醚键(1230～1310cm^-1)吸收强度的波动.结果表明,这种影响来自样品中PHB的结晶态和非晶态之间的相态变化.二维谱图分析表明,在热熔过程中,结晶态的消失并不同时引起完全非晶态的出现,暗示在分子排列高度有序的晶态和非晶态之间存在某种中间态,PHB晶体向非晶态转变时必须经过一个预熔过程.在红外谱图上这个中间态很可能对应着由二维分析显示出来的位于1730cm^-1的吸收峰.同时,在PHB熔体从非晶态逐渐生成晶体的过程中也探测到了中间态的存在.     

材料渗透系数的测定

研制了一套渗透系数测定装置。用它可以测量包活渗透系数极低和极高材料在内的各种固体室温和低温下的渗透系数。介绍了结构原理、操作程序以及对一些试样的测量结果。     

聚氨酯硬泡沫塑料的低温比热

在实验研究的基础上提出了硬泡沫塑料低温比热的分析模型,导出了有关计算公式。讨论了聚氨酯硬泡沫塑料低温比热与密度、温度以及空气中存放时间等参数的关系。     

聚氨酯硬泡沫塑料的低温弹性性质

测定了低温下聚氨酯硬泡沫塑料拉伸、剪切和压缩弹性模量与泡沫密度、方向以及温度的关系。找出了发泡剂为氟里昂-11的聚醚基浇注型聚氨酯硬泡沫塑料上述弹性性质的经验公式。     

轴对称环形片状界面裂纹问题分析

讨论受拉伸载荷作用的轴对称环形片状界而裂纹问题．该问题归结为求解一组超奇异积分-微分方程．方程中的未知位移间断近似表示为基本密度函数与多项式之积,其中基本密度函数考虑到问题的对称性用二维界面裂纹精确解表示．在圆形片状裂纹的情况下,数值结果与现有理论解作比较的结果表明,数值结果与相应界面圆形片状裂纹和均质体圆形片状裂纹的精确解均吻合得很好．文中以图表形式给出应力强度因子与材料组合和几何条件之间的关系．     

压电材料中椭圆片状裂纹问题精确解的一种方法

在线性压电陶瓷本构关系和裂纹边界绝缘的框架下,用超奇异积分方程的方法对椭圆类片状裂纹问题进行了重新研究．超奇异积分方程中的未知位移间断和电势间断近似地表示为基本密度函数与多项式之积,其中基本密度函数反映了椭圆片状裂纹前沿电弹性场的奇异性,而多项式在均布载荷作用下可用一个常数来表达．引入椭球坐标系后,得到了均布载荷作用下未知位移间断和电势间断的解析解．使用这些解析解和电弹性场强度的定义,得到了裂纹前沿Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型应力强度因子以及电位移强度因子的精确表达式．法向均布载荷作用下的结果与现有精确解完全一致,切向均布载荷作用下的结果则尚未见有其它报道．     

双材料接合半无限体三维矩形界面裂纹应力强度因子分析

基于体积力法,研究了双材料接合半无限体三维矩形界面裂纹的应力强度因子问题．在数值计算中,未知的体积力密度采用基本密度函数和多项式乘积的形式来近似,其中基本密度函数是根据界面裂纹应力的振荡奇异性来选取的．计算结果表明,基于本算法得到的数值结果其收敛精度和计算误差都是令人满意的．算例中,给出了应力强度因子随矩形形状及双材料参数的变化规律．