梯形苯基/甲基聚倍半硅氧烷树脂的合成及热稳定性研究

以苯基三氯硅烷和甲基三氯硅烷为主要原料,以不同摩尔比(1:1,2:1,3:1)合成了三种梯形聚苯基/聚甲基倍半硅氧烷树脂(1～3),其结构经UV和IR表征.热重分析发现,1～3的热分解温度分别为470 ℃,517 ℃和540 ℃,说明随着苯基三氯硅烷与甲基三氯硅烷摩尔比增大,热稳定性增加.用量子化学方法计算发现苯基硅氧烷的C-Si键长比甲基硅氧烷C-Si键短,且更牢固.