根瘤农杆菌介导的枸杞转化及转化植物的获得

本文报道一种重要的中药——枸杞(Lycium barbarum L.)的转化、再生系统的建立。以根瘤农杆菌(Agrobaterium tumefaciens)C58cl(pGV3850::neo1103)感染枸杞的幼茎外植体,在含卡那霉素50μg/ml的诱培养基上选择转化的愈伤组织,在含卡那霉素25μg/ml分化培养基上得到再生小芽,再生小芽中有30％外观形态正常。形态正常的小芽转到生根培养基后可长出根从而得到完整的植株。胭脂碱检测。NPT-Ⅱ活性测定及分子杂交的结果均表明,外源基因已导入枸杞并得以表达。在实验过程中还发现:(1) 经过一定预处理后,形成愈伤组织较快的外植体易被转化。(2) 转化后愈伤组织再生正常植株的频率比未转化的愈伤组织高。     

Genetic Transformation of Lycium barbarum L. via A. tumefaciens

A system for transformation and regeneration of Lycium barbarum L. , an important Chinese medical plant, has been established. Young stem segments from Lycium barbarum L. were infected with Agrobacterium tumefaciens C58cl(pGV3850: :ineo1130), and the transformed calli selected from the callus induction medium containing 50 fig/ml kanamycin could regenerate buds on differentiation medium containing 25 μg/ml kanamycin. 30% of the regenerated buds were normal in morphology. The normal buds could develop into whole plantlets after they were transferred to the rooting medium to induce roots. Nopa-line detection, NPT-Ⅱ enzyme activity assay and Southern blotting hybridization indicated that the foreign genes had been integrated into the genome of Lycium barbarum L. and expressed in the plant. In the processes of experiments, it was found that (i) after the pre-processes, the explants which formed callus quickly were easy to transform ; (Ⅱ) the rate of normal regenerated plants from transgenic calli was hig     

超声电铸提高金属微流控芯片模具的均匀性

利用微电铸技术制作的微流控芯片模具往往存在沉积厚度不均匀的缺陷,这种缺陷会影响模具的尺寸精度及使用性能,并增加模具的制作成本。为了制得厚度均匀的微流控芯片模具,研究了超声电铸对模具均匀性的影响。首先,采用有限元软件COMSOL Multiphysics建立微流控芯片模具的微电铸模型,分析电铸2 h后的模具的厚度分布。并根据该仿真结果,设计掩模版。然后,在自主搭建的超声电铸装置中进行一系列电铸实验,来研究超声搅拌对模具均匀性的影响。实验结果表明:电铸过程中添加超声搅拌可以改善微流控芯片模具的均匀性。超声功率为200 W时,超声频率改善模具均匀性的程度为200 kHz＞80 kHz＞120 kHz。超声频率为200 kHz时,超声功率改善模具均匀性的程度为500 W＞200 W＞100 W。当超声的频率和功率分别为200 kHz和500 W时,与无超声电铸相比,模具的均匀性提高约30%。     

智能结构梁传递驱动模型

基于结性应变假设,提出了考虑粘贴层影响的智能结构梁分布模型。通过对双面粘压电驱动器的智能结构梁的数值模拟,得到了应变分布假设对压电驱动顺驱动性能影响的规律。结果表明：忽略粘贴层的影响,将过高地估计压电片产生的驱动力;考虑粘贴层影响的智能结构梁分布力模型更符合实际情况,具有广泛的普遍性。     

一种玻璃微流控芯片的实用制作工艺研究

本文提出了一种在商品化的SG4009玻璃上制作50×50 mm微流控芯片的方法。SG4009玻璃表面有厚度570 nm的光刻胶S-1085和厚度145 nm的Cr层组成的掩蔽层,省去制作掩蔽层的时间和设备,降低了生产成本,缩短了生产周期。对芯片制作过程中的一些问题进行分析研究,提出相应的解决方案,保证了芯片的制作质量。     

移动阴极式掩膜电解加工微沟槽阵列均匀性研究

掩膜电解加工是一种高效率、大规模加工微结构的特种加工方法。然而,由于电流分布的边缘效应,在微结构的掩膜电解加工过程中往往存在着严重的加工尺寸不一致问题。针对这一问题,本文提出了一种移动阴极式掩膜电解加工方法。首先,利用COMSOL有限元分析软件对微沟槽阵列掩膜电解加工过程中的电流分布和阳极轮廓形状进行了数值仿真。仿真结果表明,相对于常规阴极结构的掩膜电解加工,采用移动阴极结构的掩膜电解加工方法能够获得尺寸更加均匀的微沟槽阵列结构。其次,在数值仿真的基础上,开展了掩膜电解加工实验研究。实验结果表明,移动阴极式掩膜电解加工方法能够有效地改善微沟槽阵列加工的尺寸均匀性。相对于常规阴极结构的掩膜电解加工过程,移动阴极式掩膜电解加工微沟槽阵列的均匀性提高了68.3%,并且随着阴阳极间距的增大,微沟槽深度不均匀度呈现出先减小后增大的趋势。随着阴极宽度的增大,微沟槽深度不均匀度逐渐增大;随着阴极移动速度的增大,微沟槽深度不均匀度逐渐减小,仿真与实验结果趋势一致。     

交联SU-8光刻胶与Ni基底结合性的分子动力学模拟

应用分子动力学模拟软件Materials Studio构建SU-8光刻胶与Ni基底的界面结构,研究后烘温度对界面结合性的影响.结合工艺中所采用的后烘温度,模拟计算了338～368K时Ni基底上SU-8胶的交联反应,在经过反复的能量最小化和分子动力学模拟后,对最终得到的平衡结构进行了界面结合能的计算.计算结果表明界面结合能随着后烘温度的升高而增大,在368K时结合能达到最大值,说明此时界面结合最好.对分子体系进行了能量分析,结果表明界面分子间的范德华力作用能是影响界面结合的主要因素.对体系界面原子间进行了径向分布函数分析,发现范德华力作用范围内(0.31～0.60nm)出现两组Ni—O的强峰,也证实了上述结论。     

南亚高压北缘的高空气流发散与梅雨锋暴雨发展的关系

从1981、1982和1984三年中6月历史天气图发现,长江流域附近24小时大于100毫米以上的降雨区位于高空200hPa南亚高压北缘的气流发散区中。这种气流发散有两种类型:一类是槽后发散型;另一类是槽前发散型。分析得出与这种高空气流发散相联的高空辐散是梅雨锋上雨带形成和暴雨发展的促发因素。诊断判明200hPa的辐散主要由惯性平流风的散度所决定,而850hPa的辐合主要是对流风散度起支配作用。由于惯性平流作用是地转平衡破坏的因素,而垂直运动是流场与质量场调整到地转适应的因素,由此证明,暴雨区中低层的辐合是对高层辐散的响应,也表明暴雨发展的促发因素是高层的辐散。作者也发现,暴雨出现前,高层等压面的高度有明显下降,这是由高空辐散引起空气柱质量的减少所致。本文提议,梅雨发生发展的预报应着眼于梅雨锋云带上空由高空气流发散引起的辐散。