声表面波用压电晶体的新进展

报道了我们在Li2B4O7、Sr3Ga2Ge4O14、LiNbO3、LiTaO3等声表面波用压电晶体材料方面的最新研究进展.采用改进型坩埚下降法成功生长了直径3～4英寸的Li2B4O7晶体,并实现了批量生产.作为硅酸镓镧系列新型压电晶体之一,Sr3Ga2Ge4O14晶体具有最大的压电系数.报道了直径2英寸Sr3Ga2Ge4O14晶体的生长结果,测试了该晶体的压电性能.在CO2(90;)、H2(10;)混合气氛中,分别在700℃和450℃下对LN和LT晶片进行化学还原处理,成功制备了3英寸LN和LT低静电黑片,不仅减少了器件制作工序,而且使成品率提高了5～8百分点.此外,在密封坩埚中生长了低静电LiNbO3晶体,观察到一些新的现象.     

Bi12SiO20晶体下降法生长及Pt包裹缺陷研究

采用改进的坩埚下降法成功生长了硅酸铋Bi12SiO20(BSO)单晶,探讨了工艺参数对晶体生长的影响.用电子探针方法研究了硅酸铋晶体中的铂金包裹体及其相关缺陷.铂金包裹物的尺寸一般在30μm～5mm之间.包裹物经常导致晶体开裂,使成品率大为降低.铂坩埚中的杂质是导致坩埚受侵蚀的主要原因,通过延长铂坩埚熔炼时间和适当降低晶体生长炉温,可明显减少铂包裹体及其相关缺陷.通过优化生长工艺,获得了尺寸为50mm×35mm×35mm的优质BSO单晶.