环氧树脂/反应性聚碳酸酯/叔胺体系的表面结构与性能

环氧树脂/反应性聚碳酸酯/叔胺体系的表面结构与性能;环氧树脂; 胺化聚碳酸酯; 形态结构     

主链掺杂氧原子聚硅烷的研究进展

介绍了一类新型有机硅聚合物主链掺杂氧原子聚硅烷的合成与性质.该类聚合物是通过氧原子有规律地插入聚硅烷主链,形成具有氧杂低聚硅烷的序列结构(-[(SiMe2)mO]n-).聚合物的主链呈现了聚硅烷以及聚硅氧烷的杂化体结构.通过对此类聚合物性质的研究,能够获得有关此类聚合物行为的知识,从而进一步促进人们对聚硅烷和聚硅氧烷化学性质的了解.总结了此类聚合物的两类有效合成方法:通过α,ω-二功能基封端的线性硅烷低聚体缩聚反应法以及氧杂环硅烷单体的开环聚合反应法,包括氧杂环硅烷单体的开环聚合平衡和反应机理.讨论了此类聚合物的表征、热稳定性及其结构形态.在结论部分展望了此类聚合物的预期应用前景.     

一种无计有机聚合物中间体——六(甲基丙烯酸羟乙酯)三聚膦腈的合成

六氯三聚膦腈;一种无计有机聚合物中间体——六(甲基丙烯酸羟乙酯)三聚膦腈的合成     

热分析法评价反应性热溶胶的初粘强度

热粘指数;热分析法评价反应性热溶胶的初粘强度     

超支化聚氨酯固体电解质导电性能的光谱学研究

用超支化聚氨酯 +线性聚氨酯作为基体 ,LiClO4作为离子源制得聚合物固体电解质 .用Raman光谱 ,FTIR光谱等光谱学方法研究了聚合物电解质中盐离子和聚合物基团之间的相互作用 .研究表明超支化聚氨酯对盐有较好的溶解作用 .研究还表明超支化聚氨酯加入有利于提高体系的电导率     

新型环膦腈化合物的合成及性能研究

以六氯环三膦腈(HCCP)为原料合成了六(4-苯基苯氧基)三聚膦腈(HPPCP)和六(4-苯基偶氮苯氧基)三聚膦腈(HPDPCP),运用1HNMR、31P NMR、IR等测试技术对其结构进行了表征。TGA结果表明,两种物质具有良好的热稳定性,HPPCP的最大热分解温度高达455℃,HPDPCP残留率高达62·83%(800℃)。同时紫外光谱研究结果表明,极性溶剂使HPDPCP的紫外吸收波长红移。HPPCP和HPDPCP在阻燃材料方面、HPDPCP在线性或非线性光学以及分子信息存储器件等方面有着潜在的应用前景。     

智能型水凝胶

智能型水凝胶是一类具有广泛应用前景的功能高分子材料，但由于传统水凝胶存在一些缺点因而限制了其应用，因此近年来围绕提高传统水凝胶的性能做了大量研究工作。本文从四个主要方面综述了近年来智能型水凝胶改性的研究进展。     

新型单离子聚醚/聚氨酯固体电解质制备及其离子导电性

磺化聚醚;离子电导率;聚合物;新型单离子聚醚/聚氨酯固体电解质制备及其离子导电性     

新型聚醚聚氨酯/硬段模型化合物/高氯酸钠复合物的制备和表征

以聚醚聚氨酯和硬段模型化合物为聚合物基体,高氯酸钠为掺杂盐,合成了一系列新型的聚氨酯／硬段模型化合物／高氯酸钠复合物,利用FR－IR,DSC,AFM和复阻抗谱等表征手段对其形态和性能进行了基团和羰基都可与钠离子进行络合,温度变化可以导致不同程度的络合,在低盐浓度下,复合物的Tk随盐浓度的增加逐渐上升,而在一定的浓度之上,玻璃化转变温度又明显下降;通过调整盐的含量可以得到不同的表面形态。随着温度的升高,该体系的离子电导率显著增加。     

酸处理对制备中空乳胶粒子的影响

聚苯乙烯;酸处理对制备中空乳胶粒子的影响;形态;丙烯酸丁酯;中空结构乳胶粒子;甲基丙烯酸;共聚物