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HL-2Aƫ�����ṹ���켰�ȸ��ɷ��� 总被引:1,自引:1,他引:0
根据HL-2A装置改造的初步方案,选择优化的偏滤器位形所决定的参数,设计出可采取的偏滤器结构及水冷方式。外靶板和拱顶板上采用双剪切连接件和环向水路具有极向水流的冷却方式。通过ANSYS编码对靶板的热负荷进行分析,结果表明这样的冷却方式在降低流速要求的条件下可以提高靶板表面承载能力。 相似文献
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基于 HL-2M 真空室烘烤保温要求,通过有限元分析和原型件实验确定采用陶瓷纤维与纳米级微孔材
料组合作为 HL-2M 真空室保温材料。在 30℃时,保温层的导热系数小于 0.027W⋅m−1·℃−1;300℃时,导热系数
小于 0.038W⋅m−1·℃−1。在保温层厚度 25mm、热面温度 300℃且达到稳态时,冷面可控制在 85℃以下,线圈侧的
温度低于 60℃,整体热损失小于 12kW,满足 HL-2M 真空室烘烤需求。 相似文献
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通过在加工现场和安装现场搭建的真空辅助系统、四极质谱计及氦检漏仪组成的检漏系统,运用残 余气体分析和氦质谱检漏方法在冷态下对 HL-2M 真空室扇形段及真空室整体进行了真空检漏试验。对漏点进行 修复后,测试了真空室的极限真空度和总漏气率等。真空室经过 72h 的抽气后,真空度达到 3.7×10−5Pa,超过了 1.0×10−4Pa 的预期预抽真空度。用静态定容法测得的真空室漏放气率为 2.3×10−7Pa⋅m3⋅s−1,小于设定的真空漏率 技术指标 5×10−7Pa⋅m3⋅s−1。试验结果表明 HL-2M 装置真空室满足超高真空条件,符合设计要求。 相似文献
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设G(V,E)是一个简单图,f是G的一个k-正常全染色,若f满足||Vi∪Ei|-|Vj∪Ej||≤1(i≠j),其中Vi∪Ei={v|f(v)=i}∪{e|f(e)=i},则称f为G的k-均匀全染色,简记为k-ETC.并称eχT(G)=min{k|G存在k-均匀全染色}为G的均匀全染色数.本文将通过很好的全染色方法得到eχT(Pkn)=5(n≥2k+1),并证明了对Pkn,[5]中猜想是正确的. 相似文献
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具有液氮温度和适度压强的氢气通过S99阀门Laval喷嘴进入真空,经超声绝热膨胀形成团簇。本实验用瑞利散射法测量氢团簇尺寸随阀门背压强的变化曲线。当背压为1.0MPa时,每个氢团簇平均包含250个氢原子。 相似文献
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对清洗放电时ITER辉光放电电极采用水冷和气冷条件下的电极冷却进行了计算。当辉光放电清洗功率为9000W,冷却水的流速为4~6m.s-1,入口温度为室温25°C时,电极的温升不会超100°C。当冷却媒介为氦(He),速度为300m.s-1,入口温度为室温25°C时,最高温度不会超过200°C。计算表明,当仅仅考虑因辉光放电电功率所导致电极发热时,水冷可以满足电极辉光放电时的冷却要求。 相似文献