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采用聚苯乙烯(PS)催化氘化技术,在使苯环被氘化饱和的基础上,成功地制备出了部分氘化的聚环己基乙烯（D-PVCH,C8H8D6）。用傅里叶红外光谱仪、核磁共振仪对D-PVCH的结构进行了表征,结果表明与目标产物吻合,即苯环被氘饱和转化为环己基,氘代率为41.5%。采用差式扫描量热仪和热重分析仪分析了D-PVCH的热性能,结果表明D-PVCH的玻璃化转变温度为125 ℃,5%失重温度为403 ℃。另外,D-PVCH可溶于常见溶剂,如石油醚、环己烷和甲苯等。与PS相比,D-PVCH具有较好的热稳定性和良好的溶解性能。 相似文献
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PS/Au/Cu双壳层核壳复合微球是在自制的电沉积装置中首先在空心聚苯乙烯微球模板上电沉积金形成PS/Au微球,然后再电沉积Cu。首先,PS/Au微球保持了较好的球形度,其中沉积层Au粗糙度低,且厚度达到5.6 μm。由于Au和铜有相同的面心立方晶体结构,所以Cu沿着Au的晶体结构在PS/Au表面沉积。微球断面Au-Cu结合非常紧致,Cu的厚度为8.62 μm,Au的厚度为4.04 μm。PS/Au/Cu微球和Au-Cu双壳层的形貌、厚度,成分和粗糙度是通过3D体式显微镜,SEM、EDS和XRD表征,其结果显示PS/Au/Cu微球及双壳层Au-Cu均匀细致,粗糙度低。 相似文献
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PS/Au/Cu双壳层核壳复合微球是在自制的电沉积装置中首先在空心聚苯乙烯微球模板上电沉积金形成PS/Au微球,然后再电沉积Cu。首先,PS/Au微球保持了较好的球形度,其中沉积层Au粗糙度低,且厚度达到5.6 μm。由于Au和铜有相同的面心立方晶体结构,所以Cu沿着Au的晶体结构在PS/Au表面沉积。微球断面Au-Cu结合非常紧致,Cu的厚度为8.62 μm,Au的厚度为4.04 μm。PS/Au/Cu微球和Au-Cu双壳层的形貌、厚度,成分和粗糙度是通过3D体式显微镜,SEM、EDS和XRD表征,其结果显示PS/Au/Cu微球及双壳层Au-Cu均匀细致,粗糙度低。 相似文献
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