移动加热器法生长碲锌镉晶体的组分输运与界面形貌研究

移动加热器法(THM)生长碲锌镉晶体时,界面稳定性对晶体生长的质量有很大影响。本文基于多物理场有限元仿真软件Comsol建立了THM生长碲锌镉晶体的数值模拟模型,讨论了Te边界层与组分过冷区之间的关系,对不同生长阶段的物理场、Te边界层与组分过冷区进行仿真研究,最后讨论了微重力对物理场分布的影响,并对比了微重力与正常重力下的生长界面形貌。模拟结果表明,Te边界层与组分过冷区的分布趋势是一致的,在不同生长阶段,流场中次生涡旋的位置会发生移动,从而导致生长界面的形貌随着生长的进行发生变化,同时微重力条件下形成的生长界面形貌最有利于单晶生长。因此,在晶体生长的中前期,对次生涡旋位置的控制和对组分过冷的削弱,是THM生长高质量晶体的有效方案。     

基于COMSOL软件下截锥体电阻的计算

本文应用Comsol软件讨论了截锥体内电势和电流的分布,并计算了截锥体的电阻.     

振膜与音圈粘结间隙对高频截止的影响*

利用声学理论及Comsol仿真对电动式高音扬声器声压级高频进行分析,重点研究了高音振膜与音圈的粘结状态对声压级高频截止的影响。根据实例分析,当音圈与振膜之间的粘结间隙被中心胶填充时,Klippel测试的声压级高频提前截止。通过对中心胶粘结位置相关的类比线路图分析可知,扬声器高频截止频率主要受振膜和中心胶的刚性影响,当中心胶粘结位置存在间隙时,因中心胶材料与骨架材料比模量的差异,Cglue变大,此时整体刚性变小,会使振动能量由音圈骨架传递到振膜材料时的传递速率受到削减,表现为高频截止频率降低。Comsol仿真分析表明,音圈骨架与振膜粘结位置存在间隙时,高频振动模态发生弯曲,影响振动能量的传递,高频提前截止,与实例分析的结果一致。     

PV型HgCdTe线阵探测器的光学串扰

针对MCT红外焦平面阵列器件普遍存在的光串扰问题进行研究,从器件内部结构上,建立了线阵器件理论计算模型,并基于载流子连续性方程,利用Comsol软件对光串扰的大小进行了数值定量计算,研究了不同探测器结构尺寸、温度和材料等参数对光串扰的影响;从器件外部结构上,利用几何光学,研究了外部光学结构对光串扰的影响。研究结果表明,器件内部的衬底外延层厚度与器件外部的真空层对光串扰的影响最大,为今后红外焦平面器件结构的改进提供了一定的理论指导。