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961.
962.
芯片封装焊球连接疲劳寿命预测分析--能量法和有效应变法之比较 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了目前常用的两种芯片封装焊球连接的寿命预测方法一能量法和有效应变法。对焊球连接的材料本构关系进行了对比分析,并利用FORTRAN语言编制了相应的材料本构模型子程序,将其与有限元仿真工具ANSYS耦合,实现了将焊球连接的材料本构模型用户子程序导入到ANSYS的材料库。在此基础上模拟了三维芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球结构,在热循环条件下(-40~ 125℃的工作状态,并分别利用能量法和有效应变法对焊球连接的寿命预测进行了比较分析,最后对两种方法作出了评价。 相似文献
963.
964.
以气相甲烷分子ν1模Q支的拉曼光谱为例,采用拉曼诱导克尔效应谱(RIKES)进行峰形测量,并将其与同时测量的受激拉曼光声光谱(PARS)的峰形进行了比较.结果表明,在pump光和Stokes光均为线偏振的情况下,两者存在着差异;在拉曼共振峰的低频端,RIKES谱强度略高;而高频端则恰好相反.从信号产生机制出发,对此进行了合理解释.
关键词:
拉曼诱导克尔效应谱
受激拉曼光声光谱
峰形 相似文献
965.
声电光效应的耦合波方程理论 总被引:9,自引:2,他引:7
将声光效应与电光效应的耦合波方程相结合,统一为声电光效应的耦合波方程,并对之进行求解,给出声电光效应的衍射效率公式。 相似文献
966.
报道了快速循环晶化Bi和Ba代替DyIG磁光膜的实验结果,发现在累加退火时间小于3分钟时(温度650~680℃)膜内部存在非晶区域和沿厚度晶化不均匀现象。导出晶相与非晶相界面法拉第角计算公式。计算结果表明,界面效应导致膜整体法拉第效应减弱。 相似文献
967.
968.
杨贵军 《数学物理学报(A辑)》2006,26(6):963-967
该文给出了2IVm-p设计包含最多纯净两因子交互效应与该设计具有弱最小低阶混杂等价的几个条件.并在文章的末尾给出了一组既具有弱最小低阶混杂又包含最多纯净两因子交互效应的2IVm-p设计. 相似文献
969.
970.
提出了一个新的粘塑性介质中球形孔洞在高加载率作用下的演化方程。方程中考虑了应变率、局部惯性和介质的硬化效应,并对这些影响进行了数值分析和讨论。数值分析结果表明:孔洞的增长对外加载率和应变率十分敏感,在高加载率条件下局部惯性效应对孔洞增长有着重要影响,随着加载率的增加,这种影响增大。另外,得到了使孔洞增长的临界应力值的表达式。 相似文献