ZK—4、NaANaHS3种沸石的铝化

用高温气－固相置换法对ZK－4、NaANaHS3种沸石进行铝化。组成分析、尾气分析、X射线衍射、晶体形貌分析、红外光谱和^29Si高分辨魔角固体核磁结果表明，3种低硅铝比沸石铝化后骨架可能存在Al-O-Al键。     

吹气孔直径对RH精炼过程钢液流动和混合特性的影响

针对90t RH精炼装置,以水力学模拟研究了吹气孔直径对真空循环精炼过程中钢液流动和混合特性的影响.模型和原型的相似比为15.模型吹气孔直径分别为0.8 mm和1.2 mm.结果表明,1.2 mm孔径下环流量和主要工艺参数间的关系为Ql Q80.26Du0.69Dd0.80;在给定的吹气量和插入管内径下,增大吹气孔直径并不显著改变精炼过程中钢液流动特征,环流量随吹气孔直径的增大而略有增大,其关系式为Ql=2.40Q 0.23gD0.72u D0.88d d0.13in;相应地,混合时间稍有缩短;0.8和1.2 mm孔径下,τm与搅拌能密度的关系分别为τm ε5和τm ε0.49.     

双液系气－液平衡相图绘制中有关问题的探讨

本文以物理化学实验“苯－乙醇气液平衡相图绘制”为研究对象，对其混合液的浓度调整以期达到再利用进行了探讨，提出了调整方法，进行了实验验证，取得了理想的效果。     

两指标过程的宽过虽Markov性

本文定义了一种两指标过程过程的Ｍａｒｋｏｖ性，找到了满足它的一个充分条件，讨论了此强Ｍａｒｋｏｖ过程的一些性质。     

高反射率p-GaN欧姆接触电极

根据光学薄膜原理计算了GaN/Ti/Ag、GaN/Al和GaN/Ni/Au/Ti/Ag、GaN/Ni/Au/Al多层电极结构的反射率,得出Ag基和Al基反射电极均能在全角范围内提供较高的反射率。实验测量结果表明,反射率能高于80%的Ag基反射电极,具有低欧姆接触的电学特性。并将GaN/Ni/Au/Ti/Ag多层反射电极应用在上下电极结构的GaN基LED中。实验上采用两步合金法获得了低接触电阻、高反射率的电极结构,并引入Ni/Au覆盖层克服了Ag高温时的团聚和氧化现象。解决了Ag电极的稳定性问题,显著地提高了LED的出光效率,成功制备了具有上下电极结构的GaN基LED管芯。     

函数的双参数平均的几个性质

对于函数 f(x) q的双参数平均 Mp,q(f;a,b) ,证明当 f(x)为单调函数时它是 a,b的单调函数 ;当f (x)不是常量时它是 p,的严格增函数     

环形浅液池内热毛细对流的热力学特性

为了了解径向温度梯度作用下环形浅液池内硅熔体热毛细对流的热力学特性,利用有限差分法进行了非稳态三维数值模拟。液池外半径r0=50 mm,内半径ri=15 mm,深度为d=3 mm。结果表明,当温度梯度较小时,流动为稳定轴对称流动,系统总熵产较小;随着温度梯度的增加,流动将失去其稳定性,首先转化为径向脉动波,此时系统总熵产呈周期性变化;温度梯度再增加时,流动转化为热流体波,系统总熵产较大,但不再随时间变化。     

傅里叶变换红外光谱固体制样技术

通过对溴化钾与纳米固体超强酸样品的比例进行了探讨 ,得出制样时溴化钾与样品比例范围为1∶ 0 .0 0 1— 1∶ 0 .0 2 9,其最佳比例范围为 1∶ 0 .0 0 98— 1∶ 0 .0 1 5 ,并且应用于其他固体样品的测定 ,结果基本一致。同时得出 ,固体样品的最少检测量为 2 .0× 1 0 -5g     

Self-Assembly of Micro-Parts onto Si Substrates at Liquid-Liquid Interface

We report a new approach for the self-assembly of cuboid micro-parts onto Si substrates to construct three-dimensional microstructures. To perform assembly, the Si substrates are prepared with a deep cavity array as binding sites. An aggregate composed of hundreds of uniformly aligned micro-parts is formed at the C10F18-H2O interface. The micro-parts are arranged by passing the substrate through the aggregate of micro-parts, thus the micro-parts are left on the substrate, and then the substrate is vibrated ultrasonically in the solution, making it possible for the micro-parts to fall into the cavities on the substrate. Finally the substrate is pulled out of the solution after assembly. This technique could give a high yield of up to 70%, providing a new method for micro-assembly.