LINEAR ACTIVE STRUCTURES AND MODES (Ⅰ) —BASIC CONCEPTS AND PROPERTIES

IntroductionThestudyobjectoftheclassicstructuredynamicsispassivestructure .Whencontroldevicesorsmartmaterialareintroducedintoitwiththeapplicationofcontrolfunction ,thepassivestructuresarechangedintotheactivestructures.Theactivestructureisgenerallycalledactivesystem .Withtherapiddevelopmentofadaptivestructures,controlledstructuresandsmartstructures,therewillbemoreandmorekindsoftheactivestructures.Alotofspecialstudyontheactivestructureswillbedevelopedintooneofanewknowledgebranchinthefieldofthes…     

非双倍测度下Calderón-Zygmund算子交换子在Morrey-Herz空间上的有界性(英文)

在非双倍测度下对Calderón-Zygmund算子与RBMO(μ)函数生成的交换子有界性进行了研究.借助于Soria的证明技巧,应用Morrey-Herz空间的特征,以及RBMO(μ)函数所具有的类似于BMO函数的性质,并利用非双倍测度下方体系数KQ,R的性质,得到了非双倍测度下Calderón-Zygmund算子交换子在Morrey-Herz空间上的有界性.     

基于Ce:YAG单晶的白光发光二极管性能研究

以Ce:YAG单晶取代传统Ce:YAG荧光粉用于制备白光发光二极管(LED),研究了Ce:YAG单晶厚度及驱动电压的变化对其发射光谱、色坐标、亮度、光视效能和色温的影响。研究结果表明,在基于Ce:YAG单晶的白光LED中,发射光的色坐标以及蓝光与黄绿光之间的相对强度可通过对Ce:YAG单晶片厚度的改变进行调整。在恒定电压驱动下,白光LED样品的亮度、光视效能和色温均随单晶片厚度的减小而增加。当Ce:YAG单晶厚度为0.6mm时,可获得较纯的白发射光,并且其色坐标具有较高的可靠性和稳定性,基本不受驱动电压变化的影响。研究结果表明Ce:YAG单晶是一种可用于新型白光LED的理想荧光材料。     

第Ⅱ类超导体中磁通运动的低频电压噪声研究

用有限温度下的分子动力学方法模拟二维无序钉扎磁通系统的低频宽带电压噪声.计算了磁通运动的电压噪声谱密度，研究了宽带噪声（BBN）随驱动电流、钉扎强度和温度的变化规律.BBN随钉扎强度的增加而增大，反映了BBN是磁通运动受体钉扎阻碍而产生的内部耗散. BBN随温度的升高而减小，表明热运动部分抵消了体钉扎以及磁通之间相互作用，软化了磁通线格子，使磁通运动BBN减小.以上结论与实验相符，并能解释磁通运动的微观图像. 关键词： 第Ⅱ类超导体 电压噪声 动力学模拟     

荧光光度法测定纸中荧光增白剂VBL

采用荧光光度法测定纸中荧光增白剂VBL的含量。样品以pH 8的水为解析液,微波辅助萃取120s。VBL的质量浓度在2.00mg·L-1以内与其荧光强度呈线性关系,检出限(3s/k)为0.001mg·L-1。以学生作业纸样品为基体进行加标回收试验,所得回收率在84.7%~94.9%之间。对同一纸品平行测定5次,测定值的相对标准偏差为3.4%。     

爆炸荷载下泡沫铝材料中冲击波衰减特性的实验和数值模拟研究

通过实验和数值模拟对泡沫铝中冲击波传播特性进行了研究,结果表明:冲击波在泡沫铝中传播时显示明显的衰减特性;与此同时波头升时逐渐增加。这种衰减耗散特性主要来源于泡沫铝本身的本构粘性效应,而追赶卸载效应又会进一步促进冲击波的衰减。这为泡沫铝作为新型抗冲击缓冲材料提供设计基础。     

采用改进的SHPB方法对泡沫铝动态力学性能的研究

本文改进了传统的分离式霍布金森压杆(SHPB)技术，采用夹在透射杆中的PVDF压电计直接测量透射杆中的应力时程．同时，采用输入波形整形技术，通过调整加载波形，使试样加载过程中保证均匀变形及应力平衡．利用此改进了的SHPB技术对泡沫铝进行了高应变率下的动态压缩实验．实验结果表明：泡沫铝的动态应力应变曲线具有泡沫材料的应力应变曲线的“三阶段”特征(elastic region，collapse region and densification region)，并且应变率对其力学性能影响明显．     

丙烯聚合中硅烷类外给电子体及其复配技术研究进展

聚丙烯是一类重要的通用塑料,主要用于汽车工业、家用电器、电子、包装及建材家具等领域。在现有聚丙烯工业生产中,通常加入外给电子体来影响丙烯聚合过程,达到调控产品物理性能的目的。本文对丙烯聚合中硅烷类外给电子体及其复配技术进行了综述,并对外给电子及其复配技术在聚丙烯新产品开发上的应用进行了分析。     

模板法制备的有序介孔Co3O4的电化学电容行为

以介孔硅作为模板合成有序的介孔Co3O4, 在6 mol/L KOH电解液里进行电化学性能的测试. 结果表明具有有序介孔结构的Co3O4, 其比容量可以达到250 F/g, 大约为在550 ℃下直接煅烧Co(NO3)•6H2O所得的Co3O4容量的4倍. 其外该材料还表现出良好的倍率特性, 这一现象可归因于有序的介孔结构增大了有效的反应表面积, 同时有利于离子在其中传递.     

基于ARM-Core4x 嵌入式软件平台的实现方法

针对基于ARM-Core4x微处理器的管脚功能可配置的特点,降低应用业务模块对硬件驱动层关注度及业务代码与驱动代码耦合性,提出了一种基于ARM-Core4x微处理器的嵌入式软件开发平台设计方法,该平台可提供了基于POSIX标准的硬件操作接口和操作系统及网络协议基本应用的接口,并通过子模块间逻辑调用机制的合理设计,实现了平台核心模块和应用模块独立编译且运行期间相互调用功能模块,实现开发平台的整体功能;通过对该平台软件的应用模块二次开发,减少用户应用开发对ARM微处理器硬件的关注度,使用户开发重点聚焦在应用及业务的实现上;实践证明,该软件平台可方便应用在低压继电保护装置以及智能化设备产品的开发,提高了用户应用开发效率和降低开发难度。