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521.
Rong Zhang Guan-sheng Zhao Wen-juan Wu 《化学物理学报(中文版)》2009,22(5):511-516
The interactions and structures of the urea-water system are studied by an all-atom molecular dynamics (MD) simulation. The hydrogen-bonding network and the radial distribution functions are adopted in MD simulations. The structures of urea-water mixtures can be classified into different regions from the analysis of the hydrogen-bonding network. The urea molecule shows the certain tendency to the self-aggregate with the mole fraction of urea increasing. Moreover, the results of the MD simulations are also compare with the chemical shifts and viscosities of the urea aqueous solutions, and the statistical results of the average number hydrogen bonds in the MD simulations are in agreement with the experiment data such as chemical shifts of the hydrogen atom and viscosity. 相似文献
522.
523.
温度波动影响含氢基团之间的作用力,从而影响近红外光谱的吸收强度和波峰位置等,导致近红外测量精度的降低。针对温度变化对近红外光谱建模精度的影响,对全局隐含温度补偿方法进行了研究,并对其预测精度进行了分析,分别从预测方差和置信区间两个方面对此类模型的精度进行了理论探讨和验证。同时通过温度的连续变化实验,即在温度连续变化的过程中,等时间间隔采集各样品的近红外光谱,研究了温度变化对光谱主元的连续模式影响,探讨了温度变化影响模型预测精度的方式和途径。最后对某高分子聚合物的粘度测量问题进行了实验验证和误差分析,得到标准温度下所建未经温度补偿的模型和全局隐含温度补偿模型的建模精度分别为:RMSEC=0.243 0, Rc=0.871 6, RMSEP=0.243 2, Rp=0.869 3; RMSEC=0.258 2, Rc=0.870 6, RMSEP=0.265 2, Rp=0.856 0,而当温度变化时,二者预测最大置信区间分别约为1.8和0.9 kPa·s。虽然全局隐含温度补偿模型相比于标准温度模型建模精度略降低,但预测精度提高了一倍左右。理论分析和实验结果均表明,全局温度补偿模型具有较高的预测精度,且对温度的变化有较强的鲁棒性和可靠性。 相似文献
524.
黏度法是测定部分水解聚丙烯酰胺(HPAM)相对分子质量的最常用方法。针对当前实验教学中没有考虑HPAM水解度的差异所带来的相对分子质量测定偏差,建议通过酸碱滴定的方法测定试样的水解度,并以水解度作为选择相对分子质量计算参数的依据,从而得到正确的HPAM相对分子质量。 相似文献
525.
526.
紫外光引发合成阴离子聚丙烯酰胺及其表征 总被引:1,自引:0,他引:1
选择了三种单体:丙烯酰胺(AM)、2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸(AMPS)和丙烯酸(AA),在复合引发剂的作用下,紫外光照射共聚得到阴离子聚丙烯酰胺(APAM)。研究了单体配比、单体总质量分数以及引发剂浓度等因素对聚合反应的影响,以产物特性粘度为目标进行了制备条件的优化,并对聚合产物的紫外、红外、电镜等结构和热性能进行表征。结果表明,在单体配比为70∶10∶10、单体质量分数为40%、引发剂浓度0.20%、反应体系pH值为9.0以及光照60 min条件下,能够制得特性粘度为1.6×103 mL·g-1的阴离子聚丙烯酰胺。 相似文献
527.
528.
采用多组分粘结剂,通过注射成型制备Al2O3陶瓷.讨论了粘结剂中石蜡含量、固含量对喂料粘度及坯体性能的影响.研究了烧结温度对坯体性能及显微结构的影响.结果表明,石蜡含量为粘结剂的40wt;,喂料固含量为52vol;时,喂料粘度合适,坯体性能最好,内部显微结构均匀,抗弯强度为25 MPa,完全满足机械加工的强度要求.1560~1640℃,随着烧结温度的提高,烧结致密性提高.1600℃时,Al2O3抗弯强度最高达(422±40) MPa,致密性较好,晶粒发育较为理想,为最佳烧结温度. 相似文献
529.
530.