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51.
水热法合成两种新的Co(Ⅱ)化合物[Co(SD)2(2,2’-bpy)](1)和{[Co(SD)2(4,4’-bpy)]·4H2O}n(2)(SD=N-2-嘧啶基-4-氨基苯磺酰,2,2’-bpy=2,2’-联吡啶,4,4’-bpy=4,4’-联吡啶),并通过元素分析、红外光谱、X射线粉末衍射、热重分析、循环伏安法进行结构和性能表征。单晶X-ray衍射分析表明化合物1是三斜晶系,空间群为P1;化合物2是单斜晶系,空间群为C2/c。电催化实验发现化合物1和2对H2O2、HCHO都具有良好的电催化活性。 相似文献
52.
以1,3-二(4-吡啶基)丙烷(L)为配体,合成了一种新的Cd(Ⅱ)配合物{[CdL2(H2O)2].2(C7H6N5)}n(C7H6N5=5-(3-氨基苯基)四唑离子)。X射线单晶衍射结构分析表明该配合物为一维链状结构,Cd(Ⅱ)分别与4个1,3-二(4-吡啶基)丙烷配体的4个氮原子,2个配位水分子的氧原子形成了六配位的扭曲八面体几何构型,1,3-二(4-吡啶基)丙烷配体桥梁相邻的Cd(Ⅱ)离子形成了一维的无限延伸的链状结构,分子间通过O-H…N、N-H…N氢键作用构筑成三维超分子网络结构。 相似文献
53.
以吡蚜酮为配体合成了单核的镍配合物[Ni(L)2(Ac)2(H2O)2]·4H2O(1)和双核的铜配合物[Cu2(L)2(Ac)4]·2H2O(2)(L=吡蚜酮),并对化合物进行了元素分析、红外、热重、X射线衍射、循环伏安等分析。X-射线单晶衍射仪分析表明:化合物1属于三斜晶系,P1空间群,镍离子采用六配位的变形八面体几何构型。化合物2属于单斜晶系,P21/c空间群,两个醋酸根桥连相邻的Cu(Ⅱ)离子形成了双核结构。电催化实验发现化合物1和2对H2O2具有明显的电催化活性。 相似文献
54.
以磺胺嘧啶为配体,合成了两种新的Zn(Ⅱ)配合物[Zn(L)2(bpy)](1)and{[Zn(L)2(bpp)]}n(2)(L=磺胺嘧啶,bpy=2,2′-吡啶,bpp=1,3-二(4-吡啶基)丙烷)。并对其进行了单晶X-射线衍射,粉末X-射线衍射,元素分析,热分析,红外光谱,紫外光谱和荧光光谱测定。单晶X-射线分析表明化合物1是单核结构,属三斜晶系,P1空间群,Zn(Ⅱ)是四方锥配位结构。化合物2是一维结构,属单斜晶系,P21空间群,Zn(Ⅱ)是四面体配位结构。热分析表明化合物1和2都有很高的热稳定性。 相似文献
55.
多孔介质的传热传质现象广泛存在于自然界和工业领域中. 低温条件可能导致多孔介质中的组分发生相变, 并由此诱发材料损伤, 甚至导致结构失效破坏. 对这类破坏现象的预测需要精细化建模, 以能够反映物质的相变过程和材料的破坏特征. 本文采用热焓法改写经典的热传导方程, 在近场动力学框架下, 建立了一种考虑物质相变的热?力耦合模型, 发展了交错显式求解的数值计算方法, 进行了方板角冻结、热致变形和多孔介质冻结破坏等问题的模拟, 得到了方板的冻结特征、温度场和变形场的分布规律以及多孔介质的冻结破坏过程, 与试验和其他数值方法的结果具有较好的一致性. 研究表明, 本文所建立的考虑物质相变的近场动力学热?力耦合模型能够反映材料的非局部效应和物质相变潜热的影响, 准确捕捉相变过程中液固界面的演化特征, 再现多孔介质中材料相变、基质热致变形和冻结破坏过程, 突破了传统连续性模型求解这类破坏问题时面临的瓶颈, 为深入研究多孔介质冻融破坏过程和破坏机理提供了有效途径. 相似文献
56.
OntheMathematicalTheoryofPlaneElasticityAboutPuncturedAnisotropicCompositeMedia¥LiuShiqiang;LiXing(NingxiaUniversity,Yinchuan... 相似文献
57.
双周期裂纹场的不同材料弹性平面焊接问题 总被引:1,自引:0,他引:1
李星 《数学物理学报(A辑)》1993,13(2):124-132
本文讨论双周期胞腔中含若干个任意形状裂纹的不同材料的弹性平面焊接问题,根据路见可和方法,对这类弹性平面问题建立起了数学模型,将求解弹性平衡问题化归为寻求复应力函数的问题,并把路见可给出的复Airy函数用于推广方法,更进一步地将寻求复应力函数的问题归结为求解正则型的奇异积分方程,最后证明了其解存在且唯一。 相似文献
58.
59.
60.
基于所有接触面间光滑的假设,研究了同时受压的功能梯度层与弹性层间的单退让平面接触问题.假设功能梯度层是各向同性的非均匀材料,其剪切模量按照指数函数形式变化.利用Fourier积分变换把问题转化为求解奇异积分方程.然后利用Gauss-Chebyshev求积公式和迭代法得到下层接触应力和退让接触半径的数值解.最后在数值算例中,分别讨论了两层间的厚度比值,功能梯度层的硬度参数,以及上层接触半径对退让接触半径与下层接触应力的影响. 相似文献