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101.
SiC是宽带隙半导体材料的典型代表,具有优良的热学、力学、化学和电学性质,不但可以用作基于GaN的蓝色发光二极管的衬底材料,同时又是制作高温、高频、大功率电子器件的最佳材料之一,因此高质量、大直径SiC单晶的生长一直是材料研究领域的热点课题。目前美国的Cree公司在SiC单晶生长领域研发方面起步早、投入大,SiC单晶的直径达到4英寸,处于领先地位。我国在“十五”期间投入了一定的人力、物力进行了SiC单晶生长的研究,在生长2英寸SiC单晶的工作中取得了一定的成绩[1],但更大直径的SiC单晶生长技术进展缓慢,至今未见国内报道。而对… 相似文献
102.
6H-SiC衬底片的表面处理 总被引:1,自引:0,他引:1
相比于蓝宝石,6H-SiC是制作GaN高功率器件更有前途的衬底.本文研究了表面处理如研磨、化学机械抛光对6H-SiC衬底表面特性的影响.用显微镜、原子力显微镜、拉曼光谱、卢瑟福背散射谱表征了衬底表面.结果表明经过两步化学机械抛光后提高了表面质量.经第二步化学机械抛光后的衬底具有优异的表面形貌、高透射率和极小的损伤层,其表面粗糙度RMS是0.12nm.在该衬底上用MOCVD方法长出了高质量的GaN外延膜. 相似文献
103.
This paper briefly reviews the progress of crystal growth and crystal materials in China during recent years. 相似文献
104.
105.
The performances of a two-mode Gaussian state under parametric
amplification, symmetric amplitude damping and thermal noise are
studied. The time-dependent complex correlation matrix of the state
in evolution is given. The separability of the final two-mode
Gaussian state is examined under symmetric amplification and
asymmetric amplification separately. 相似文献
106.
聚苯乙烯负载席夫碱Mo(Ⅵ)配合物合成、表征及其在环己烯环氧化反应中的催化活性 总被引:3,自引:0,他引:3
合成了聚苯乙烯负载乙二胺缩水杨醛席夫碱与Mo(Ⅵ)的配合物,并对其结构进行了表征.该配合物催化环己烯环氧化反应与小分子配合物MoO2(acac)2相比,具有更优良的催化活性和选择性;建立了催化剂中Mo分析和环氧环己烷气相色谱分析新方法;探讨了配合物及环氧环己烷合成过程诸因素的影响;优化了环氧环己烷合成条件,即以n(t-BuOOH)=0.1mol计,n(C6H10)∶n(t-BuOOH)=3∶1,溶剂5mL,反应温度80℃,时间60min.在该条件下,环氧环己烷收率(以t-BuOOH计)99.2%以上,质量分数约99.5%(GC检测).催化剂循环使用5次后,未见活性明显下降,环氧环己烷收率(以t-BuOOH计)仍接近99%. 相似文献
107.
研究了Er∶Yb∶YCa4O(BO3)3(简称Er∶Yb∶YCOB)的多晶制备和单晶生长,用提拉法生长出光学质量优良的Er∶Yb∶YCOB单晶,测量了其吸收光谱和荧光光谱,分析了其能级和泵浦原理,并进行了以激光二极管为抽运源的激光试验,实现了Er∶Yb∶YCOB晶体的在1.55μm附近110mW的激光输出,且斜效率达18.9;. 相似文献
108.
材料力学方法分析带锥度杆和梁的精度 总被引:1,自引:1,他引:0
运用楔形体顶点受力的弹性力学精确解和有限元法,研究了材料力学等直杆的拉压和
等直梁的弯曲应力公式用于分析带锥度杆和梁时的精度. 相似文献
109.
用紫外-可见分光光度法研究了乳酸脱氢酶(LDH)参与的,以NADH与DPIP.,O2为主体的机械-光信号振荡转换体系。LDH的酶催化作用使此振荡体系的信号转换效率大大提高,在无乳酸情况下,当DPIP.和NADH的摩尔比为1∶4.5时的平均循环周期由108 min缩短为34 min;在乳酸存在下,此体系的平均循环周期由108 min缩短为29 min。推测LDH的促进作用主要是通过对NADH的活化实现的,其次是通过酶促乳酸脱氢作用补充体系中的NADH获得的。结果说明,酶的催化作用在某些双底物之一存在的反应情况下,也会明显表现出来。 相似文献
110.
针对目前电能表制造企业在应用条形码作为信息获取方式在实际生产中带来的问题,且现有RFID标签无法满足电能表制造实际应用需求,提出将PCB集成化RFID标签引入到电能表的生产制造中。根据制造企业面临的问题给出了制造系统的具体功能结构,结合PCB集成化RFID阐述了智能化制造系统的应用流程,并对其中PCB集成化RFID标签天线的设计给出了介绍。根据试点应用证明该系统能够提高流水线信息获取效率,减小出错的概率,实现了电能表制造企业生产制造的透明化与后台信息管理的透明化。 相似文献