照相明胶荧光特性的研究

利用荧光分析法研究了照像明胶的荧光特性,结果表明,除了公认的苯丙氨酸和酪氨酸两种荧光物质外,还存在一种未知的荧光杂质,其最大激发峰为240 nm,荧光峰为395 nm,性能试验表明,该荧光杂质可能为卟啉类络合物或某种色素物质。     

明胶/卤化银乳剂体系正电子湮没研究

长期以来,显影过程特别是银丝的生成机理一直是感光工作者关注和研究的焦点.但迄今为止,众说纷坛的各种假说尚未达到共识,本文用正电子湮没技术 (PAT)测定了乳剂的正电子湮没寿命谱,探讨了银丝在自由体积空穴中的生长机理,并采用透射电子显微镜观察除去明胶后的银丝形貌,验证了PAT实验中银丝生长的结论.同时本文根据明胶中蛋氨酸及其氧化产物的大致含量,首次采用正电子湮没技术 (PAT)研究将蛋氨酸及其氧化产物加到照相乳剂中,观察蛋氨酸及其氧化产物的还原性以及在水洗前加入蛋氨酸和在水洗后加入蛋氨酸的差别.     

蛋氨酸与化学增感剂的相互作用机理

运用X射线光电子能谱 (XPS)的ESCA扫描技术研究了蛋氨酸与不同化学增感剂相互作用及其中的硫、金、碳和氧等元素的化学形态和相对含量的变化规律 .发现蛋氨酸与不同的化学增感剂的反应机理是不尽相同的 .蛋氨酸与S增感剂不会发生任何化学反应 ,它们可以稳定地共存于同一体系之中 ;蛋氨酸可以将全部Au3+ 增感剂还原为Au ,其自身部分被氧化为蛋氨酸亚砜 ,并且在其脱质子的羟基部位与Au形成Au -O -C结构的金属配合物 .向蛋氨酸体系中加入S +Au增感剂后 ,体系中的氧化还原反应发生在外加的Au3+ 和S2 O32 - 之间 ,此时蛋氨酸的作用是将被S增感剂还原的Au络合 ,亦形成Au -O -C结构的配合物 .     

Pd催化剂在甲醇裂解中的应用研究进展

贵金属Pd是甲醇分解反应常用的催化剂，本文综述了不同载体负载的Pd催化剂的催化性能以及反应条件对其催化活性、选择性和稳定性的影响。并介绍了其中一些催化剂的制备方法，对催化反应动力学和催化机理进行了简要的概括。     

照相明胶中硫存在形态的XPS研究

本文采用X射线光电子能谱技术,研究了国内外典型的两种照相明胶的空白样品、掺杂铁(Ⅲ)的样品中硫元素的存在形态。硫在明胶中主要以三种化学形态存在:蛋氨酸砜中的 基团,蛋氨酸亚砜中的 基团,蛋氨酸中的-S-基团。三种化学形态间的相对含量基本上反应出蛋氨酸及其两种氧化产物之间的相对比例。在我们的实验条件下,外来三价铁,引发部分蛋氨酸砜被还原为蛋氨酸亚砜,与此同时,明胶中的-CH₂-基团部分氧化为 基团。     

显影机理的正电子化学研究

采用正电子湮没技术(PAT)研究了照相明胶中的自由体积空穴在显影过程中的作用机理,为显影过程中银丝的生成机理探讨了一个新的模式,并为感光科学的研究拓展了一种新的研究技术和手段.结果表明:明胶的自由体积空穴的平均尺寸在显影过程中基本保持不变.照相明胶的自由体积空穴在电子密度空间限制了银离子还原为银原子的过程,并使得银原子的沉积生长以丝状的形式进行.照相明胶大分子结构和组份的复杂性导致了其自由体积空穴在空间分布无序混乱性,可能正是这种无序混乱性导致了银丝缠绕成团的松散空间结构.