应用正电子湮没技术研究多晶形变镍中氢和缺陷的互作用

本文采用正电子湮没的多普勒展宽方法,研究冷轧形变镍中阴极充氢后氢与缺陷的互作用行为。实验结果表明:冷轧镍电解充氢以后其S参数显著上升,S参数上升量的大小取决于试样内部的空位浓度,与位错密度的大小关系不大。由此提出氢与空位互作用形成以氢为核心的空位团的机制,解释了实验中观察到的现象。     

TiAl的阴极腐蚀及氢的作用

金属间化合物TiAl在各种溶液和熔盐中阴极充氢时,当阴极电流大于临界值后就将发生严重的腐蚀现象,这种阴极腐蚀速率随阴极电流增大而线性增加,在恒电位下阴极腐蚀速率远比阳极溶解速率要高,在酸性溶液中阴极腐蚀速率最高,碱性溶液中次之,盐溶液中最小;酸中阴极腐蚀机理和碱及盐中的不同,腐蚀产物也不同。加入氢复合毒化剂能促进阴极腐蚀,熔盐中阴极腐蚀速率随充氢时间增长而增大。     

钕和镧对氢在铁中渗透过程的影响

用电化学方法研究了钕和镧对工业纯铁中氢的渗透过程和扩散系数的影响。随着铁中钕或镧含量的增加,氢的渗透过程减慢、扩散系数下降。固溶钕和镧原子是铁中氢的可逆浅陷阱。固溶钕原子与氢的结合能为4.4kcal/mol。当钕含量<0.082wt％时,氢的扩散过程激活能为6.1kcal/mol,含钕的铁中氢的渗透过程激活能为8.7kcal/mol。     

Fe-10%Cr铁素体合金中氢对辐照诱起偏析的影响

Fe-10％Cr铁素体合金经室温注氢后,在620-720K进行电子辐照时,会出现一种新的共格偏析现像。与此偏析相对应,在电子衍射图像中可以观察到明亮的条纹衍射。分析结果表明,这种偏析为沿<100>方向的Cr元素的针状共格偏析,其长度约为100nm,直径为1至2个原子尺寸。氢元素和电子辐照产生的纯点缺陷是形成这种偏析的必要条件。 关键词：     

韧断微裂纹形核的原位观察与研究

本文通过对310不锈钢薄膜进行透射电子显微镜的原位拉伸观察,研究了韧断微裂纹的形核及向空洞的转化过程,并用细观断裂力学研究微裂纹的形核机理,结果表明,裂尖或其附近位错源发射位错后,裂尖仍有可能保持不钝化,裂尖无位错区是一个高应变的弹性区,裂尖局部区域内的应力可以达到原子键合力,从而导致一个或多个解理微裂纹优先在无位错区中形核,通过微裂纹发射位错或周围位错源的开动,微裂纹钝化成空洞,和主裂纹连接后导致塑性裂纹的“Z”字型扩展,微裂纹也可在钝化的主裂纹顶端形核,通过钝化、再形核方式导致韧断裂纹的连续扩展。     

氢促进空洞形核的机理

将氢致局部塑性变形理论、弱键理论及氢压理论相结合,提出了氢促进空洞形核的新理论,氢通过促进局部塑性变形和降低键合力,一方面促进了纳米级微裂纹的形核,另一方面促进了微裂纹纯化成空洞。总之,氢促进了空洞的形核,另外,氢通过在空洞中形成氢压和降低键合力,升高了空洞的稳定性。     

纳米级解理微裂纹的形核和扩展

对TiAl金属间化合物薄膜试样在透射电子显微镜下进行了原位拉伸观察。结果表明,当外加应力强度因子K₁≥K_1e=1.4MPa·m^1/2时,裂尖能发射出大量位错,并能形成无位错区(DFZ),有时DFZ是一个包围裂尖的闭合区。测量表明,DFZ是一个应变很高的弹性区,因此其中的应力很高,有可能等于原子键合力σ_(th)当K₁≥K_1i=2.4MPa·m^1/2后,尖缺口顶端及前方DFZ中某一区域的应力都等于σ_th,从而可导致纳米级微裂纹在DFZ中不连续形核。计算指出,稳态微裂纹的临界尺寸为a_c=4.2nm,它一旦形核将不会钝化成孔洞,而是连续扩展并和主裂纹相连。解理微裂纹也能从尖缺口顶端处形核。不论是连续形核还是不连续形核的解理微裂纹,在恒位移条件下通过塑性区中位错的增殖和运动能扩展一段距离,但很快就止裂。必须使K₁≥k_1p才能使解理裂纹继续扩展,故K_1e     

关于表面裂纹的研究

1、表面缺陷形成表面裂纹的规律 10×60×340mm的板状拉伸试样在热处理前用劈形刃具压出ρ=0.03-2.7mm六种椭圆压痕。用三点弯曲法疲劳,R=K_(min)/K_(max)=0.15。不同曲率的试样形成疲劳裂纹的周次N_i和裂纹前端ΔK_I的关系见图1。以50万次不出现裂纹作为门槛值。     

注氢Fe-1wt%Ni合金中的辐照诱导偏析

利用离子加速器注氢和高压电子显微镜的电子辐照方法,研究了Fe-1wt%Ni铁素体钢中Ni合金元素的辐照诱导偏析现象．实验结果表明,Ni与空位、氢结合成复合体,其扩散机制为逆Kirkendall效应,即Ni的扩散方向与空位的扩散方向一致．在空洞附近富集的Ni会沿{110}平面共格析出．在特定的入射方向的电子衍射图象中,能够观察到由于这种平面共格析出引起的衍射条纹． 关键词：     

退火对FeMn钉扎自旋阀性质的影响

通过对退火后FeMn钉扎自旋阀磁性的研究表明,真空退火对自旋阀的性质有影响.低于200℃的退火能有效的提高钉扎场;退火温度高于200℃时,自旋阀的钉扎场要下降,其他性能也恶化;在300℃时,钉扎场降为零,giantmagnetoresistance(GMR)现象消失.俄歇电子能谱仪(AES)的结果表明,在自旋阀多层膜中存在着晶界扩散 关键词： 真空退火 自旋阀 晶界扩散