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由正硅酸乙酯水解制得的SiO2溶胶,在以γ—甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(TMSPM)为偶联剂的体系中,经溶胶-凝胶法制备了透明的光固化聚氨酯丙烯酸酯杂化材料[(PUA—TMSPM)/SiO2]。研究了盐酸浓度对(PUA-TMSPM)/SiO2结构与性能的影响。结果表明:随着pH值减小,硅溶胶体系和(PUA-TM-SPM)/SiO2杂化体系的热稳定性增大;盐酸摩尔分数XHCl的增加使(PUA-TMSPM)/SiO2光固化膜表面的两相界面结合更紧密,涂层变得更致密,并导致膜的硬度和耐磨性提高。 相似文献
24.
多嵌段聚氨酯大孔共聚物的制备 总被引:3,自引:0,他引:3
多嵌段聚酯大孔共聚物经缩聚和加聚反应分步聚合得到,并利用FTIR,DSC,SEM和BET等对其结构、形态结构和孔结构进行了比较详细的研究。结果表明,该聚合物为微相分离且可能存在三种微区结构的多嵌段共聚物,其干态下的比表面积有10-250m^2/g之间,平均孔径在100-350A左右,在聚合温度下,接近于聚氨酯θ条件的溶剂为最佳致孔剂。 相似文献
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反应注射成型聚氨酯互穿聚合物网络研究——刚性网络对于体系形态及性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
用微型反应注射成型机制备了以聚氨酯(PU)为弹性相的两类同步互穿聚合物网络(SIN),其刚性相分别采用保留仲羟基的乙烯基酯树脂(VERH)以及封闭仲羟基的乙烯基酯树脂(VERA)。用傅里叶变换红外光谱在线跟踪了这类互穿网络的生成过程,发现刚性网络抑制了PU网络中硬段有序结构的形成,两个网络间有一定程度的互穿,而两个网络间的化学键作用进一步削弱氢键强度。自旋—自旋弛豫时间的测定进一步表明网络间存在一定的互穿以及刚性相对于PU硬段结晶的抑制作用。材料的力学性能与其SIN的形态有关。VERA网络对PU表现出明显的增强作用,而由VERH网络形成的SIN则由于体系相分离进程受到严重阻碍而使材料性能恶化。 相似文献
27.
本文以多种聚醚为软段,二异氰酸酯(MDI和TDI)为硬段,合成了多嵌段聚醚聚氨酯,以此聚氨酯为基材,与NaH及1,3-丙碳酸内酯反应,进一步合成了一系列不同离子化程度的阴离子型碳化聚氨酯离聚物,用交流阻抗谱仪测定了样品的阻抗谱,由此计算出样品的离子电导率。研究结果表明其他条件相同时,以聚乙二醇(PEG)为软段的样品具有较高的离子电导率;以聚环氧丙烷(PPO)为软段的样品次之,以聚四氢呋喃(PTMO)为软段的样品最低,对于离子化程度不同的聚氨酯离聚物以金属离子和烷氧单元之比为0.05时导电性能最好。阳离子为Li+和Na+的样品具有相近的离子电导率。 相似文献
28.
丁苯、丁腈基聚氨酯的形态与性能 总被引:2,自引:0,他引:2
用示差扫描量热法 (DSC)、红外分光光度计 (FTIR)和原子力显微镜 (AFM)研究了端羟基聚丁二烯 苯乙烯共聚物 (HTBS)、端羟基聚丁二烯 丙烯腈共聚物 (HTBN)和端羟基聚丁二烯 (HTPB)与甲苯二异氰酸酯、1 ,4 丁二醇构成的溶液法聚二烯烃基聚氨酯 (PU)的形态结构 .结果表明HTPB和HTBS基PU的相分离程度很大 ,而HTBN基PU的相分离程度小 .这可能归因于HTBS软段的极性低 ,不能与硬段形成氢键 ,而HTBN软段中的腈基具有很强的极性 ,且可以与硬段形成氢键作用 ,增加了软硬段间的相容性 ,相分离程度明显降低 .AFM表明HTBN PU随着硬段含量提高 ,表面粗糙度增大 ,由软段为连续相逐渐过渡到双连续结构 .在硬段含量 6 3%时 ,HTBN和HTPB基PU均呈双连续结构 ,而HTBS PU中硬段为连续相 .HTBN PU软段的相区尺寸在1 2nm左右 ,表面粗糙度较大 ,HPBS PU软段的相区尺寸在 1 1nm左右 ,表面粗糙度最小 ,HTPB PU存在 1 4nm和 5 0nm大小不等的软段相区尺寸 .力学性能表明 ,在软段中引入苯乙烯和丙烯腈结构 ,可使聚氨酯抗张强度分别提高 1 5和 2倍 ,模量和断裂伸长率也明显提高 相似文献
29.
互穿网络型二阶非线性光学极化聚合物 总被引:5,自引:0,他引:5
报导了二阶非线性光学材料含对硝基苯偶氮苯烷基胺发色基团的聚氨酯和聚丙烯酸酯的互窗网络聚合物的合成和极化工艺,考察了微观形态,用电致色变法测定了其极化膜发色基团的取向度及取向的热稳定性,其二阶非线性光学系数x^(2)可达10^-7esu量级。该互穿网络聚合物极化膜有良好的光学性质和优异的热稳定性,在120℃温度下序参数可长期保持稳定。 相似文献
30.
变温红外光谱研究多嵌段聚氨脂脲的微相分离行为 总被引:7,自引:0,他引:7
用傅里叶变换红外光谱方法研究了热处理对由聚环氧丙烷聚醚多元醇、3.5-二乙基甲苯二胺和4,4-二苯基甲烷二异氰酸酯组成的多嵌段聚氨酯脲(SPUU)的微相分离行为的影响.从室温逐步升温到310℃的过程中,氨基甲酸酯键(UT)之间形成的氢键大量解离,而脲键(UA)之间形成的、具有平面状双分叉结构的氢键在130~200℃范围却大量生成;从310℃缓慢冷却到室温后,部分游离的UT重新形成氢键,而硬段之间形成的UA氢键的含量又有所增加.结果表明:高温热处理可以有效地提高SPUU的微相分离程度. 相似文献