顺序注射化学发光法测定药物中的抗坏血酸

基于在酸性介质中KMnO4氧化抗坏血酸产生化学发光反应,HCHO的存在能使发光强度增强的原理,建立了顺序注射技术与化学发光分析联用测定痕量抗坏血酸的新方法。对进样顺序、体积、流速和浓度各因素进行了优化,在150μL进样体积下,方法的线性范围为1.0×10-9~2.0×10-6mol/L,检出限(3σ)为5.0×10-10mol/L,方法的相对标准偏差为1.3%(1.0×10-7mol/L,n=11)。采样频率为80样/h。应用该法测定维生素C针剂和片剂中的抗坏血酸,结果与标准方法一致。     

晶体相场法研究金属微互连结构形变过程对界面Kirkendall空洞生长的抑制机理

应用晶体相场方法模拟研究金属微互连结构形变过程对界面Kirkendall空洞生长的抑制作用。主要研究在金属微互连结构对称界面不同取向差的情况下，双向恒定速率应变对Kirkendall空洞微观组织及生长动力学的影响。研究结果表明：金属微互连结构界面在双向恒定速率应变作用下有非晶化趋势，界面原子错配度和缺陷密度增大，进而抑制Kirkendall空洞的生长；双向恒定速率应变不改变Kirkendall空洞在对称界面取向差情况下的形核方式，Kirkendall空洞的形核方式为体系形核点饱和后的晶界形核；Kirkendall空洞在金属微互连结构小角度对称和大角度对称界面皆为均匀分布；随着演化时间的延长Kirkendall空洞平均尺寸和面积均逐渐增大；随着小角度对称界面取向差的增大Kirkendall空洞平均尺寸、面积和生长指数均逐渐降低；随着大角度对称界面取向差的增加，Kirkendall空洞平均尺寸和面积逐渐减小，而生长指数逐渐增大。双向恒定速率应变可有效减小Kirkendall空洞生长尺寸和面积，抑制Kirkendall空洞的生长，进而提升金属微互连结构的可靠性。     

栀子苷与热处理大豆分离蛋白相互作用机理

为探究栀子苷与不同热处理大豆分离蛋白的相互作用的机理，以Zeta电位、粒径及微观样貌观察(SEM)为指标对栀子苷-热处理大豆分离蛋白复合物进行表征，并采用荧光光谱法探究栀子苷与不同热处理大豆分离蛋白之间的淬灭方式、结合位点数、结合作用力类型。结果表明，栀子苷会使热处理大豆分离蛋白的Zeta电位绝对值增大，粒径减小，且栀子苷与80℃热处理大豆分离蛋白的复合物Zeta电位绝对值最大，粒径最小；栀子苷与热处理大豆分离蛋白之间淬灭过程是自发的，机制为静态淬灭，相互作用类型为范德华力和氢键，并形成了结合位点数近似于1的复合物。     

第二代高温超导带材焊接及力学性能研究

第二代高温超导已进入产业化初期, 尽管单根带材长度已达千米量级, 但由于千米级单根带材生产成品率偏低以及大型超导装置对带材长度实际需求远超出单根长度制备能力, 因此, 焊接技术成为高温超导大规模应用的关键技术之一. 接头电阻及其力学性能是评估焊接接头的重要技术指标. 本文提出了改进型接头和“隐形”接头两种制作方法, 并对其接头电阻以及力学性能进行了表征, 同时与常规搭接接头进行了对比分析. 结果发现,(1) 与常规搭接头相比, 改进型和“隐形”接头的厚度分别降低了15 % 和36 % , 有效减小了焊接头处和原带材厚度差异. (2) 超导面-超导面焊接, 获得接头电阻最小; 接头电阻随接头长度的增加而减小, 但幅度降低. (3) 常规搭接头、 改进型和“隐形”焊接头均具有良好的轴向抗拉性能, 通过扭转和8 天液氮浸泡后, 临界电流无衰退, 电阻保持一致. (4) 改进型和“隐形”接头的临界弯曲直径(20 mm) 与原带材(非接头处) 相当, 通过卷对卷传输法测试时接头无损伤, 而常规搭接头的临界弯曲直径(40 mm) 大于原带材, 在通过卷对卷测试时, 接头出现开裂甚至断开现象.根据具体应用场景, 选择合适接头制作方式, 对推动第二代高温超导产业化具有重要意义.     

有机光催化剂用于太阳能水分解：分子水平和聚集体水平改性

利用太阳能光解水产氢是实现氢能开发最绿色且可持续的理想技术。为了提高太阳能的转换效率，设计和发展高效、稳定、宽/全光谱响应光催化产氢体系成为关键研究课题。相比于无机半导体，有机半导体具有丰富的π电子和结构可修饰性，使其光学吸收和能带结构易剪裁，光催化路径多样。但低的介电常数造成其载流子迁移率低及迁移距离短。通过有目的地改变有机分子结构，可以轻松地设计和调控有机半导体的能带位置、增加摩尔吸光系数，改善材料对于整个太阳光谱中可见光或红外光的利用；通过功能分子微纳组装或集成，可进一步获得不同组分、维度(0维、1维、2维、3维)、尺寸、晶体学取向的有机光催化剂。有机微纳/复合结构的优异的比表面积、分子排布结构或能级排列结构可进一步提高太阳能的利用率和光生电荷的传输/分离效率，从而提高整体光电转换效率和产氢效率。然而，由于复杂的反应过程和设计困难，整个有机半导体的光催化物理化学过程仍不清楚。在这里，光催化的基本原理从光捕获、光激发电荷分离、表面反应的角度进行了讨论。随后详细总结了有机半导体纳米结构的制备方法包括超分子自组装、再沉淀法、气相沉积法以及其他方法。描述了典型的有机半导体材料，包括苝二酰...     

基于α-氢迁移策略构建杂环骨架的研究进展

杂环化合物的高效构建是有机合成领域的重要课题,[m+n]环化反应可将两个相对简单易得的反应底物进行组合,是构建环状骨架的重要手段.基于负氢迁移策略的[m+n]环化反应将两个相对易得的底物原位生成负氢受体,避免反应底物的预制,具有高的原子和步骤经济性.选取基于负氢迁移策略的[m+n]环化反应为研究对象,从通过该类反应所构建的氮杂、氧杂环骨架着手,按照生成氮杂、氧杂环的大小进行分类,综述了2018年以来基于负氢迁移策略的[m+n]环化反应的研究进展,并对该领域的发展方向进行了展望.