AB5型储氢合金的高倍率放电性能及机制

本文研究了储氢合金表面处理，粒度分布，稀土组成和添加剂硼对储氢合金高倍率放电性能的影响及机制的探讨。采用物理方法和化学方法对储氢合金进行表面处理，提高了合金表面电化学反应速度，同时促进了氢原子在合金本体中的扩散，从而改善了合金的活化性能、放电容量和高倍率放电能力。储氢合金粉粒度太粗和太细都使合金电极阻抗增大，导致放电容量和高保率放电能力下降，而且大电流放电平台也较低，选择合适的储氢合金粉粒度分布既可提高合金的活性和放电容量又能改善合金高倍率放电能力。随着合金中La含量的增加和Ce含量的减少，提高了合金的表面活性，使合金的大电流放电性能得到改善。储氢合金中加入元素B，使合金易粉化并形成少量的第二相，不但改善了合金的活性和放电容量而且显著地提高了合金高倍率放电能力。     

流动注射-化学发光法测定阿莫西林

阿莫西林在硫酸溶液中的降解产物与Ce(Ⅳ)在罗丹明6G的增敏作用下可产生化学发光。据此建立了流动注射化学发光测定阿莫西林的新方法。该方法线性范围为0.01～20.0mg·L~(-1),检出限为0.008mg·L~(-1),相对标准偏差(n=11,C=1.0mg·L~(-1)为0.7％。方法用于药物中阿莫西林含量的测定,结果满意。     

零电流示波电位滴定法测定3，5－二羟基苯甲酸

本文报道了利用溴酸盐法零电流示波电位滴定法直接和间接滴定３，５－二羟基苯甲酸的含量。操作简便，终点指示明显，测定结果良好。     

A General, Highly Efficient Ullmann C-O Coupling Reaction under Microwave Irradiation and the Effects of Water

A general, rapid and highly efficient method for the synthesis of diaryl ethers under the assistance of microwave irradiation was described. A series of diaryl ethers were prepared by direct coupling of phenols and aryl halides in good to excellent yields in anhydrous DMF or NMP at 150 ℃ within 20 rain. The presence of water was found to have a significant impact on the Ullmann C-O coupling reaction between aryl halides and phenols under microwave irradiation.     

生物修复技术在重金属污染治理中的应用

随着工业的发展，重金属对环境的污染越来越引起人们的关注。生物修复技术以其投资少、效率高、可以原位修复低浓度有害污染物的特性而在环境污染治理中发挥了巨大的作用，自上世纪80年代产生以来，得到了越来越广泛的应用。本文简要介绍了几种生物修复技术在污染治理中的应用，以期进一步推动重金属污染的治理和修复工作。     

硝酸、硫化钠溶液浸取冷原子荧光法选择性测定土壤及河流沉积物中硫化汞

本文研究了饱和硫化钠溶液对土壤样品中硫化汞的浸取效率(其加标回收率达100%),以及用硝酸和硫化钠溶液对样品中汞的选择性浸取并研究了土壤中硫化汞垂直分布。提出了利用硝酸、饱和硫化钠溶液浸取,由冷原子荧光法选择性测定土壤及河流沉积物中硫化汞的新方法。用该方法对同一样品进行8次测定,其相对标准偏差为7.1%。     

含糖苷的5-氟尿嘧啶类抗肿瘤药物的合成

5-氟尿嘧啶及其衍生物是一类抗代谢抗癌药物,由于5-氟尿嘧啶的脂溶性低,选择性较差.为了提高其选择性,降低药物的毒副作用,增强原药的效果,许多药物科学家和化学工作者对其进行结构上的修饰和改造.一方面在5-氟尿嘧啶分子中引入亲脂性较大的基团,另一方面将生物体内源物质引入到5-氟尿嘧啶分子中,已成功开发了如替加氟(Tegafur)等前药.糖类物质与生命现象有着密切的关系,在细胞识别、血型区分等多种生理功能中起着重要作用,且糖苷类化合物具有一定程度的抗癌活性.基于此,我们将糖苷类物质引入到5-氟尿嘧啶分子中,设计合成了一类含糖苷的5-氟尿嘧啶衍生物,目标产物的合成路线如下:     

An Efficient and Practical Process for Pd/Cu Cocatalyzed Homocoupling Reaction of Terminal Alkynes Using Sodium Percarbonate as a Dual Reagent in Aqueous Media

A new process for the Pd/Cu co-catalyzed homocoupling reaction of terminal alkynes was developed. The reaction was carried out in aqueous media with sodium percarbonate as both a clean oxidant and a base. Meanwhile, a palladium complex immobilized on a synthetic PS-PEG400-PPh2 resin was used as the catalyst, which may be recovered by simple filtration and reused for several times with high activity.     

封装对大功率半导体激光器阵列热应力及Smile的影响

提出一种采用双铜-金刚石的"三明治"封装结构,利用有限元分析方法研究了其与传统的Cu+Cu W硬焊料封装结构激光器的热应力与Smile.对比模拟结果发现新封装结构热应力降低43.8%,Smile值增加95%.在次热沉热膨胀系数与芯片材料匹配的情况下,使用弹性模量更大的次热沉材料,可对芯片层热应力起到更好的缓冲作用.以硬焊料封装结构为例,分析了负极和次热沉厚度对器件Smile的影响.结果表明负极片厚度从50μm增加到300μm,器件工作结温降低2.26℃,Smile减小0.027μm,芯片的热应力增加22.95 MPa.当次热沉与热沉的厚度比小于29%时,Smile随次热沉厚度增加而增加;而当次热沉厚度超过临界点后,Smile随次热沉厚度增加而减小.当次热沉厚度达到临界点(2300μm)时,硬焊料封装的半导体激光器具有最大的Smile值3.876μm.制备了Cu W厚度分别为300μm和400μm的硬焊料封装976 nm激光器,并测量了其发光光谱.通过对比峰值波长漂移量,发现Cu W厚度增加了100μm,波长红移增加了1.25 nm,根据温度和应力对波长的影响率可知应力减小了18.05 MPa.测得两组器件的平均Smile值分别为0.904μm和1.292μm.实验证明增加Cu W厚度可减小芯片所受应力,增大Smile值.     

两个镧系金属配合物的水热合成、晶体结构、荧光、热稳定性及抑菌活性

水热法合成了2个镧系配合物[Ln(3,4-DFBA)₃(phen)(H₂O)]₂(H₂O)₂(Ln=Sm (1),Ho (2);3,4-DFBA=3,4-二氟苯甲酸, phen=菲咯啉)。利用X-射线单晶衍射仪测定了配合物的晶体结构。配合物1和2结构相同,配位数为8,属于三斜晶系,空间群为P1。相邻的2个双核分子之间通过分子间氢键作用形成了2D层状结构。并用元素分析,红外,紫外,XRD等手段对目标配合物进行了表征。用TG-DTG技术测定了配合物的热稳定性,同时对配合物1的荧光性能进行了研究。另外,还测定了这两种配合物对白色念珠菌,革兰氏阳性菌(大肠杆菌)以及革兰氏阴性菌(金黄色葡萄球菌)的抑菌活性。