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31.
A new method for controlling the quantum coherence of atom laser by applying input light with strong strength is presented
within the framework of quantum dynamical theory. Unlike the case of rotating wave approximation(RWA), we show that the non-classical
properties, such as sub-Poisson distribution and quadrature squeezed effect, can appear in the output atom laser beam with
time. By choosing suitable initial RF phase, a steady and brighter output of squeezed coherent atom laser is also available. 相似文献
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利用分子动力学方法模拟计算了单晶铜中纳米孔洞在沿〈111〉晶向冲击加载下增长的早期过程.测量发现不同加载强度下等效孔洞半径随时间近似成线性变化.观测到单孔洞增长的两种位错生长机理:加载强度较低时,只在沿着冲击加载方向的孔洞顶点附近区域有位错的成核和运动;而随着加载强度超过一定阈值,在沿冲击加载和其垂直方向的孔洞顶点区域都观察到位错的成核和运动.在前一种机理作用下,孔洞只沿加载方向增长;在后一种机理作用下,孔洞同时沿加载和垂直于加载方向增长.分析孔洞表面原子的位移历史,发现沿加载及与其垂直方向的孔洞顶点沿径向的速度基本恒定,由此提出了一个孔洞生长模型,可以解释孔洞增长的线性生长规律.
关键词:
纳米孔洞
分子动力学
冲击加载
位错 相似文献
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根据生产任务选择加工设备进行制造资源重组是实现可重构制造系统的关键问题之一,由于设备的选择涉及到多种因素,既有定量指标,又有定性指标,传统的依靠人工经验的方法显得力不从心。本文首先结合实际情况,提出了一套设备选择评价体系,通过对模糊判断矩阵采用最小对数二乘法确定各评价因素的权重系数,针对定性指标和定量指标采用不同的方法确定其性能指标值,通过模糊积分对评判指标进行综合评判,最后进行了实例研究。所提出的方法有效地简化了决策过程,为可重构制造系统设备选择提供了一套行之有效的方法。 相似文献
36.
蕴涵代数与BCK代数 总被引:6,自引:0,他引:6
系统研究 Fuzzy蕴涵代数与 BCK代数之间的关系 ,给出 MV代数与 BCK代数之间的联系 ,建立正则 FI代数和对合 BCK代数的对偶代数 相似文献
37.
GAO Jing ZHOU Xiaohua CHEN Xun Chongqing University Chemical Engineering Department Chongqing China 《Chinese Journal of Reactive Polymers》2006,(2)
1. INTRODUCTION In the process of coking plant, about 30%~35% sulfur is transformed to H2S and some other sulfide, which form impurity in coal gas together with NH3 and HCN. Only 0.1% H2S containing in air can lead to die, so it is very important to carry on desulphurization and decyanation with coal gas [1~3]. Currently desulphurization and decyanation craft technique have Dry Oxidation Technology, Wet Oxidation Technology and Liquid Absorption Technology [2] three main kinds. The… 相似文献
38.
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40.
Bo Jin Xi Wang Jing Chen Feng Zhang Xinli Cheng Zhijun Chen 《Applied Surface Science》2006,252(16):5627-5631
The oxidation of SiGe film epitaxial grown on top of SOI wafers has been studied. These SiGe/SOI samples were oxidized at 700, 900, 1100 °C. Germanium atoms were rejected from SiGe film to SOI layer. A new Si1−xGex (x is minimal) layer formed at SiGe/Si interface. As the germanium atoms diffused, the new Si1−xGex (x is minimal) layer moved to Si/SiO2 interface. Propagation of threading dislocation in SiGe film to SOI substrate was hindered by the new SiGe/Si interface. Strain in SOI substrate transferred from SiGe film was released through dislocation nucleation and propagation inner. The relaxation of SiGe film could be described as: strain relaxed through strain equalization and transfer process between SiGe film and SOI substrates. Raman spectroscopy was used to characterize the strain of SiGe film. Microstructure of SiGe/SOI was observed by transmission electron microscope (TEM). 相似文献