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SMAI和CI法制备的Ni—Ag/SiO2催化剂的结构与催化性质研究 总被引:1,自引:0,他引:1
应用溶剂化金属原子浸渍(SMAI)法和普通浸渍(CI)法制备了金属含量相同的SiO2负载Ni-Ag双金属催化剂。XRD和磁测定结果表明SMAI催化剂中Ni和Ag的粒度均小于金属含量相同的CI催化剂,SMAI催化剂中Ni和Ag未形成合金,而CI催化剂中Ni和Ag形成了合金。SMAI和CI催化剂都具有超顺磁性。研究了这些催化剂在甲苯加氢反应的催化性质,结果表明与组成相同的普通浸渍法催化相比,SMAI催 相似文献
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选用了新型三官能团交联剂:三烯丙基三聚异氰酸酯(TAIC),从理论上考查了它和丙烯腈(AN)共聚的可能性后,以甲苯为致孔剂进行了TAIC单一交联和TAIC-DVB混合交联大孔聚丙烯腈树脂的合成,并研究了其孔性能变化规律,结果表明,TAIC与AN能较好地共聚,所得树脂孔径较大,单一交联时孔径可达4000~5000(?),混合交联时,500~1000(?),而且随着TAIC在交联剂中比例的增加孔径迅速增大,说明TAIC参加交联,可以明显增加树脂的孔径,因此,可以通过调节TAIC和DVB的比例,合成出所需孔径的树脂。 相似文献
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