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81.
关于问题Pm|intree;pj=1;rj|Cmax的分支定界算法   总被引:4,自引:0,他引:4  
本文针对一个尚未解决的问题Pm|intree;pj=1;rj|Cmax进行了研究,借助于决策论中的递阶层次结构的概念提出一个全新的分支定界算法,并用这一算法得到了问题Pm|intree;pj=1;rj|Cmax的最优排序.  相似文献   
82.
以亲水性乙烯-乙烯醇共聚物(EVAL)为膜吸附剂基质材料,阳离子交换树脂D061为功能树脂,采用干-湿法纺丝技术,制备了树脂填充EVAL中空纤维膜吸附剂。实验采用连续循环膜过滤工艺,研究了这种吸附剂对目标蛋白(牛血清白蛋白-BSA)的吸附和脱附性能。考察了树脂填充量、缓冲溶液pH值等对蛋白质吸附和脱附性能的影响。实验结果表明,树脂填充EVAL中空纤维膜吸附剂对目标蛋白BSA具有较高的吸附容量和脱附率,随着树脂填充量的增加,膜吸附剂对BSA吸附容量增加,并且最大吸附容量在牛血清蛋白等电点(4.8~5.2)附近出现。当树脂填充量65%,缓冲溶液pH4.5时树脂填充EVAL中空纤维膜吸附剂对BSA的吸附容量可达到71.47mgBSA/g膜吸附剂。  相似文献   
83.
将金纳米粒子电沉积在石墨烯修饰的玻碳电极表面,研究了维生素B6(VB6)在该修饰电极上的电化学行为。扫描电镜用于该修饰电极组装过程的形貌表征。实验结果表明:VB6在此修饰电极上出现一个良好的氧化峰,在最佳实验条件下,其氧化峰电流与VB6浓度在5.0×10-8~2.0×10-5 mol/L范围内呈线性关系,其线性回归方程为I(μA)=0.5697c(μmol/L)+0.06275,R=0.9992,检出限为2.0×10-8 mol/L(S/N=3)。一些常见的干扰物质如抗坏血酸不干扰VB6的检测。方法已用于片剂中VB6的含量的检测。  相似文献   
84.
机器具有学习效应的供应链排序问题   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了机器具有学习效应的供应链排序问题.有多个客户分布在不同位置,每个客户都有一定数量的工件需要在一台机器上进行加工.每个客户的工件在机器上加工时具有学习效应,即后面加工的工件实际加工时间是逐渐缩短的.工件生产完后需要运输到相应的客户处,每一批配送需要花费一定的时间和费用.这里研究了供应链排序理论中主要的四个目标函数,分析了这些问题的复杂性,对于一些情况给出了它们的最优算法.  相似文献   
85.
86.
聚阿魏酸修饰电极的电化学特性及电催化性能   总被引:4,自引:0,他引:4  
研究了阿魏酸在玻碳电极表面电聚合成膜的方法和条件,测量了应用电化学方法制备不同厚度的阿魏酸修饰电极的循环伏安行为及其它电化学性质.对厚度为0.5 μm的阿魏酸膜,测得的电子转移系数为0.49,表观电极反应速率常数(ks)为6.56 s-1.扩散系数DR为7.9×108 cm2•s-1,Do为4.48×108 cm2•s-1.该修饰电极对烟酰胺腺嘌呤二核苷酸(NADH)氧化具有很好的催化作用.NADH浓度在0.01~5.0 mmol•dm-3范围内与峰电流呈现良好的线性关系.  相似文献   
87.
基于头孢唑啉在 0.10mol/L NaOH溶液中水浴降解产物中含有巯基(-SH),在 pH 5.0NaAc-HAc介质中,于银亚微盘电极上产生一灵敏的吸附伏安氧化还原峰,其峰电位分别为 Epa=-0.530V和 EPc=-0.400V。动力学研究表明:电极反应的电子转移数为0.91,表观电子传递速率为ks=0.10s-1,峰电流与头孢唑啉浓度在1.0×10-6~50×10-1mol/L范围内呈良好的线性关系。方法可应用于人工合成样品头孢啉的检测。  相似文献   
88.
多巴胺在聚2,4,6-三甲基吡啶修饰电极上的电化学行为   总被引:9,自引:0,他引:9  
赵红  张玉忠  袁倬斌 《分析化学》2002,30(6):650-653
用循环伏安法制备了聚 2 ,4 ,6 三甲基吡啶修饰玻碳电极 ,研究了神经递质多巴胺在该聚合物薄膜修饰电极上的电化学行为。实验结果表明 :在pH 7.4磷酸盐缓冲溶液中 ,多巴胺在该修饰电极上的线性范围为4 .0× 10 -6~ 1.0× 10 -5mol/L。该修饰电极对抗坏血酸无响应 ,从而可有效消除其对多巴胺测定的干扰  相似文献   
89.
关于P|s_(ij)|C_(max)问题的LPT算法   总被引:1,自引:0,他引:1  
1引言带相关调整时间的极小化最大完工时间的平行机排序问题可叙述如下:要在m台平行机上加工,Jj的工时为Pj,若Jj紧接在Jj后加工,则需调整时间sij,目标是求最优排序使工件尽早完工。我们利用Graham[1]等提出的三参数。问7来表示排序问题。例如。表示工件有到达时间的极小化最大延迟的单机排序问题。本文所考虑的问题则用。来表示,它是由半导体生产的最后阶段提炼出来的。在此阶段,大批集成电路要用检测设备检验以确定它们是否合格,以便把不合格的工件拣出来。但它们要在各自对应的温度下才能检测,为了达到特…  相似文献   
90.
考虑了两类有一般加工时间函数的排序问题. 工件的加工时间分别为基本加工时间与开工时间函数、位置函数的和. 对加工时间依赖开工时间的模型,证明了一定条件下极小化最大完工时间和极小化总完工时间是多项式可解的. 对加工时间依赖开工位置的模型,给出极小化最大完工时间和极小化总完工时间的最优序,同时证明了极小化加权总完工时间的一个最优排序性质并给出一个贪婪算法.  相似文献   
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