含呱嗪聚硅氧烷聚脲聚氨酯及其离聚物的研究

以氨丙基封端聚二甲基硅氧烷及脲键改性聚硅氧烷低聚体分别与４，４－二异氰酸酯二苯甲烷（ＭＤＩ）反应，并用１，４二（２－羟乙基）一呱唪（Ｎ）扩链，合成了一系列含氮杂环聚氨酯共聚物，产物为透明热塑性弹性体，具有良好的成膜性能和宽阔的使用温区。通过碘乙烷和ｖ－丙磺酸内酯对上述样品进行季铵化，合成了阳离子型及双离子型离聚物。用傅里叶红外光谱（ＦＴ－ＩＲ）、示差量热分析（ＤＳＣ）、动态力学谱（ＤＭＴＡ）、力学性能等方法对样品进行了表征，结果表明，在聚硅氧烷中引人脲键，提高了软、硬段两相的相容性，体系中既有软段间的氢键作用又有两相间的氢键作用，从而使这类材料的杨氏模量、抗张强度和断裂伸长均明显高于相应的聚二甲基硅氧烷聚脲聚氨醋体系。     

环氧乙烷-四氢呋喃共聚醚基热塑性聚氨酯弹性体氢键体系的定量研究

氢键为热塑性聚氨酯弹性体内的重要键合力特征。该文基于氢键所引起基团的频移,以FTIR为主要的研究手段,并结合通过动态力学性能（DMA）研究所建立的评估硬段与软段之间混溶的定量方程,对所合成的以环氧乙烷－四氢呋喃无规共聚醚、2,4－甲苯二异氰酸酯以及1,4－丁二醇为原料的热塑性聚醚聚氨酯弹性体的氢键体系进行了定量化研究。结果表明,大约有30％的硬段混溶进入炊段相对软段的醚氧产生氢键作用,主要的氢键包括硬段羰基与硬段氨基之间的氢键以及硬段烷氧与硬段氨基之间的氢键,仍发生在硬段岛区内。     

变温红外光谱研究多嵌段聚氨脂脲的微相分离行为

用傅里叶变换红外光谱方法研究了热处理对由聚环氧丙烷聚醚多元醇、３．５－二乙基甲苯二胺和４，４－二苯基甲烷二异氰酸酯组成的多嵌段聚氨酯脲（ＳＰＵＵ）的微相分离行为的影响．从室温逐步升温到３１０℃的过程中，氨基甲酸酯键（ＵＴ）之间形成的氢键大量解离，而脲键（ＵＡ）之间形成的、具有平面状双分叉结构的氢键在１３０～２００℃范围却大量生成；从３１０℃缓慢冷却到室温后，部分游离的ＵＴ重新形成氢键，而硬段之间形成的ＵＡ氢键的含量又有所增加．结果表明：高温热处理可以有效地提高ＳＰＵＵ的微相分离程度．     

磺酸型聚氨酯离聚物的离子导电性能

本文以多种聚醚为软段，二异氰酸酯（ＭＤＩ和ＴＤＩ）为硬段，合成了多嵌段聚醚聚氨酯，以此聚氨酯为基材，与ＮａＨ及１，３－丙碳酸内酯反应，进一步合成了一系列不同离子化程度的阴离子型碳化聚氨酯离聚物，用交流阻抗谱仪测定了样品的阻抗谱，由此计算出样品的离子电导率。研究结果表明其他条件相同时，以聚乙二醇（ＰＥＧ）为软段的样品具有较高的离子电导率；以聚环氧丙烷（ＰＰＯ）为软段的样品次之，以聚四氢呋喃（ＰＴＭＯ）为软段的样品最低，对于离子化程度不同的聚氨酯离聚物以金属离子和烷氧单元之比为０．０５时导电性能最好。阳离子为Ｌｉ＋和Ｎａ＋的样品具有相近的离子电导率。     

羧酸型聚乙二醇聚氨酯离聚物及其导电性能

以聚环氧乙烷（ＰＥＯ）为软段，与４，４’－二苯甲烷二异氰酸酯（ＭＤＩ）预聚，以２，２’－二羟甲基丙酸（ＤＭＰＡ）扩链合成了含羧酸基团的聚氨酯，并经中和形成了含不同金属离子的离聚物．测定了样品的热分析数据和力学性能，利用交流阻抗分析仪测定了样品的阻抗谱，由此计算出样品的离子电导率．这类样品由于阴离子（－ＣＯＯ－）固定在聚合物分子链上，因此只有单一阳离子迁移．结果表明，羧酸型聚氨酯离聚物既有较高的单一离子电导率又具有优良的力学性能．讨论了不同软段分子量、硬段含量和金属抗衡离子对离子电导性能的影响     

多嵌段聚氨酯脲硬段模型化合物的合成和结构研究

多嵌段聚氨酯脲硬段模型化合物的合成和结构研究罗宁，王得宁，应圣康（华东理工大学材料科学研究所，上海，２００２３７）关键词３，５－二乙基甲苯二胺，４，４′－二苯基甲烷二异氰酸酯，氢键，微晶，热分析３，５－二乙基甲苯二胺（ＤＥＴＤＡ）是目前反应注射成型（...     

液晶型聚氨酯弹性体的固体高分辨核磁共振研究

采用固体高分辨＾１３Ｃ核磁共振谱以及溶液碳谱、氢谱的方法对以聚四氢呋喃（ＰＴＭＯ）为软段、４，４＇－二苯基甲烷二异氰酸酯（ＭＤＩ）为硬段、４，４＇－二羟已氧基联苯（ＨＢ６）为扩链剂的液晶型聚氨酯弹性体的相态结构、分子运动、氢键相互作用等问题进行了研究。探讨了样品的化学结构与上述问题间的关系。     

氨基甲酸酯基/脲键对混合TDI聚酯-聚氨酯树脂羰基氢键作用的影响

以聚己二酸-2-甲基-2,4戊二醇酯二醇(XCP-2000PM)为软段，以2,4-2,6混合甲苯二异氰酸酯(TDI,T-80)、异佛尔酮二胺(IPDA)和乙二醇(EG)、1,2-丙二醇(PG)、1,4-丁二醇(BDO)、新戊二醇(NPG)为硬段，制备了系列具有不同氨基甲酸酯基/脲键的聚酯型聚氨酯树脂，采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)研究在总硬段含量不变的情况下，酯羰基、氨基甲酸酯基/脲键、混合甲苯二异氰酸酯结构对羰基氢键的影响。结果表明，在聚酯多元醇酯羰基的作用下，聚酯型聚氨酯树脂的氨酯羰基与酯羰基区红外光谱存在6个吸收峰，聚酯多元醇结构中的内部酯羰基不形成氢键，外部酯羰基部分形成氢键，氢键化程度随着小分子二元醇扩链比例的提高由5%升至9%。在硬段含量为20%时，聚酯型聚氨酯树脂以游离氨酯羰基与酯羰基为主，二者之和在60%左右。在2,4-2,6混合甲苯二异氰酸酯不对称结构的影响下，随着氨基甲酸酯基/脲键的增大，氨酯羰基与脲羰基的氢键化程度降低，游离氨酯羰基、酯羰基与脲羰基增多，微相分离程度减弱，软硬段混合程度增强；总体上脲羰基的氢键化程度所占比例较小，一般在6%左右；而P-PU在扩链...     

端环氧基聚硅氧烷对环氧模塑料的改性

引入端环氧基聚硅氧烷对环氧封装材料的低应力化作用，将聚硅氧烷直接与环氧树脂及固化剂共混，由于聚硅氧烷不能完全键事到脂基体上，模塑料出现表面渗油，将端环氧基聚二甲基硅氧烷首先与不环氧树脂首先与环氧树脂的固化剂－酚醛树脂预反应形成嵌段共聚物，然后再与环氧树脂混合，解决了渗油，使聚硅氧烷在环氧树脂中的分布更均匀，相区尺寸更小，在环氧树脂固化物中，聚硅氧烷微区尺寸依赖于预反应条件、聚硅氧烷嵌段链长和聚硅氧     

紫外光固化聚二甲基硅氧烷脲撑氨基甲酸甲基丙烯酸酯的研究——Ⅱ亲水疏水共聚网络体系

本文以α、ω-二氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷、甲苯二异氰酸酯、甲基两烯酸羟乙酯为原料,合成了甲基丙烯酸酯封端的聚二甲基硅氧烷聚氨酯。并以此作为反应性低聚物,以甲基丙烯酸羟乙酯为亲水性反应稀释剂,通过紫外光固化,合成了一系列聚硅氧烷含量不同的共聚网络。应用红外光谱、凝胶含量测定、热分析、动态力学性能、吸水性实验等方法,对它们的固化程度、亲水疏水性能进行了研究。结果表明:体系中存在着两相结构,增加稀释剂的含量,材料的吸水性增加。通过调节疏水性的聚二甲基硅氧烷和亲水性的甲基丙烯酸羟乙酯的含量可改变体系的亲水疏水平衡。     

聚硅氧烷聚脲多嵌段共聚物中氢键的研究

采用多种手段研究了聚硅氧烷与聚脲嵌段共聚物中所存在的各类氢键．特别探讨在聚硅氧烷软段中引入极性氰丙基对体系成氢键能力的影响和两相间相互作用力的情况结果表明，在软段分子中引入极性氰丙基有利于增加聚硅氧烷分子与聚脲链段的相互作用，这一相间作用力使两相间界面层厚度随着硬段分子量的增加而加宽，并发现在聚硅氧烷聚脲嵌段共聚物中硬段的聚集形态随溶液浓度改变变化不大，其中氢键随着温度升高而下降．     

聚(1,3-二氧环庚烷)二醇类聚氨酯的相态结构——软段链结构对聚氨酯相态结构的影响

用ＦＴＩＲ和ＤＳＣ对聚（１，３－二氧环庚烷）二醇为软段的聚氨酯的相态结构进行了分析．结果表明：与聚四氢呋喃二元醇类聚氨酯相比，主链中引入甲氧基后，软段相的结晶能力和硬段相中有序区的均匀程度下降．探讨了软段链结构对聚氨酯相态结构的影响     

基于四重氢键作用的相变保温聚氨酯

以一种新型含四重氢键脲基嘧啶酮单元（2-脲-4[1H]-嘧啶酮,UPy）的二元醇为扩链剂,扩链异氰酸酯基封端的1,6-己二异氰酸酯（HDI）与聚乙二醇（PEG）合成的聚氨酯预聚物,成功合成了含四重氢键单元的相变保温聚氨酯。通过DSC、XRD、黏度测试及拉伸力学性能测试对聚氨酯进行了性能分析。结果表明：该聚氨酯具有较好的...     

不同软段聚氨酯的红外光谱定量分析

以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)为硬段,聚环氧丙烷醚二醇(PPG)和聚己内酯二醇(PCLD)、聚碳酸酯二醇(PCD)、聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)为软段,通过改变软段组分及相对含量,合成了系列水性聚氨酯乳液。采用傅立叶自解卷积方法,对合成试样红外光谱的重叠谱带进行分峰处理,结果有效增强了红外谱图的表观分辨率,不仅可以辨认低含量组分的特征吸收,而且当软段含量为4%时仍可检出。采用积分面积法和峰高法进行定量计算并作线性回归分析,发现积分面积法的相关系数r大于0.95。积分面积法优于峰高法。氢键作用对定量结果有一定影响。核磁共振氢谱验证数据与定量分析结果一致。     

聚二甲基硅氧烷／聚氨酯共混体系的增容作用（I）

采用二甲基硅氧烷－ｂ－乙二醇嵌段共聚物（ＤＭＳ－ｂ－ＯＥ）对聚二甲基硅氧烷／聚氨酯（ＰＤＭＳ／ＰＵ）共混体系的增容，重点研究了增容共混体系的微观形态结构和软科学性能之间的关系。扫描电子显微镜、动态力学分析和力学性能测试结果表明：ＤＭＳ－ｂ－ＯＥ对ＰＤＭＳ／ＰＵ具有优良的增容作用，改善了ＰＤＭＳ／ＰＵ共混体系的相容性，提高了该共混物的力学性能。其抗张强度由３．４ＭＰａ提高到７．６ＭＰａ。     

扩链剂对脂肪族聚氨酯脲和聚脲弹性体结构与性能的影响

用异佛尔酮二胺(IPDA)、乙二胺(EDA)和己二胺(HDA)三种扩链剂合成了不同结构的脂肪族聚氨酯脲和聚脲, 并考察了扩链剂对聚氨酯脲和聚脲形态结构与性能的影响. 研究结果表明, 与EDA和HDA扩链的聚氨酯脲和聚脲相比, IPDA扩链的聚氨酯脲和聚脲中脲羰基的氢键化程度较低, 软段和硬段间的相混合程度较好; 同时它们具有更好的拉伸强度、硬度和撕裂强度, 但断裂伸长率较低. EDA和HDA扩链的聚氨酯脲和聚脲相比, 两者性能相差不大. 聚氨酯脲的脲羰基较完善氢键化程度以及整个氢键化程度都比聚脲的要低, 同时聚氨酯脲的吸水率也较低.     

扩链剂对水性聚氨酯脲与聚甲基丙烯酸甲酯复合体系结构和性能的影响

分别用乙二胺 (EDA)和水作为扩链剂制备了聚氨酯脲 聚甲基丙烯酸甲酯 (PUA)水分散液 .借助DSC、DMA、FTIR研究了扩链剂对PUA的结构和性能的影响 .结果表明在EDA扩链体系中 ,虽然聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)和聚酯软段以及扩链剂与异氰酸酯生成的硬段均有一定程度的相容性 ,但由此合成的PUA仍具有多相结构 ;水扩链体系只有一个较宽的二级转变区 ,各相之间有较大程度的混合 .由EDA扩链合成的PUA在耐溶剂、耐水性及拉伸强度等方面优于水扩链体系 .两种扩链剂体系所得PUA的性能差异 ,主要与二者和异氰酸酯反应生成的脲键密度不同 ,导致不同的微相结构有关     

RIM聚氨酯脲的微相分离的DSC研究──硬段结构和含量对微相分离的影响

用ＤＳＣ法研究了二乙基甲苯二胺和４，４＇－氨基二苯基甲烷（ＭＤＡ）扩链的硬段含量为２７％～６０％的两个系列的反应注射成型（ＲＩＭ）聚氨酯脲（ＰＵＵ）弹性体的微相分离。聚合反应动力学对ＲＩＭＰＵＵ的微相分离有很大影响．随着硬段浓度的增加微相分离程度下降，ＭＤＡ扩链系列聚合总反应速度快，微相分离驱动力弱，在硬段生成反应比软段生成反应快的条件下，该系列的微相分离程度较低。聚合总反应快，且硬段间氢键化作用很强的性质造成ＲＩＭＰＵＵ非平衡的形态。聚合总反应速度的增加相当于微相分离驱动力的下降。     

含有机硅三元多嵌段共聚物的研究

以双酚Ａ聚砜（ＰＳＦ）为硬段、聚对羟基苯乙烯（ＰＨＳ）为半硬段、聚二甲基硅氧烷（ＰＤＭＳ）为软段合成了三元多嵌段共聚物，并对其动态力学和抗张性能比较研究，结果表明该三元多嵌段共聚物为多相结构；在引入半硬段ＰＨＳ后两相间的界面相增宽，粘接力增大，其强度和模量高且稳定，使含有机硅高分子材料强度低的弱点得以改善，扭（ＴＢＡ）结果显示，这种三元多嵌段共聚物具有多重转变，且在－２０℃至５０℃间有两个较大的几     

N－丙烯酰基－N＇－苯基脲及其衍生物的合成与聚合反应

以三种合成路线分别合成了含有脲键的一类单体，Ｎ－丙烯酰基－Ｎ’－苯基脲（ＡＰＵ）、Ｎ－甲基丙烯酰基－Ｎ’－苯基脲（ＭＰＵ）、Ｎ－甲基丙．烯酰基－Ｎ’－对甲苯基脲（ＭＴＵ），通过单体的自由基聚合与共聚合，制备了均聚物和共聚物，经ＩＲ、１Ｈ—ＮＭＲ表征和ＴＧＡ、ＤＳＣ测定．