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各种外延技术已被用来在GaAs衬底上生长GaxIn1-xP外延单晶薄膜(GaInP2/GaAs).很多文献认为,在GaInP2/GaAs生长过程中会被C杂质污染.我们用高灵敏的CAMECAIMS4F型二次离子质谱仪直接测量的结果表明,污染GaInP2/GaAs的微量杂质是Si,而不是C.由GaInP2/GaAs在1.17eV附近的光致发光峰的峰值随激发强度的变化形状表明了它应属于施主-受主对复合发光.进一步分析表明,施主为处在Ga格位上的Si杂质(SiGa),受主为Ga空位(VGa). 相似文献
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同步辐射光刻技术是X射线光刻技术的重要发展,适用于深亚微米乃至纳米级图形的 超微细加工,特别是LIGA技术的出现大大拓展了同步辐射光刻的应用领域.使它不仅适合于超大规模 集成电路等平面微结构的加工,也适合于具有复杂构造的三维立体结构和器件的制作.文章简要介绍了 NSRL光刻光束线和实验站概况及研究工作进展. 相似文献
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用卢瑟福背散射/沟道技术研究了1MeVSi ̄+在衬底加温和室温下以不同剂量注入Al_(0.3)G_(0.7)As/GaAs超晶格和GaAs后的晶格损伤。在衬底加温下,观察到Al_(0.3)Ga_(0.7)As/GaAs超晶格和GaAs都存在一个动态退火速率与缺陷产生速率相平衡的剂量范围,以及两种速率失去平衡的临界剂量。超晶格比GaAs更难以损伤,并且它的两种速率失去平衡的临界剂量也大于GaAs中的相应临界剂量,用热尖峰与碰撞模型解释了晶格损伤积累与注入剂量和衬底温度的关系。用CNDO/2量子化学方法计算了GaAs和Al_xGa_(1-x)As中化学键的相对强度,并根据计算结果解释了注入过程中Al_(0.3)Ga_(0.7)As/GaAs超晶格和GaAs中晶格损伤程度的差别。 相似文献
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GaAs中的离子注入技术 总被引:1,自引:0,他引:1
在GaAs集成电路和器件研制中,离子注入是关键技术之一.介绍了用离子注入GaAs形成n型和p型区,以及离子注入p型和n型GaAs形成绝缘层、形成n+GaAs深埋层等重要技术.对有关物理机制进行了讨论并提出了一些新见解;该离子注入新工艺已经应用于GaAs器件和集成电路的研制,获得了多种新型器件. Optical and electrical properties of Si GaAs wafers implanted with Si+, S+, Be+, Mg+, B+, O+ have been investigated in this paper. 相似文献
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利用微区Raman散射技术,对低压MOCVD生长的不同Al组分的AlxGa1-xN薄膜(x=0,0.07,0.15)进行了背散射Z(X,X)Z-几何配制下的测量.A1(LO)模式的声子频移随Al组分的变化关系为:ω(AlxGa1-xN)=(1+0.220x)ω(GaN).观察到了A1(LO)模式由于空间相关效应引起的展宽.E2模式随Al组分的的增大产生的移动很微小,但趋于展宽.这被认为是E2模式的声子频移随Al组分的增加而增大与其受到的张应力导致的声子频移随Al组分的增加而减小共同作用的结果.在多种配置下,观察到了Al0.07Ga0.93N薄膜的A1(TO)模式、A1(LO)模式、E1(TO)模式和E2模式.验证了AlxGa1-xN薄膜的Raman选择定则.表明AlxGa1-xN薄膜具有单模行为. 相似文献
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我们采用超声“脉冲回波重合法”技术[1],测定了立方晶体钇铝柘榴石(YAG:)的二阶弹性常数,以及它们在静水压和单轴应力条件下,随压力变化,获得了三阶弹性常数.它们分别是:C11=334.78GPa,C12=109.95GPa,C44=115.25GPa,和C111=-3377.66GPa,C112=-841.16Gpa,C123=-32.86Gpa,C144=-37.66Gpa,C166=-579.38Gpa,C456=-114.60Gpa.根据这些数据,我们还计算了YAG:N_d ̄(3+)晶体的德拜温度以及Gruneisen参数,以及YAG:N_d ̄(3+)的状态方程. 相似文献
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ZHAO Feng ZHANG Yun JIANG Lingzhen LI Chengjiang GENGWanzhen HONG Jing. 《Chinese Journal of Lasers》1994,3(1):43-48
AbsorptioninDichromatedGelation¥ZHAOFeng;ZHANGYun;JIANGLingzhen;LIChengjiang;GENGWanzhen;HONGJing.(Dept.ofAppliedPhysics.Harb... 相似文献
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通过对Cr∶YAG、Tm∶YAG和Cr,Tm∶YAG晶体吸收光谱和发射光谱的比较,研究了Cr,Tm∶YAG晶体中的能量转移过程.指出Cr3+→Tm3+能量转移过程中,无辐射能量转移占绝对优势. 相似文献
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由于GaAs与AlAs晶格常数相近,GaAs晶格常数为0.56535nm,AlAs的晶格常数为0.56605nm,当固熔体中Al组份x值从0变到1时,晶格常数变化约为0.15%.因此,在GaAs衬底上生长Ga1-xAlxAs时,在界面处的失配位错少,... 相似文献
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报道了利用带SF6气体池受激布里渊散射位相共轭Nd:YAG激光器对0.1mm厚的刀片进行了微孔加工试验,初步实验结果表明,利用该激光器小的光束发散角这一优点,可加工出出口孔径为20μm微孔。 相似文献
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产生1.3μm辐射的InAsP量子势阱日本Furukawa电气工业公司和光电技术研究公司合作研制成功1.3urn激光器。此激光器采用JnAsP而不是采用GalnAsP或GaldeP作为加载层量子势价结构中的激活区。与普通材料相比,InASP结构的晶体... 相似文献
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研究了以GaAs和Al0.15Ga0.85As为基体,当铟的摩尔分数(x)不同时,后退火对InxGa1-xAs单层量子点光致荧光(PL)谱特性的影响。后退火将导致铟含量不同的样品(x=0.23,0.37,0.50,1.0)的PL谱线宽度变窄和蓝移。对于GaAs基体,在700℃退火90分钟所造成的PL谱蓝移与退火30分钟相似;(仅当x=0.23时,退火90分钟所造成的PL谱蓝移小于30分钟)。对于Al0.15Ga0.85As基体,在700℃退火30分钟和90分钟,其PL谱蓝移是不同的。 相似文献
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GaAs/GaAlAs脊型波导交变式△β耦合器 总被引:1,自引:0,他引:1
研制了具有肖特基势垒电极的GaAs/GaAlAs双异质结脊型波导交变式△β耦合器。通过合理设计器件结构,降低波导层中载流子浓度和上、下包层中Al的含量,以及采用反应离子刻蚀和和剥离等技术,使器件总损耗降为10dB,消光比为26.8dB,器件在1.3μm下实现单模工作。 相似文献
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石墨炉原子吸收光谱法间接测量尿样中氨基多糖含量 总被引:2,自引:0,他引:2
本文采用阿利新蓝(AlcianBlue)与尿样中氨基多糖(以下称GAG)在pH=5.8的醋酸钠溶液中,发生沉淀反应生成GAG铜复合物。离心分离沉淀物,以石墨炉原子吸收光谱测定沉淀物中铜含量,间接计算GAG含量。本文对尿样加入染液浓度,沉淀反应平衡时间;沉淀物的洗涤剂、洗涤次数等进行了探讨,确定了最佳实验条件,实测了60例健康人尿中GAG含量,与文献报导值一致。 相似文献
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THERMALINSTABILITYOFD-TBURNINGPLASMAS¥B.R.SHIY.X.LONGH.G.ZHAO(SouthwesterninstituteofPhysics,P.O.Box432,Chengdu610041,Sichuan... 相似文献
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高功率808nm InGaAsP—GaAs分别限制结构的半导体激光器 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了研究分别限制结构InGaAsP-GaAs半导体激光器所得到的最新成果。利用引进的俄国技术,基于量子阱结构的InGaAsP-GaAs激光器,可用短时间液相外延技术制造。在GaAs衬底上制成的InGaAsP-GaAs分别限制结构的激光器,主要参数如下:发射波入λ=808nm,阈值电流密度J=300A/cm^2,对于条宽ω=100μm的激光器,连续功率为1-2W。 相似文献