包覆聚合物高效液相色谱柱填料的研究进展

评述了用于高效液相色谱的包覆聚合物填料的研究进展．该类填料以无机载体为基质，包覆以多种有机聚合物层．这些新型填料既保留了有机聚合物和无机基质的优点，又克服了它们各自的缺陷．包覆的聚合物类型包括聚烃、聚醚、聚酰胺、多糖、多肽、聚硅氧烷、聚胺及多核苷酸等，无机基质包括硅胶、铝胶、钛胶、钻胶及多孔石墨化碳等．包覆聚合物固定相可用于几乎所有色谱方式，如反相高效液相色谱、高效离子交换色谱、手性固定相、超临界流体色谱、体积－排阻色谱，以及亲合色谱．     

微孔发泡聚合物基导电复合材料的研究进展

概述了用超临界流体作为物理发泡剂对聚合物基导电复合材料进行微孔发泡的基本原理,总结了聚合物基导电复合材料及其微发泡复合材料的几种导电机理,简要介绍了近年来微孔发泡聚合物基导电复合材料电学性能的研究现状。并从微发泡聚合物基导电复合材料的基体特性、所使用的导电填料类型、导电填料的含量、填料在基体中的分散方法及微发泡复合材料的泡孔形态等几个方面,分析了影响微孔发泡聚合物基导电复合材料电学性能的主要因素,并展望了新型微孔发泡聚合物基导电复合材料的研究和发展趋势。     

填料填充型聚合物基导热材料的研究进展

大多数聚合物由于导热性差等缺点,限制了其在许多领域的应用,因此需要添加导热填料增强聚合物的导热性能,提高材料的使用价值.但是导热填料难以均匀分散到聚合物中,极大地制约了其在高性能热界面材料中的应用,所以需要对填料进行表面功能化,提高其分散性和降低填料与基体之间的界面热阻.无论表面功能化的类型如何,不可避免地都会减弱填料...     

高性能耐高温聚合物复合材料的摩擦磨损性能研究

介绍了一些常见的高性能耐高温聚合物及其复合材料的摩擦与磨损性能的研究及其新进展,包括聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰亚胺(PI)等.并讨论了不同种类的填料,如纤维、固体润滑剂、无机化合物以及无机纳米粒子对高性能耐高温聚合物基复合材料摩擦系数及磨损率的影响,许多研究结果表明,适量填料的加入能提高聚合物基复合材料的耐磨性能,特别是填料的协同作用对降低复合材料的摩擦系数及磨损率有更大的帮助.     

含酯基包覆聚合物液相色谱柱填料

以丙烯酸甲酯或辛酯和二乙烯苯为原料，在溶液中用游离基聚合法制备了一系列含酯基包覆聚合物反相液相色谱柱填料．用傅立叶红外光谱、电子显微镜和元素分析鉴定了聚合物层，并评价了诸如硅羟基、柱压降、柱效和峰对称性等特性．该类填料适合于含氨基和羟基化合物的分离，作为应用实例，对洛伐他汀（Lovastatin）的分析展示其优良的色谱性能。     

高介电常数、低介电损耗的聚合物基复合材料*

考虑到高介电常数、低介电损耗聚合物基复合材料在电气、电子行业的广泛重要应用,本文对其研究进展进行了回顾。重点讨论了功能填料、聚合物基体及它们两者的相互作用等因素对聚合物基复合材料介电性能的影响规律,试图为建立高介电常数、低介电损耗的聚合物基复合材料的设计和制备原理理清思路。指出该领域在未来的主要发展方向是涉及制备结构、形貌、尺寸可控的新的功能填料,探索新型简单的复合工艺和界面控制技术,从理论上分析建立功能填料的结构和介电性能的关系模型等。     

碳系填料填充聚合物基电磁屏蔽材料研究进展北大核心CSCD

电子电器设备的大量应用,使得电磁环境越来越复杂,对电磁屏蔽材料的需求也不断增长。与传统的金属填料相比,碳系填料具有品种多、质量轻、电导率高、来源广、耐腐蚀等独特优势,在聚合物基电磁屏蔽领域有着广阔的应用前景。本文主要介绍了炭黑、石墨、石墨烯、碳纳米管、碳纤维等碳系填料的结构与性能特点,并从填料形状,表面处理,复合技术等角度综述了近年来碳系填料填充改性制备聚合物基电磁屏蔽材料方面的研究进展。     

氯霉素分子印迹聚合物的合成及应用

研究了氯霉素分子印迹聚合物的热聚合方法及最佳合成条件。应用扫描电子显微镜对氯霉素分子印迹聚合物的表面结构进行表征。研究了模板分子与功能单体比例对聚合物吸附性能的影响。将氯霉素分子印迹聚合物作为固相萃取填料制成固相萃取柱,并用含痕量氯霉素的牛乳考察此柱对氯霉素的选择吸附性,结果表明吸附率达94．7％,最大吸附量为4670μg／g。     

新型混合固定相的制备与性能评价

通过共聚交联方法将长链碳烯-苯乙烯包覆到锆胶表面上, 得到聚合物包覆固定相, 再对该填料进行磺化引入离子官能团到聚合物表面, 得到混合型固定相. 用扫描电镜和红外光谱对这些填料进行了表征, 考察了混合型固定相的毛细管电色谱性能, 并用该填料分离了苯甲酸和苯胺等化合物.     

尼龙6/高岭土界面相互作用对其复合材料力学性能和流变行为的影响

<正> 无机填料填充复合材料的性能,除了依赖于聚合物基体和填料固有的内在性质外,很大程度上依赖于它们之间的界面性质。因此,研究聚合物/填料界面相互作用,对合理地设计具有优良性能的复合材料具有十分重要的意义。 目前,还很难对粉末填料与聚合物基体之间界面相互作用进行定量的研究,而且关于这方面的报道也较少。本文利用接触角法测定了高岭土填料和尼龙6基体的表面自由能、界面张力、粘附功等热力学参数,对高岭土与尼龙6之间界面相互作用与复合材料力学性能、流变行为的关系进行了分析和探讨。     

碳系填料填充聚合物基电磁屏蔽材料研究进展

电子电器设备的大量应用,使得电磁环境越来越复杂,对电磁屏蔽材料的需求也不断增长。与传统的金属填料相比,碳系填料具有品种多、质量轻、电导率高、来源广、耐腐蚀等独特优势,在聚合物基电磁屏蔽领域有着广阔的应用前景。本文主要介绍了炭黑、石墨、石墨烯、碳纳米管、碳纤维等碳系填料的结构与性能特点,并从填料形状,表面处理,复合技术等角度综述了近年来碳系填料填充改性制备聚合物基电磁屏蔽材料方面的研究进展。     

等离子体处理云母粉对其表面特性及对其与聚合物界面特性的影响

采用等离子体方法处理填料及增强体表面,是提高填料及增强体与聚合物基体的粘合性、改善复合材料性能的一个新的有效途径。目前研究工作集中于处理条件与复合体系宏观性能的关系上,对处理前后填料表面性质以及填料与聚合物界而性质变化的探讨却很少。而只有了解上述变化才能从本质上认识处理条件与复合体系宏观性能的关系。本文首次对云母粉进行丁醛等离子体处理,测定了处理前后液体在云母粉表面的接触角,估算了处理条件     

单分散交联聚苯乙烯色谱填料的制备与评价

与生命科学相关的分离技术促进了高效液相色谱中聚合物填料的发展.因为硅胶基质填料在某些色谱模式及生物分子所要求的分离条件下不稳定.1979年,Ugelstand等[1]提出了活化多步溶胀法使单分散小粒径聚合物颗粒的制备成为可能.其理论基础是[2]:使用一种能使种子颗粒的单体溶胀能力大幅度提高的水不溶性低分子量溶剂(溶胀活化剂),通过溶胀活化作用使大小均匀的聚合物种子颗粒溶胀活化.     

填料对聚合物共混物相分离行为的影响

近年来,由于粒子填充聚合物共混物的广泛运用,复合材料的结构研究具有重要意义.除了研究粒子在聚合物中的分散外,关于粒子对聚合物共混物的相分离影响也做了大量工作.研究结果表明粒子的尺寸,粒子的表面处理以及粒子含量对聚合物共混物相分离热力学以及动力学有重要影响.由于粒子对聚合物组分的选择吸附、聚合物分子对粒子的润湿作用、填料对聚合物相区生长的阻碍导致了聚合物共混物-填料体系相行为的复杂性.本文扼要地综述了聚合物共混物-填料体系相分离的理论基础以及实验结果,介绍了粒子对相分离的影响因素,并展望了该领域的研究趋势和前景.     

模压条件对聚乙烯/碳黑PTC复合材料电阻特性的影响

聚合物基PIE(Positive Temperature Coefficient)复合材料的主要组成为聚合物基体及导电填料,具有室温电阻率低、质软、易加工成形、价格低廉等优点,在医疗、计算机、程控电话交换机、手机电池、汽车配件、家电产品、工业仪表、运载火箭、火灾报警等领域得到了广泛的应用。我们     

基于PEO的复合聚合物电解质的研究进展

从填料对聚合物电解质性能的影响、复合聚合物电解质性能的影响因素、聚合物电解质的结构和复合聚合物电解质的应用四方面综述了基于聚氧化乙烯（PEO）的复合聚合物电解质研究的最新进展。聚合物中加入纳米级无机填料可提高聚合物电解质的机械强度、电导率和锂／电解质界面的稳定性。     

六方氮化硼/聚合物导热复合材料研究进展

随着电子技术快速的发展,聚合物材料自身较低的热导率已不能满足现代电子器件的散热需求,因此提高聚合物热导率,实现高效率的传热具有重要意义。六方氮化硼(h-BN)具有良好的高电击穿强度,导热性能、介电性能、低吸湿率、高温耐氧化等诸多特性,是制备低介电常数、低介电损耗和高导热聚合物的理想填料。本文分别从目前制备BNNSs的主要方法及提高BN复合材料热导率的不同思路两个方面,综述了以六方氮化硼(h-BN)为填料的导热聚合物复合材料的研究现状。     

低熔点金属/聚合物复合材料的研究现状

聚合物基导电复合材料在电磁屏蔽、导电、抗静电、自限温加热、甚至导热等领域,具有广泛的用途。这类复合材料中所用的填料主要有金属、炭黑、石墨、石墨烯等。这些填料在加工过程中处于固态。与之不同的是,低熔点金属熔点低,在加工过程中处于液态,从而可以降低复合体系粘度、提高加工性能、降低设备磨损;还可以实现加工过程中填料原位细化和原位纤维化,以及形成双连续相结构。本文概述了低熔点金属填充聚合物复合材料的制备方法,以及复合材料结构、导电性、流变性和力学性能的主要特点,分析了与其它聚合物基导电复合材料相比LMPM/聚合物复合材料的优势,指出了该领域需要进一步研究的方向。     

PEO-LiClO4-ZSM-5复合聚合物电解质——ZSM-5对锂离子选择通过的影响

通过溶液浇铸法制得了一系列以不同分子筛和蒙脱土为填料的PEO基复合聚合物电解质,利用交流阻抗-稳态电流方法研究了填料对复合聚合物电解质锂离子迁移数(TLi+)的影响.实验结果表明,所有填料都有利于同时提高复合聚合物电解质的TLi+和离子电导率,但以Li-ZSM-5为填料时TLi+最高,这是因为ZSM-5的特殊二维孔道结构有利于阳离子Li+的进入,而排斥阴离子ClO4-的通过.较高的TLi+和室温离子电导率说明PEO-LiClO4-ZSM-5有可能作为全固态锂离子聚合物电池的电解质材料.     

氮化硼/聚合物导热复合材料研究进展

电子信息产业的高速发展,使得电子装置或装备在使用过程中产生的热量越来越剧烈,需要及时导出以保证其正常运行,聚合物基导热复合材料由于其优异的加工性和较低的成本得到了应用。六方氮化硼(hBN)兼具优异的导热性和绝缘性,因此作为导热填料在导热绝缘聚合物复合材料领域受到越来越多的关注。本文主要从氮化硼填料尺寸、表面性质、取向结构以及杂化等方面综述了近年来氮化硼/聚合物导热复合材料的研究进展。